一種風扇框架裝置，用以結合于一服務器內的一風扇上。該服務器包括一機殼，及一殼蓋。該風扇框架裝置結合于該風扇上且對應該風扇的一風口。該風扇框架裝置包含一第一風柵單元、一第二風柵單元，及一連接該第一風柵單元與該第二風柵單元的轉動架單元。該轉...

本技術涉及PCB板印刷技術領域，其公開了一種預布置頂針裝置，用于預布置在一PCB印刷機內一基板上的多個第一頂針，所述第一頂針用于一PCB板的支撐，所述基板上設有一定位孔，包括：一底板，設有用于支撐所述PCB板的多個支撐柱，所述底板上還設...

本技術公開了一種拼接式風扇罩，用于一風扇主體的安裝，包括：一罩體，具有多個前定位孔；及一后蓋板，設有多個后定位孔，所述后定位孔與所述前定位孔相對應，所述后蓋板通過一定位螺絲穿過所述后定位孔及所述前定位孔后固定至所述罩體內以將所述后蓋板安...

一種硬盤系統及其硬盤框架。該硬盤系統包含一機殼，及多個可支持多種不同厚度尺寸的硬盤結合于該機殼內的硬盤框架。該硬盤框架包含一安裝框、一第一面板，及一第二面板。借由硬盤框架的第二面板可拆離地結合于該第一面板的設計而可因應較大厚度該第二厚度...

本技術涉及治具技術領域，其公開了一種維修印刷治具，應用在待維修的一PCB板上，所述PCB板上具有一待印刷區域，所述待印刷區域兩側均設有用于內存條安裝的插槽，所述插槽兩端上具有一卡扣，所述維修印刷治具包括：一擋板，設有一錫膏入口；一印刷倉...

本發明涉及供電系統技術領域，其提供一種供電保護系統，包含二供電連接埠、偵測電路單元、保護電路單元，及電壓管理單元。藉由所述偵測電路單元的第一偵測輸入端與第二偵測輸入端可偵測所述供電連接埠的設計，且配合于所述供電連接埠皆已上電而使所述偵測...

本發明涉及服務器技術領域，其提供了一種服務器系統，包含第一控制電路及第二控制電路。第一控制電路包含第一控制器、第二控制器、第一輸入輸出電路及第二輸入輸出電路。第一輸入輸出電路耦接于第一控制器。第二輸入輸出電路耦接于第二控制器及第一輸入輸...

提供一種顯示接口系統及其連接偵測方法。顯示接口系統包含傳輸接口、控制模塊及傳輸線路。傳輸接口用以電性連接于顯示器?？刂颇K用以加載基本輸入輸出系統（BIOS）韌體并執行操作系統。傳輸線路電性連接于傳輸接口與控制模塊之間，并且傳輸線路具有...

本發明涉及信息管理技術領域，其提供一種現場可更換單元信息管理方法，由一基板管理控制器來執行，包含以下步驟：(A)傳送一詢問命令至多個元件，以接收多筆元件信息集；(B)對于每一元件信息集，根據所述元件信息集的標頭信息，判斷所述元件信息集對...

本發明涉及計算機技術領域，其提供一種雙BIOS映像處理機制的方法，在一開機自我檢測階段進行，由一基板管理控制器執行，包含以下步驟：(A)在接收到一開機訊號后，載入一預設BIOS映像及一黃金BIOS映像的其中一者，并同時啟動一檢測開始計時...

一種韌體驗證方法，適用于管理系統。管理系統包含控制電路、第一保護電路、第二保護電路、第一內存及第二內存。第一內存包含第一韌體，第一韌體包含第一輔助啟動韌體及第一主要啟動韌體。第二內存包含第二韌體，第二韌體包含第二輔助啟動韌體及第二主要啟...

一種錯誤事件記錄方法，借由一處理模塊實施，包含：(A)當偵測到硬件模塊發生可修正錯誤事件時，計算出關于該硬件模塊發生可修正錯誤事件的當前錯誤率；(B)判定該當前錯誤率是否大于第一錯誤率閾值；(C)當判定出大于時，將該硬件模塊對應之原始通...

本發明涉及自動測試技術領域，公開了一種自動測試方法及系統，其中該自動測試方法，包括如下步驟：將待測多媒體裝置與第一測試設備連接并開啟電源；第一測試設備控制待測多媒體裝置開啟藍牙模式以使待測多媒體裝置通過藍牙模式與測試手機通信連接；測試手...

本技術涉及電路板加工技術領域，其公開了一種分板治具，用于一PCB板的分板，所述分板治具包括：一主體板；及一吸塵孔，設于所述主體板上，所述吸塵孔上下兩端分別為一上開口和一下開口，所述上開口的面積比所述下開口的面積大，所述上開口和所述下開口...

本發明涉及PCB工藝的技術領域，其公開了一種板卡返修方法及系統，其中該板卡返修方法包括：S101.對所述待修板卡進行加熱處理，以卸下所述待修板卡上的所述BGA封裝芯片；S102.對所述BGA封裝芯片的一焊盤及所述待修板卡的一焊接區進行脫...

本發明公開了一種USB接口測試裝置，用于對待測設備的待測USB接口進行測試，并通過USB數據線與待測USB接口連接，包括：顯示器；第一測試板，與待測設備通信連接，第一測試板包括信號分離模塊及與信號分離模塊連接的檢測模塊，信號分離模塊用于...

一種具有散熱功能的硬盤儲存裝置，包含一安裝框架、一結合于該安裝框架上的滑蓋、一結合于該安裝框架內的硬盤卡單元，及一散熱單元。該滑蓋具有一卡扣件。該散熱單元包括一散熱片模塊，及一由該散熱片模塊往該滑蓋方向延伸的定位片。該定位片具有一定位凹...

本技術涉及SMT設備技術領域，公開了一種導軌拼接組件，包括：第一連接座，用于安裝在前導軌上，第一連接座上設有第一拼接槽；第一導輪，用于移動PCB板，安裝在第一連接座上，第一導輪的豎直高度與前傳輸帶的豎直高度相同；第二連接座，用于安裝在后...

本發明涉及服務器硬盤技術領域，其提供一種硬盤擴充卡裝置，包含結合于機架的底板上的安裝架模塊、結合于所述安裝架模塊上的轉接板單元，及設置于所述安裝架模塊上且用以定位硬盤擴充卡單元的結合框的固定模塊。所述固定模塊包括固定軸，及定位單元。定位...

本發明涉及通信技術領域，其公開了一種RS485接口測試裝置，用于一RS485模塊上的一RS485接口的測試，所述RS485接口測試裝置包括：一轉換器；一主控制器；及一RS232接口，與所述主控制器連接，并且通過所述轉換器與所述RS485...