本發明涉及一種高抗氧化低出渣的Ｓｕ－Ｃｕ無鉛釬料，屬于電子組裝釬焊材料制造技術領域。其合金組成成分（重量百分比）為：０．１～１．５％Ｃｕ、０．００１～１％Ｐ、０．０００１～０．１％Ｇａ，余量為Ｓｎ。本發明是采用相對成本比較低廉的Ｓｕ－Ｃ...

Ｃｒ１３系列堆焊自保護藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領域。現有Ｃｒ１３系列堆焊材料，存在材料浪費率高、生產效率低，或設備復雜，成本高的問題。本發明提供一種高氟化物Ｃｒ１３系列堆焊自保護藥芯焊絲，特征在于，所述藥芯成分質量百分含量范圍如...

脫渣性優良的耐熱鋼堿性藥芯焊絲屬于材料加工工程的焊接領域。本發明解決了現有耐熱鋼堿性藥芯焊絲嚴重的粘渣的問題。本發明其特征在于，所加的藥芯成分范圍如下：２５～３７％氟化鋇、１２～１４％金屬鉻、５～２０％Ｆｅ粉、５～１０％硅鐵、２～６％Ａ...

一種高合金馬氏體型耐熱鋼氣保護藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領域。焊絲外皮采用低碳鋼帶，特征在于其中藥芯成分質量百分比如下：２９～４１％鉻粉，４．５～７％鎢鐵，２．５～８％錳，１～２．５％鉬鐵，０．７５～２％鎳粉，０．７５～１．２５％...

無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑屬于助焊劑領域。電子工業中現有松香型助焊劑存在焊后殘留物過高、含有鹵素造成焊后殘渣產生腐蝕等問題。本發明由下述按照重量配比的物質組成：有機酸活化劑５－２０ｗｔ％，改性松香１０－２９ｗｔ％，成膏劑１－１...

一種含微量稀土的ＳｎＢｉ和ＳｎＢｉＡｇ系低溫無鉛釬料合金，屬于微電子行業電子組裝用無鉛釬料制造技術領域。本發明特征在于：該釬料合金質量百分比組成為：Ｂｉ４０～６０％，Ａｇ０～２％，市售的鈰基混合稀土０．０５～０．５％，余量為Ｓｎ。本發明...

具有抗氧化性能的ＳｎＡｇＣｕ無鉛釬料，屬于微電子行業電子組裝用無鉛釬料制造技術領域。它包含以下成分（質量百分比）：Ａｇ０．１～５％，Ｃｕ０．１～１．５％，Ｃｅ０．０１～１％，Ｎｉ０．０１～０．５％，Ｐ０．０００１～０．２％，或同時添加Ｇ...

無鉛焊料絲用的無鹵素免清洗助焊劑，屬于助焊劑領域。按照重量比，由下述物質組成：有機酸活化劑４－１８ｗｔ％，有機溶劑１０－３０ｗｔ％，成膏劑１－６ｗｔ％，穩定劑０．２－３ｗｔ％，觸變劑０．５－５ｗｔ％，表面活性劑０．５－４ｗｔ％，緩蝕劑０...

本發明是一種強化電流磁流體動力學效應的激光－電弧復合焊接方法，屬于激光材料加工技術領域。本發明采用激光－電弧協同布置，同時添加了填充焊絲，其中電弧與焊絲分別布置于激光束的兩側，焊絲位于激光束的前方與工件接觸，電弧則布置于激光束的后方。焊...

本發明公開了一種手持式激光加工槍系統，包括有光纖激光器（１０）、控制系統（２０）、激光槍槍體（３０）、聚焦系統（５０）、激光噴嘴（７０）、加工槍控焦及運動轉輪（６０）及光纖。其中，光纖激光器（１０）與控制系統（２０）連接，激光器（１０）...

本發明屬于高功率激光加工技術領域，特別涉及一種減少１４２０鋁鋰合金激光焊接氣孔的裝置。包括有第一分光反射鏡、第二分光反射鏡、第一聚焦鏡和第二聚焦鏡。其中，從激光器發出的主光束通過第一分光反射鏡和第二分光反射鏡分為第一分光束和第二分光束，...

本發明涉及一種全數字ＰＷＭ控制的交流脈沖ＭＩＧ焊接系統，屬于焊接設備及自動化領域。包括主電路和控制電路。控制電路包括有核心控制部分、控制執行部分等。核心控制部分包括ＤＳＰ系統、電流采樣及濾波電路、電壓及采樣濾波電路、ＣＰＬＤ系統和保護電...

本發明涉及一種零電壓零電流軟開關弧焊逆變電源的控制電路，適用于焊接技術領域。包括有脈沖發生電路、斜坡補償電路、運算電路、保護電路、工作點判定電路、滯后臂脈寬調節電路、可編程邏輯器件和隔離放大電路。脈沖發生電路是采用電流型ＰＷＭ集成控制器...

納米結構增強的錫銀銅基無鉛復合釬料及其制備方法屬于金屬基無鉛復合釬料制造技術領域。現有Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛釬料鋪展工藝性能差、蠕變斷裂壽命不高，且成本高。本發明復合釬料由９７－９９ｗｔ％的市售Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ釬料膏和１－３...

本發明是一種用于激光材料加工的非同軸工件加工點定位裝置及方法，屬于材料加工領域。包括ＣＣＤ攝像機、圖像采集卡、控制電路、固定裝置和計算機。通過固定裝置將ＣＣＤ攝像機、控制電路固定到在激光加工頭上。通過在材料廢料處預加工，移動激光加工頭使...

一種抗氧化的Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料屬于電子組裝釬焊材料制造技術領域。現有抗氧化Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料存在成本高，抗氧化性能差等問題。本發明所提供的抗氧化Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料的組分及其所占重量百分比為：Ｃｕ０．１～１．５％、Ｎｉ　０．０１～１％、Ｃ...

一種鎂合金中溫釬焊材料屬于鎂合金焊接連接技術領域。現有鎂合金釬焊材料大多存在工藝性不好或接頭性能差等技術問題。本發明鎂合金中溫釬焊材料的成分質量百分含量范圍如下：Ａｌ１～２．５％，Ｚｎ４６～５２％，余量為Ｍｇ。釬料采用熔劑保護法熔煉，采...

一種埋弧焊弧壓反饋送絲的控制方法及電路，屬于焊接設備領域，適用于埋弧焊電弧電壓反饋送絲技術。控制系統由外環調節器１．１、內環控制器１．２組成的控制環節１，送絲電機環節２及電弧區３構成。該方法的特征是采用雙閉環負反饋控制，外環有一個外環調...

鎂合金及其復合材料精密超聲波輔助釬焊設備及方法屬于金屬材料焊接設備制造工程領域。包括控制箱（１），內部安裝有振蕩－放大型超聲波發生器（２），控制箱（１）上表面為水平工作臺（５），水平工作臺（５）上放置有加熱夾具（６）；后側支架上分別安裝...

ＴｉＮｉ形狀記憶合金與不銹鋼瞬間液相擴散焊連接方法屬于異種材料連接技術領域。現有ＴｉＮｉ形狀記憶合金與不銹鋼的連接技術存在焊接裂紋，熱影響區晶粒粗大，力學性能差等問題。本發明通過將ＴｉＮｉ形狀記憶合金與不銹鋼的待焊面和ＡｇＣｕＴｉ箔表面...