本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器，包括適配連接的上殼和下殼、收容在上殼和下殼之間的振動(dòng)系統(tǒng)；其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜以及貼設(shè)在振膜一側(cè)的音圈；還包括固定在上殼和下殼之間的中殼；振膜固定在上殼與中殼之間，在下殼上設(shè)置有引線避讓槽，音圈的引線由引線避...

本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器，包括外殼、固定在外殼上的電連接件及收容在外殼內(nèi)的振動(dòng)系統(tǒng)；其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括環(huán)形結(jié)構(gòu)的定心支片、通過定心支片懸設(shè)在外殼內(nèi)的音圈骨架；在音圈骨架上對(duì)稱設(shè)置有音圈骨架焊盤，在定心支片上設(shè)置有與音圈骨架焊盤位置對(duì)應(yīng)的...

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置的振膜，包括第一工程塑料層、第二工程塑料層，以及位于第一工程塑料層、第二工程塑料層之間的膠膜層，所述膠膜層由耐高溫膠水涂布固化而成；所述第一工程塑料層、膠膜層、第二工程塑料層經(jīng)過復(fù)合工藝貼合在一起。本實(shí)用新型的...

本實(shí)用新型涉及一種球頂結(jié)構(gòu)及發(fā)聲裝置的振膜組件，包括具有多孔的聚酰亞胺發(fā)泡體層，在所述聚酰亞胺發(fā)泡體層的上端面設(shè)置有第一貼合層，在所述聚酰亞胺發(fā)泡體層的下端面設(shè)置有第二貼合層；其中，所述第一貼合層、第二貼合層分別選用金屬或塑料材料制成。...

本實(shí)用新型提供一種喇叭及設(shè)置有該喇叭的耳機(jī)，其中的喇叭包括外殼和設(shè)置在外殼上的出聲孔；在外殼對(duì)應(yīng)出聲孔的位置設(shè)置有凸臺(tái)，在凸臺(tái)上貼設(shè)有與出聲孔對(duì)應(yīng)的網(wǎng)布；凸臺(tái)的高度為0.2mm至0.3mm。利用上述實(shí)用新型，能夠在喇叭點(diǎn)膠過程中避免膠水...

本實(shí)用新型公開了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其集成板，包括襯底以及設(shè)置在襯底上并由間隔部分隔開的第一容腔、第二容腔，在所述第一容腔、第二容腔中分別設(shè)置有光學(xué)傳感器芯片、LED芯片；還包括覆蓋在第一容腔上端的第一透光板，以及覆蓋在第二容腔上端...

本實(shí)用新型提供了一種揚(yáng)聲器模組殼體與鋼片的連接結(jié)構(gòu)，包括揚(yáng)聲器模組殼體和鋼片，所述鋼片包括平面部和固定部，所述平面部與所述揚(yáng)聲器模組殼體的鋼片安裝孔相對(duì)應(yīng)，所述固定部與所述揚(yáng)聲器模組殼體結(jié)合在一起；所述固定部包括平段、固定孔和曲段，所述...

本實(shí)用新型提供一種耳機(jī)喇叭，包括振動(dòng)系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜、固定于振膜一側(cè)的音圈及設(shè)置在振膜中心位置的補(bǔ)強(qiáng)部，振膜包括與外殼固定的固定部，其中，在振膜上背離補(bǔ)強(qiáng)部的一側(cè)設(shè)置有吸聲件，在振膜的固定部設(shè)置有吸振件。利用本實(shí)用新型，能夠解決耳...

本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置，在所述第一容腔內(nèi)設(shè)置有麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；在所述第二容腔內(nèi)設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片；其中，還包括連通麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片與外界的通道。本實(shí)用新型的集成裝置，將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器...

本發(fā)明公開了一種微發(fā)光二極管的轉(zhuǎn)移方法、制造方法、裝置和電子設(shè)備。該用于在晶圓級(jí)轉(zhuǎn)移微發(fā)光二極管的方法包括：將激光透明的原始襯底上的微發(fā)光二極管通過第一接合層臨時(shí)接合到承載襯底上；用激光照射原始襯底，以剝離所選擇的微發(fā)光二極管；對(duì)第一接...

