本發(fā)明屬于電弧熔絲增材制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鎂合金絲材的處理系統(tǒng)及方法，本裝置包括送絲輪、電解反應(yīng)室、超聲清洗室、風(fēng)機(jī)和收絲輪，管狀電解反應(yīng)室自身作為陰極置于恒溫槽中，并通過(guò)中心開(kāi)有通絲孔的導(dǎo)向塞確保絲材精確位于其軸線(xiàn)上，構(gòu)成“同心...

本發(fā)明屬于金屬氧簇技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種喹啉類(lèi)配體修飾的九核鋯氧簇及其制備方法和應(yīng)用。喹啉類(lèi)配體修飾的九核鋯氧簇按照如下步驟制備：以8?喹啉羧酸為配體，以水和DMF為溶劑，將配體、溶劑和硫酸鋯混合，進(jìn)行溶劑熱反應(yīng)，得到喹啉類(lèi)配體修飾的...

本發(fā)明公開(kāi)了一種流線(xiàn)型自清洗網(wǎng)式過(guò)濾器吸嘴，屬于農(nóng)業(yè)灌溉技術(shù)領(lǐng)域。該吸嘴具有中部收縮的流線(xiàn)型內(nèi)壁結(jié)構(gòu)，沿水流方向依次分為收縮管、喉部管與擴(kuò)張管。本發(fā)明基于回轉(zhuǎn)體低阻設(shè)計(jì)原則，通過(guò)收縮管加速流體，喉部管維持高速，擴(kuò)張管恢復(fù)壓力，有效消除了...

本發(fā)明屬于微流控技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于十字交叉剪切流結(jié)構(gòu)的微流控芯片及細(xì)胞連續(xù)變形檢測(cè)方法。微流控芯片包括芯片本體，芯片本體上設(shè)置：樣品入口、剪切流入口、聚焦通道、剪切流通道、十字交叉變形檢測(cè)區(qū)域及樣品出口，聚焦通道的輸入端與樣品入...

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于長(zhǎng)短時(shí)記憶網(wǎng)絡(luò)和殘差網(wǎng)絡(luò)的斷續(xù)航跡關(guān)聯(lián)方法，屬于多傳感器信息融合和目標(biāo)跟蹤技術(shù)領(lǐng)域，在實(shí)際作戰(zhàn)場(chǎng)景中，由于飛行目標(biāo)的高度機(jī)動(dòng)、量測(cè)的錯(cuò)誤關(guān)聯(lián)、雷達(dá)多普勒盲區(qū)、近距離目標(biāo)編隊(duì)、大量測(cè)誤差和長(zhǎng)采樣間隔等原因，不可避免地會(huì)...

一種面向個(gè)性化教學(xué)的幾何試題生成與評(píng)估方法及系統(tǒng)，方法包括定義形式化描述語(yǔ)言，并利用形式化描述語(yǔ)言建立結(jié)構(gòu)化幾何場(chǎng)景；對(duì)建立的結(jié)構(gòu)化幾何場(chǎng)景進(jìn)行基于邏輯推理的校驗(yàn)與選項(xiàng)生成；利用校驗(yàn)通過(guò)結(jié)構(gòu)化幾何場(chǎng)景和生成的選項(xiàng)進(jìn)行圖文同源渲染與診斷性...

本發(fā)明提供一種機(jī)理?數(shù)據(jù)融合驅(qū)動(dòng)的銑削顫振穩(wěn)定性預(yù)測(cè)方法及系統(tǒng)，屬于銑削加工顫振預(yù)測(cè)領(lǐng)域。方法包括：通過(guò)模態(tài)參數(shù)辨識(shí)和試切實(shí)驗(yàn)獲取系統(tǒng)參數(shù)和顫振標(biāo)簽數(shù)據(jù)；構(gòu)建模態(tài)頻率和等效阻尼比隨主軸轉(zhuǎn)速變化的參數(shù)化函數(shù)模型；建立高斯過(guò)程回歸模型，映射...

本發(fā)明屬于制冷熱泵技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種磁耦合二氧化碳制冷循環(huán)系統(tǒng)及其控制方法；其中，所述磁耦合二氧化碳制冷循環(huán)系統(tǒng)包括：壓縮機(jī)、氣體冷卻器、磁過(guò)冷器、節(jié)流閥、蒸發(fā)器以及儲(chǔ)液器；磁過(guò)冷器包括冷端換熱器、熱端換熱器、主動(dòng)式磁回?zé)崞骱屯鶑?fù)流體...

一種電壓條件引導(dǎo)潛空間擴(kuò)散模型的電阻抗斷層成像方法，包括：獲取目標(biāo)區(qū)域邊界的多通道電壓測(cè)量數(shù)據(jù)以及對(duì)應(yīng)的電導(dǎo)率分布樣本，并進(jìn)行預(yù)處理；將預(yù)處理后的多通道電壓測(cè)量數(shù)據(jù)輸入電壓條件編碼模塊提取電壓條件特征；將預(yù)處理后的電導(dǎo)率分布樣本輸入電導(dǎo)...

