本申請涉及一種硬盤模塊及服務(wù)器，硬盤本體設(shè)有第一電連接部；散熱件與硬盤本體連接并具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)，第一側(cè)朝向硬盤本體設(shè)置，散熱件設(shè)有貫穿第一側(cè)和第二側(cè)的第一避位口，第一避位口的位置與第一電連接部的位置對應(yīng)；背板位于第二側(cè)并設(shè)有第...

本申請涉及一種液冷散熱組件與包含其的服務(wù)器裝置，該液冷散熱組件用以冷卻一中央處理器以及至少一電壓調(diào)節(jié)器。液冷散熱組件包括一冷板、至少一導(dǎo)熱金屬件以及至少一熱管。冷板用以熱接觸中央處理器并供一冷卻液流通。導(dǎo)熱金屬件用以熱接觸電壓調(diào)節(jié)器。熱...

一種服務(wù)器，包括一殼體、一電路板、至少一主熱源、至少一次熱源以及至少一散熱器。殼體具有一底板。電路板設(shè)置于底板，并具有相背對的一底面以及一頂面。底面面向底板。至少一主熱源設(shè)置于底面。至少一次熱源設(shè)置于頂面。至少一次熱源的發(fā)熱量小于至少一...

本申請涉及一種液冷散熱組件和服務(wù)器裝置。本申請所述的液冷散熱組件，用于冷卻一中央處理器、多個(gè)電壓調(diào)節(jié)器以及一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。液冷散熱組件包含至少一處理器冷板、至少一進(jìn)液集水管以及至少一存儲(chǔ)器冷板。處理器冷板用于熱接觸中央處...

本申請涉及一種散熱模組、散熱器及服務(wù)器，包括冷凝器，所述冷凝器開設(shè)有進(jìn)氣口和出液口，所述進(jìn)氣口和所述出液口分別一一對應(yīng)地設(shè)置于所述冷凝器沿所述散熱模組的長度方向的相對兩端，所述冷凝器內(nèi)相變工質(zhì)的流動(dòng)方向與所述長度方向保持一致，且由所述進(jìn)...

本申請涉及一種散熱模組、散熱器及服務(wù)器，包括冷凝器，冷凝器開設(shè)有第一進(jìn)氣口、出液口和第二進(jìn)氣口，第一進(jìn)氣口和第二進(jìn)氣口分別布置于散熱模組的第一方向的相對兩端，出液口布置于冷凝器的中部且位于第一進(jìn)氣口與第二進(jìn)氣口之間；液流管路，液流管路的...

本發(fā)明提供一種車載裝置，在電源開關(guān)被按下時(shí)，產(chǎn)生及輸出致能信號。第一內(nèi)存與第二內(nèi)存分別儲(chǔ)存有開機(jī)數(shù)據(jù)。平臺(tái)路徑控制器接收致能信號，且根據(jù)致能信號產(chǎn)生讀取信號，再輸出讀取信號至第一內(nèi)存。邏輯芯片在平臺(tái)路徑控制器未能自第一內(nèi)存讀取開機(jī)數(shù)據(jù)時(shí)...

本申請?zhí)峁┮环N散熱設(shè)備包含散熱載板、微針注射器、復(fù)數(shù)個(gè)壓電組件以及幫浦。散熱載板包括相對的第一表面以及第二表面，第一表面配置以抵接待散熱組件。微針注射器包括第三表面以及復(fù)數(shù)個(gè)針孔，第三表面與第二表面之間定義一個(gè)空間，針孔分布于第三表面并...

本發(fā)明提供一種增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)協(xié)作裝置，適用于至少一工作機(jī)臺(tái)，包含第一顯示組件、第一攝影組件以及第一運(yùn)算組件。第一攝影組件用于對所述至少一工作機(jī)臺(tái)進(jìn)行拍攝以產(chǎn)生機(jī)臺(tái)影像。第一運(yùn)算組件連接于第一顯示組件及第一攝影組件，用于基于機(jī)臺(tái)影像產(chǎn)生包含第一...

本申請?zhí)峁┮环N智能巡檢裝置，包含定位模塊、輸入組件、顯示組件以及操作元件。定位模塊用于產(chǎn)生裝置位置信息。輸入組件用于取得任務(wù)指令。操作元件連接于定位模塊、輸入組件及顯示組件。操作元件用于根據(jù)任務(wù)指令產(chǎn)生目標(biāo)位置信息，根據(jù)裝置位置信息、默...

