本實用新型公開了一種振膜?音圈組件和系統(tǒng)，其中前者包括振膜、振動音圈和磁傳感器，振膜包括振膜本體和固定于振膜本體的平面部上的DOME，振動音圈固定于振膜本體的一側(cè)，磁傳感器可測量并采集磁感應(yīng)強度，且磁傳感器固定于振膜上。本實用新型的振膜...

本申請公開了一種集成傳感器的分腔封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS芯片、ASIC芯片、線路板、殼體和環(huán)境傳感器；殼體與線路板形成封裝體，封裝體內(nèi)具有彼此隔離的第一封裝腔室和第二封裝腔室；MEMS芯片和ASIC芯片位于第一封裝腔室；環(huán)境傳感器位于第二...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該揚聲器模組包括模組外殼和揚聲器組件，所述模組外殼構(gòu)成內(nèi)腔，所述揚聲器組件設(shè)置在所述內(nèi)腔中，所述揚聲器組件將所述內(nèi)腔分為前腔和后腔，構(gòu)成所述后腔的模組外殼上開設(shè)有將后腔與外部空間連通的泄聲孔，所述泄聲孔周...

本實用新型提供了一種揚聲器單體結(jié)構(gòu)，包括前蓋、外殼和振膜，所述振膜包括振膜本體，所述振膜本體包括固定部，所述固定部上設(shè)有朝向所述前蓋或所述外殼凸出的振膜凸部，所述前蓋上設(shè)有朝向所述振膜凸部的凸出方向凸出的前蓋凸部，所述外殼上設(shè)有可與所述...

本實用新型公開了一種耳塞式耳機。該耳機包括：殼體，其內(nèi)部設(shè)置有腔體；以及設(shè)置在所述腔體內(nèi)的揚聲器單體，所述揚聲器單體將所述腔體分隔為前聲腔和后聲腔；所述殼體設(shè)置有低頻導(dǎo)管孔、連通所述前聲腔與外部空間的出聲孔以及貫通所述后聲腔與外部空間的...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該模組包括外殼以及位于外殼的內(nèi)腔中的揚聲器單體，所述揚聲器單體將內(nèi)腔分隔為彼此隔絕的前聲腔和后聲腔，所述外殼上嵌設(shè)有金屬片，所述金屬片上設(shè)置有用于連通所述后聲腔與外界環(huán)境且聲學(xué)密封的泄壓孔，所述泄壓孔在遠...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該模組包括：上殼、下殼以及揚聲器單體，其中，所述下殼和所述上殼相連接內(nèi)部形成腔體，所述揚聲器單體收容于所述腔體內(nèi)；所述上殼設(shè)置有邊框，所述邊框安裝有鋼片，所述邊框的至少一個側(cè)壁設(shè)置有凹槽，所述鋼片的與所述...

本申請公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和殼體組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，線路板上正對MEMS芯片位置設(shè)置有聲孔，MEMS芯片基底的設(shè)置有背板和振膜的一端邊緣通過絕緣支撐塊固定于線路板上，...

本實用新型提供了一種線性振動馬達，包括殼體、振動系統(tǒng)和定子系統(tǒng)；其中殼體具有收容振動系統(tǒng)和定子系統(tǒng)的收容空間；振動系統(tǒng)包括彈性支撐件、重量塊、軟磁環(huán)和磁液，彈性支撐件與殼體以及重量塊相連接，重量塊懸置于收容空間內(nèi)，重量塊上套設(shè)有至少一個...

本申請公開了一種集成傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS芯片、ASIC芯片、線路板、頂板、中空框架和環(huán)境傳感器；中空框架的兩端分別與線路板和頂板固定，形成封裝體；MEMS芯片、ASIC芯片和環(huán)境傳感器位于封裝體內(nèi)且固定于頂板上，環(huán)境傳感器和A...