本實(shí)用新型涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、第一殼體，所述第一殼體固定在電路板上形成了具有第一容腔的第一外部封裝；在所述第一外部封裝的第一容腔內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)芯片；在所述第一外部封裝上還設(shè)置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封裝上...

本實(shí)用新型涉及一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括扣合在一起并形成不透光的外部封裝結(jié)構(gòu)的襯底及預(yù)制的蓋體，所述外部封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有與第一容腔對(duì)應(yīng)的第一光學(xué)窗口，以及與第二容腔對(duì)應(yīng)的第二光學(xué)窗口；還包括注塑填充在第一光學(xué)窗口、第二光學(xué)窗口位置的透...

本發(fā)明公開了一種音圈結(jié)構(gòu)及揚(yáng)聲器中的振動(dòng)系統(tǒng)，音圈骨架包括用于構(gòu)成所述側(cè)壁部和頂部且位于內(nèi)側(cè)的一層導(dǎo)熱層、位于外側(cè)的一層隔熱層，以及用于粘結(jié)所述導(dǎo)熱層與隔熱層的粘接層，所述導(dǎo)熱層包括位于側(cè)壁部位置的第一導(dǎo)熱層部和位于頂部位置的第二導(dǎo)熱層...

本發(fā)明公開了一種縱向振動(dòng)馬達(dá)。其中包括：殼體，所述殼體內(nèi)部具有容納腔；設(shè)置在所述容納腔中的振動(dòng)塊組件，所述振動(dòng)塊組件包括質(zhì)量塊和固定設(shè)置在質(zhì)量塊上的磁鐵，所述磁鐵的磁極沿縱向分布；彈片組件，所述彈片組件設(shè)置在所述振動(dòng)塊組件的上側(cè)和下側(cè)，...

本實(shí)用新型涉及按鍵以及耳機(jī)線控裝置。該按鍵包括：支架包括相對(duì)設(shè)置的按壓部和連接部；導(dǎo)向裝置包括支撐件以及設(shè)置于連接部的第一懸臂和第二懸臂，第一懸臂和第二懸臂向遠(yuǎn)離按壓部的方向凸出于連接部；第一懸臂在遠(yuǎn)離第二懸臂的一側(cè)具有第一側(cè)壁，第二懸...

本實(shí)用新型公開了一種微型揚(yáng)聲器，涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括結(jié)合在一起的振膜及骨架音圈，所述骨架音圈包括一端與振膜相結(jié)合的骨架及環(huán)繞在所述骨架另一端的音圈，位于所述振膜與所述音圈之間的所述骨架的外周設(shè)有...

本實(shí)用新型公開了一種設(shè)置有震動(dòng)平衡結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器，包括單體，單體中設(shè)置有外殼，外殼中設(shè)置有音圈，在音圈上方設(shè)置有振膜，振膜中部覆蓋有Dome，外殼和Dome之間連接有若干根彈簧。所述彈簧中，兩根彈簧構(gòu)成電路引線，再分別連接布線，布線連接至...

本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體將整個(gè)模組內(nèi)腔分隔為前聲腔和后聲腔兩個(gè)腔體，所述后聲腔的上下兩側(cè)殼體之間設(shè)有支撐件，所述支撐件包括豎向設(shè)置的至少兩個(gè)支撐板，各所述...

本實(shí)用新型公開了一種注塑產(chǎn)品真空取出收集工裝，屬于電子元件生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括取出工裝和收集工裝，所述取出工裝包括安裝板和設(shè)于所述安裝板上的取出頭，所述取出頭上設(shè)有若干個(gè)取出口；所述收集工裝包括與抽真空裝置相連的若干個(gè)產(chǎn)品放置容器，所...

本實(shí)用新型提供了一種接觸彈片，包括連接部、彈片部和彈片定位部，彈片定位部包括延伸段和翻折段，延伸段與翻折段圓弧過渡，延伸段的自由端固定連接在連接部的第一邊沿位置，翻折段的自由端與連接部上的凹槽相配合；彈片部包括彈性段和接觸段，彈片部的一...