本揭示提供一種電子組件固定架，用以將電子組件固定在電路板上的電連接器以及螺柱之間，并包含本體、定位柱、彈臂結(jié)構(gòu)以及復(fù)數(shù)個(gè)彈臂卡勾。定位柱設(shè)置在本體的第一邊緣，并配置以套設(shè)在螺柱上。彈臂結(jié)構(gòu)設(shè)置在本體的第二邊緣，并配置以緊扣電連接器。彈臂...

本申請?zhí)峁┮环N內(nèi)存系統(tǒng)，包括：內(nèi)存裝置以及運(yùn)算裝置。內(nèi)存裝置包括計(jì)算高速鏈接開關(guān)、多個(gè)內(nèi)存模塊及第一訊號校正器，計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)連接于所述多個(gè)內(nèi)存模塊及第一訊號校正器。運(yùn)算裝置包括操作元件及第二訊號校正器。第二訊號校正器連接于第一訊號校...

本申請?zhí)峁┮环N內(nèi)存系統(tǒng)，包括：運(yùn)算裝置以及內(nèi)存裝置。內(nèi)存裝置包括多個(gè)第一端口、第二端口、計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)以及處理器。計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)連接于所述多個(gè)第一端口。處理器連接于第二端口及計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)，且用于透過第二端口從所述運(yùn)算裝置取得所述...

本發(fā)明提供一種散熱風(fēng)扇模塊，用于電子裝置。電子裝置包括電路板，且電路板上配置有多個(gè)電子組件。散熱風(fēng)扇模塊包括支撐板體、熱傳導(dǎo)板體、風(fēng)扇以及熱傳導(dǎo)壁體。支撐板體配置于電路板。熱傳導(dǎo)板體配置于支撐板體的上方。風(fēng)扇配置于支撐板體與熱傳導(dǎo)板體之...

本申請?zhí)峁┮环N內(nèi)存裝置，包括：殼體、計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)、多個(gè)端口以及內(nèi)存模塊。計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)設(shè)置于殼體內(nèi)。內(nèi)存模塊設(shè)置于殼體內(nèi)且透過所述多個(gè)端口中的一者連接于計(jì)算高速連結(jié)開關(guān)。

本發(fā)明提供一種壁掛組件，用以設(shè)置于一承載件，并包含一壁掛裝置以及一壁掛架。壁掛裝置包含一第一定位結(jié)構(gòu)。壁掛架包含一第一架體、一第二架體以及一止擋件。第一架體用以設(shè)置于承載件。第二架體連接于第一架體，并包含一第二定位結(jié)構(gòu)。止擋件設(shè)置于第一...

本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)處理方法，用于一數(shù)據(jù)中心，包括：由數(shù)據(jù)中心取得開發(fā)環(huán)境、數(shù)據(jù)質(zhì)量驗(yàn)證環(huán)境及正式環(huán)境的預(yù)存程序以及所有數(shù)據(jù)表的字段信息；針對每一預(yù)存程序，分析預(yù)存程序并判斷預(yù)存程序是否存有一通配符；基于通配符將預(yù)存程序轉(zhuǎn)換還原成具有完整...

本發(fā)明提供一種應(yīng)用權(quán)限建立方法，包含有：請求一第一權(quán)限；判斷所述第一權(quán)限是否存在于一權(quán)限總表中的復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)用權(quán)限中；當(dāng)所述第一權(quán)限存在于所述權(quán)限總表中的所述復(fù)數(shù)個(gè)應(yīng)用權(quán)限中時(shí)，取得所述第一權(quán)限；以及當(dāng)所述第一權(quán)限不存在于所述權(quán)限總表中的所...

本申請?zhí)峁┮环N機(jī)器學(xué)習(xí)模型驗(yàn)證與交易的方法，其包含以下步驟:根據(jù)一組全同態(tài)加密參數(shù)產(chǎn)生第一私鑰及公鑰；通過公鑰分別加密測試數(shù)據(jù)及測試數(shù)據(jù)的卷標(biāo)以產(chǎn)生測試數(shù)據(jù)密文及卷標(biāo)密文；根據(jù)測試數(shù)據(jù)密文及卷標(biāo)密文產(chǎn)生由區(qū)塊鏈系統(tǒng)執(zhí)行的智能合約，并通過...

本申請?zhí)峁┮环N分割模型訓(xùn)練方法被揭示。此分割模型訓(xùn)練方法包含以下步驟：將大樣本集中的多個(gè)第一樣本組輸入至數(shù)據(jù)擴(kuò)增模型以產(chǎn)生多個(gè)擴(kuò)增樣本組；基于小樣本集中的多個(gè)第二樣本組產(chǎn)生多個(gè)混合樣本組；將多個(gè)混合樣本組輸入至數(shù)據(jù)擴(kuò)增模型以產(chǎn)生多個(gè)擴(kuò)增...