本公開(kāi)提供了一種基于釬縫原位強(qiáng)化的石墨與TZM高溫釬焊方法，包括如下步驟：將預(yù)處理后的石墨母材與TZM合金母材，以及預(yù)處理后的復(fù)合中間層材料進(jìn)行裝配，形成待焊組件；將所述待焊組件在保護(hù)性氣氛和施加壓力的條件下，加熱至釬焊溫度進(jìn)行保溫連接...

本發(fā)明屬于材料科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于潛指紋顯現(xiàn)的熒光納米氟簇及其制備方法和應(yīng)用。所述熒光納米氟簇是在氟橋連稀土配合物的外部通過(guò)配位包覆酸根和水分子得到；所述氟橋連稀土配合物是由有機(jī)配體與金屬離子通過(guò)化學(xué)配位鍵進(jìn)行鍵合，氟離子與2...

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于μL樣本量的即時(shí)檢測(cè)裝置及方法，屬于體外診斷技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括檢測(cè)盒體、顯示屏幕、熒光檢測(cè)模塊、聲流控模塊及單板計(jì)算機(jī)。熒光檢測(cè)模塊采用垂直同軸光路，包含相機(jī)、濾光片和光源，用于高信噪比圖像捕獲；聲流控模塊包含具有...

本發(fā)明公開(kāi)了一種視頻降噪方法、裝置、介質(zhì)和設(shè)備，涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用遞歸融合的方式代替前后多幀集中處理，每一幀圖像都和已濾波的上一幀圖像進(jìn)行加權(quán)平均，每次濾波只需要緩存上一幀圖像，同時(shí)引入運(yùn)動(dòng)區(qū)域檢測(cè)方法，將一幀圖像中的靜止區(qū)...

本申請(qǐng)屬于電力現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，針對(duì)現(xiàn)有電力現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)方法難以有效融合多源數(shù)據(jù)且難以準(zhǔn)確刻畫(huà)新能源接入條件下電價(jià)多因素耦合變化規(guī)律，導(dǎo)致預(yù)測(cè)精度和穩(wěn)定性不足的技術(shù)問(wèn)題，提出一種現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)方法及相關(guān)裝置。該方法通過(guò)獲取...

本發(fā)明提供了一種具有耐高溫性能與完善結(jié)晶特性的浸漬BOPP薄膜及其制備方法，將聚丙烯粒料與有機(jī)成核劑按比例均勻混合，得到預(yù)混料；將所述預(yù)混料進(jìn)行熔融塑化、擠出鑄片，冷卻后得到改性聚丙烯厚片；將所述改性聚丙烯厚片依次進(jìn)行縱向拉伸、橫向拉伸...

本發(fā)明涉及法醫(yī)解剖器械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種法醫(yī)尸檢用無(wú)振動(dòng)激光開(kāi)顱系統(tǒng)及方法，以復(fù)合激光切割單元構(gòu)搭載高精度激光切割端，實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式骨組織切除，徹底消除了機(jī)械振動(dòng)對(duì)腦組織造成的二次損傷，保障了樣本的原始病理形態(tài)；配合負(fù)壓?jiǎn)卧獙?duì)顱骨進(jìn)行...

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于時(shí)間連續(xù)性約束的粒子法隱式線(xiàn)性系統(tǒng)計(jì)算方法，包括以下步驟：在每個(gè)時(shí)間步中，首先對(duì)控制方程進(jìn)行隱式或半隱式離散，建立對(duì)應(yīng)的隱式線(xiàn)性系統(tǒng)。隨后，利用前若干時(shí)間步的歷史解信息，構(gòu)建一個(gè)反映時(shí)間連續(xù)性的子空間，用來(lái)表示系統(tǒng)中...

本發(fā)明公開(kāi)了一種壓水堆再生式熱交換器腐蝕產(chǎn)物沉積行為的分析方法，針對(duì)腐蝕產(chǎn)物在一回路中的遷移沉積行為，模擬并預(yù)測(cè)沉積物在化容系統(tǒng)的再生式換熱器內(nèi)部的沉積規(guī)律。包括以下步驟：建立再生式熱交換器的流體域的簡(jiǎn)化幾何模型；通過(guò)用戶(hù)自定義函數(shù)修正...

本發(fā)明提供了一種環(huán)形柵極硼摻雜單晶金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法，包括金剛石襯底；金剛石襯底上設(shè)有一層單晶金剛石外延薄膜；單晶金剛石外延薄膜上設(shè)有硼摻雜單晶金剛石外延薄膜；硼摻雜單晶金剛石外延薄膜作為導(dǎo)電溝道，載流子能夠在溝道區(qū)域內(nèi)遷移...

本發(fā)明屬于精密定位技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種大行程宏?微一體二級(jí)差動(dòng)納米運(yùn)動(dòng)定位平臺(tái)及控制方法，定位平臺(tái)包括基座、從動(dòng)輸入模塊、主動(dòng)輸入模塊、從動(dòng)平臺(tái)、柔性位移縮小機(jī)構(gòu)、定位平臺(tái)、主動(dòng)平臺(tái)和總控制器；主動(dòng)輸入模塊、從動(dòng)輸入模塊與主動(dòng)平臺(tái)、從動(dòng)...