本實用新型涉及一種線性振動馬達。該線性振動馬達包括：外殼；振動組件，所述振動組件包括振子和兩支螺旋彈簧片，所述振子配置為在所述外殼圍成的內(nèi)腔中沿振動方向振動，兩支所述螺旋彈簧片分別設(shè)置在所述振子沿振動方向的兩側(cè)，所述螺旋彈簧片與外殼和振...

本實用新型公開了一種振動馬達以及便攜式設(shè)備。該振動馬達包括：殼體，其包括相互連接的上蓋和下殼，殼體的內(nèi)部設(shè)置有腔體；振動系統(tǒng)，其設(shè)于腔體內(nèi)，包括振子和彈片，振子設(shè)置有磁間隙；彈片具有固定部和多條懸臂，固定部的中部設(shè)有通孔，懸臂被設(shè)置為經(jīng)...

本實用新型公開了一種振動馬達以及便攜式設(shè)備。該馬達包括：殼體，其包括相互連接的上蓋和下殼，下殼嵌設(shè)有FPCB板，殼體的內(nèi)部設(shè)置有腔體，腔體內(nèi)收容有線圈和振動系統(tǒng)；其中，振動系統(tǒng)包括振子和彈性支撐件，振子設(shè)置有磁間隙，彈性支撐件的第一端與...

本實用新型涉及一種耳機線控盒。該耳機線控盒包括：線控盒主體，所述線控盒主體上具有鉸接部；夾子，所述夾子包括夾合部、受力部以及位于夾合部與受力部之間的固定區(qū)，所述固定區(qū)與所述鉸接部鉸接；以及彈性氣囊，所述彈性氣囊設(shè)置在所述受力部和所述線控...

本實用新型涉及一種音圈、振動系統(tǒng)以及揚聲器單體。該音圈由音圈線繞制而成，所述音圈線經(jīng)由所述音圈的側(cè)壁并且沿向外凸出于所述側(cè)壁的方向引出形成引線。引線的引出端與側(cè)壁之間具有夾角，而不是沿切線方向引出，這種結(jié)構(gòu)可以避免音圈在振動過程中引線與...

本申請公開了一種集成傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS芯片、線路板、殼體和環(huán)境傳感器，線路板和殼體組成封裝體，MEMS芯片和環(huán)境傳感器位于封裝體內(nèi)且固定于線路板上，線路板內(nèi)部設(shè)置有出氣孔道，出氣孔道的進口正對MEMS芯片，出氣孔道的出口與外...

本實用新型公開了一種麥克風(fēng)振動測試治具。該麥克風(fēng)振動測試治具包括：底座組件，所述底座組件上具有用于定位麥克風(fēng)的麥克風(fēng)槽；上蓋組件，所述上蓋設(shè)置在所述底座組件上，與所述麥克風(fēng)槽構(gòu)成聲學(xué)密封的麥克風(fēng)容納腔；以及電路組件，所述電路組件包括電路...

本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置的振膜，包括第一工程塑料層、第二工程塑料層，以及位于第一工程塑料層、第二工程塑料層之間的膠膜層，所述膠膜層由耐低溫膠水涂布固化而成；其中，膠膜層從?20℃到室溫的彈性模量變化量小于10％；所述第一工程塑料層、膠膜層...

本發(fā)明公開了一種用于振動馬達的磁體單元，包括若干塊條形永磁體，所述永磁體分為橫向磁體和豎向磁體，橫向磁體的磁極沿X軸方向分布，豎向磁體的磁極沿Z軸方向分布，所述橫向磁體和豎向磁體沿X軸方向間隔布置，粘接固定在一起組成所述磁體單元。本發(fā)明...

本發(fā)明公開了一種揚聲器模組，包括外殼，外殼中設(shè)置有振膜，振膜下部設(shè)置有華司，所述華司注塑固定在外殼中，或者后安裝到外殼中，所述華司為分體式或者環(huán)形，華司同時構(gòu)成焊盤。本發(fā)明通過將注塑的華司與焊盤基體合并成一個物料，簡化了SPK的結(jié)構(gòu)，節(jié)...