本申請涉及一種伺服器，包括殼體、插槽、滑軌以及滑塊。殼體包括相連的頂板以及背板。插槽設置于背板，并靠近于背板連接頂板的邊緣。滑軌位于插槽與邊緣之間。滑塊可滑動地銜接滑軌。當滑塊沿著滑軌滑動至與插槽對齊時，滑塊在插槽的插拔方向上與插槽靠近...

本申請涉及一種天線裝置，包含基板及天線單元。天線單元設置于基板，并包含二鉤狀激發體、導向體、反射體及阻抗匹配體。二鉤狀激發體相分離。二鉤狀激發體的相對兩端分別相對。二鉤狀激發體的一者的一端具有饋入端。二鉤狀激發體的另一者的一端具有接地端...

一種天線裝置，包含第一基板、第二基板、訊號耦合體、介質共振元件及輻射體。第一基板具有第一頂面及相對于第一頂面的第一底面。第二基板具有第二頂面及相對于第二頂面的第二底面。訊號耦合體設置于第一頂面及第二底面之間，且具有十字開槽。介質共振元件...

本申請涉及一種天線裝置，包括基板、激發體及低頻匹配體。基板具有相背對的第一面及第二面。激發體設置于第一面，并包括相分離的兩個第一激發部及第二激發部。兩個第一激發部相對稱。每一第一激發部包括第一激發段、第二激發段、第三激發段、第四激發段及...

一種電子控制系統包含微控制器以及片上系統。微控制器用以接收控制器局域網喚醒信號以及點火開關信號。片上系統耦接微控制器。在待機模式中，該片上系統處于第一狀態，并且微控制器根據控制器局域網喚醒信號以及點火開關信號，判斷是否將待機模式切換為啟...

本申請涉及一種電子組件包括一第一電路板組件、一第二電路板組件及一散熱鰭片組。第一電路板組件包括一第一電路板及設置于第一電路板上的一第一熱源。第二電路板組件包括一第二電路板及設置于第二電路板上的一第二熱源。第一電路板與第二電路板間隔設置。...

本申請涉及一種機柜及減震機構，該機柜包括一柜體、多個電子裝置及至少一減震機構。多個電子裝置設置于柜體內。減震機構設置于柜體內且包括一外殼及一配重組件，配重組件設置于外殼內。本申請的機柜通過減震機構設置于柜體內，且減震機構包括外殼及配重組...

本申請涉及一種頻率選擇表面結構包括一基板及至少一導電層。至少一導電層設置于基板上并包括四個中央雙頻選擇片。四個中央雙頻選擇片彼此分離且排列成2×2數組。每個所述中央雙頻選擇片均呈多邊形并均具有一中央角落部、多個外角落部及多個缺口。中央角...

本申請涉及一種電子裝置包括殼體及散熱模塊。殼體包括內表面。內表面具有中心部及角部，中心部上方的區域為中心區域。散熱模塊包括風扇及第一導流結構。風扇位于角部，并具有朝向中心區域的出風口。第一導流結構連接內表面并朝遠離出風口的方向延伸。第一...

本申請涉及一種散熱裝置及組裝支架，該用于熱耦合于熱源，并包括組裝支架及散熱器。組裝支架包括固定架、活動架、滑動件、連桿及受壓件。固定架具有用于供熱源設置的鏤空部。活動架轉動連接于固定架且具有打開位置與關閉位置。滑動件設置于固定架。連桿位...

本申請涉及一種幾何圖形的閉回圈路徑偵測方法及電子裝置，該閉回圈路徑偵測方法包括在計算機輔助設計圖像檔案中偵測出第一組件及第二組件；在第一組件及第二組件上定義出目標點及目標點的位置；在第一運作期間將第一組件由初始位置朝向第一方向移動；基于...

本申請涉及一種電子裝置及散熱組件。電子裝置包括一機殼以及一散熱組件。散熱組件包括一第一電路板、一第二電路板、至少一熱源以及一散熱器。第一電路板與第二電路板分層設置于機殼內。第一電路板具有至少一導熱部。至少一熱源設置于第二電路板。至少一熱...

本申請涉及一種顯示裝置，包括一顯示機體、一導光柱以及一遮光筒。顯示機體包括一外殼、一電路板以及一感光元件。外殼包括一容置殼部。容置殼部具有一透光孔。電路板設置于容置殼部內。感光元件設置于電路板。導光柱介于透光孔與感光元件之間。遮光筒圍繞...

本申請涉及一種電子組件包括一第一電路板組件、一第二電路板組件、一散熱鰭片組以及一導熱框。第一電路板組件包括一第一電路板及設置于第一電路板上的一第一熱源。第二電路板組件包括一第二電路板及設置于第二電路板上的一第二熱源。第一電路板與第二電路...

本申請涉及一種電子裝置，包括外殼以及電子器件，電子器件設于外殼內。外殼包括殼體以及殼蓋，殼體和殼蓋中的一者設有容置槽，容置槽用于容置密封膠，殼體和殼蓋中的另一者設有插入部，在殼體與殼蓋對接的過程中，插入部伸入容置槽內，并擠壓容置槽內的密...

本申請涉及一種目標對象定位方法、裝置和車輛鑰匙定位方法。目標對象定位包括：獲取至少兩個探測錨點對目標對象探測得到的多種參數類型的探測參數；將各探測參數輸入至預構建的空間坐標預測模型，得到目標對象的初始空間坐標；空間坐標預測模型包括與各探...

本申請涉及一種分歧管裝置及防護組件。本申請所述的分歧管裝置，用于供至少一第一接頭流體連接，并包括分歧管以及防護組件。分歧管具有至少一第二接頭。防護組件包括殼體、至少一毛刷件以及至少一蓋板。殼體罩設于分歧管，并具有至少一通孔。至少一毛刷件...

本申請涉及一種服務器裝置及測試組件，服務器裝置包括機殼、電路板、記憶體及測試組件。電路板設置于機殼內，并具有插槽。記憶體電性插接于插槽。測試組件包括殼體、加熱元件、風扇、溫度傳感器及控制器。殼體罩設于記憶體。加熱元件與風扇設置于殼體。加...

本申請涉及一種液冷服務器及機柜，包括機箱，機箱沿其長度方向設有依次布置的第一安裝區域、第二安裝區域、第三安裝區域和第四安裝區域；硬盤裝置，硬盤裝置裝設于第一安裝區域內，且硬盤裝置包括傳熱連接的硬盤模組和硬盤散熱模組；配液裝置，配液裝置裝...

本申請涉及一種硬盤散熱模組及液冷服務器，包括安裝支架；散熱器，所述散熱器裝設于所述安裝支架上，所述散熱器的內部形成有液冷通道；導熱件，所述導熱件包括相連接的第一導熱部和第二導熱部，所述第一導熱部用于與硬盤模組傳熱連接，所述第二導熱部與所...