一種介電陶瓷組合物，其包含主要成分，其可由下式表示：｛ＢａＯ｝↓［ｍ］ＴｉＯ↓［２］＋αＲ↓［２］Ｏ↓［３］＋βＢａＺｒＯ↓［３］＋γＭｇＯ＋ｇＭｎＯ，其中Ｒ↓［２］Ｏ↓［３］為至少一種選自由Ｅｕ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｇｄ↓［２］Ｏ↓［３...

本發明提供了一種片形元件的托盤的制造方法，其中彈性元件中的剩余應力不影響通孔加工中的精確度，并且不需要金屬模子。片形元件的具有多個通孔的配套的制造方法包括步驟：制備堅硬基片，它包括框架部分、整體地與框架部分的內部周圍表面形成在一起的平臺...

一種介電常數為１００或更高并在高溫負載下的壽命試驗中有優良可靠性的改進的抗還原介電陶瓷組合物，和一種用該組合物形成的單塊陶瓷電容器。該組合物包括含金屬元素Ｍ（Ｍ：Ｃａ，或Ｃａ和Ｓｒ）、Ｚｒ和Ｔｉ的復合氧化物，以式（Ｃａ↓［１－ｘ］Ｓｒ↓...

一種包含鎳內電極的高可靠性疊層陶瓷電容器，它在高電場下介電常數下降較小并滿足Ｂ／Ｘ７Ｒ級特性標準。對于１００重量份（Ｂａ↓［１－ｘ］Ｃａ↓［ｘ］Ｏ）↓［ｍ］ＴｉＯ↓［２］＋αＲｅ↓［２］Ｏ↓［３］＋βＭｇＯ＋γＭｎＯ主要組分，介電材料含...

本發明目的是提供改進的溫度補償介電陶瓷組合物和層疊陶瓷元件，使用具有高的相對介電常數和Ｑ值，可以在相對較低溫度下燒結的溫度補償介電陶瓷組合物制造這些元件，燒結時不會引起陶瓷性能發生任何不希望的變化。組合物包含１００重量份主組分ｘＢａＯ－...

本發明提供一種介電陶瓷組合物，其燒制溫度為１３００℃或更低；介電常數為２００或更高；在高頻高壓交流電下損耗低，在高電場強度下具有高的絕緣電阻，其性能滿足Ｂ級和Ｘ７Ｒ級性能標準；且在高溫負荷試驗中具有優異的性能。該組合物含有鈦酸鋇固溶體和...

一種獨石陶瓷電容器的分類方法，根據所測量的絕緣電阻可高效獲得高可靠性的分類，首先進行老化過程，在最高工作溫度下將不小于額定電壓的兩倍的電壓施加到獨石陶瓷電容器。此后，進行高溫絕緣電阻測量過程，在不小于７０度溫度下，將不小于額定電壓的電壓...

一種用于生產諸如疊層電容器的疊層陶瓷電子元件的方法，其中通過使糊溢過內部電路元件的膜，陶瓷糊可防止在糊和內部電路元件膜之間產生間隙，或可防止陶瓷糊的厚度增大，即使當所施加的陶瓷糊位置發生小的移動時，在作為內部電路元件膜的內部電極的周圍形...

本發明提供了一種用于生產適合于形成電子元件的電極的諸如導電膜料之類的導電合成物的工藝，其中導電粉末分解為一次粒子或近一次粒子，并滿意地分散在合成物中。將導電粉末分解為一次粒子或近一次粒子，并通過如下方法中的至少一種，滿意地分散：使含有導...

本發明提供了一種非還原介質陶瓷，具有由化學式ＡＢＯ＃－［３］表示鈣鈦礦結構，具有含有鈦酸鋇作為主要成份的主要結晶相。在２５攝氏度或更高的溫度，通過Ｘ射線衍射法確定的結晶軸比率ｃ／ａ滿足關系１．０００≤ｃ／ａ≤１．００３。較好地，非還原介...

一種單塊陶瓷電子元件，包括含有多層陶瓷層和多個位于所述陶瓷層之間的內電極的層壓物，該陶瓷層由陶瓷原料粉末燒結而成，該內電極由金屬粉末燒結而成。陶瓷層的厚度為３微米或更薄，它含有平均粒徑大于０．５微米的陶瓷顆粒，在陶瓷層厚度方向陶瓷顆粒的...

一種能制得均勻分散的陶瓷糊漿而不過分損傷陶瓷粉末的陶瓷糊漿制造方法和陶瓷糊漿組合物的制造方法。及陶瓷坯料片和多層陶瓷電子部件的制造方法。將０．０１－１微米粒徑的陶瓷粉末與分散溶劑相混并用介質型分散法粉碎，隨后在１００ｋｇ／ｃｍ↑［２］或...

一種介電陶瓷組合物，包括含鈦酸鋇Ｂａ↓［ｍ］ＴｉＯ↓［３］主要組分，ＲＯ↓［３／２］、ＣａＯ、ＭｇＯ和ＳｉＯ↓［２］次要組分的復合氧化物，Ｒ是至少一種選自Ｙ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ和Ｙｂ的元素；該復合氧化物滿足關...

一種含ＢａＴｉＯ↓［３］主要組分和稀土元素附加組分的介電陶瓷材料，它滿足０．７≤Ｍ／Ｎ使晶粒中稀土元素有均勻的密度；滿足０．８≤Ｌ／Ｎ使一顆晶粒中稀土元素有均勻的密度。式中Ｍ是滿足０．５≤Ｄ↓［ｉ］／Ｄ的晶粒數，Ｎ是構成陶瓷材料的晶粒數...

提供一種糊劑的涂敷量和涂敷位置精度較高、可以在多數涂敷對象上進行高效率地涂敷、并且具有較佳經濟效益的糊劑涂敷方法以及糊劑涂敷裝置。糊劑供給裝置２０一邊沿著糊劑涂敷機架１０的端面１０ａ移動一邊供給糊劑（粘合劑）５，在糊劑涂敷機架１０的端面...

本發明提供了一種介質陶瓷組合物，包含鈦酸鋇（Ｂａ＃－［ｍ］ＴｉＯ＃－［３］）、稀土氧化物（ＲＯ＃－［３／２］），其中稀土元素Ｒ是從由Ｙ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ和Ｙｂ構成的組中選出的至少一種元素，氧化鈣（ＣａＯ），...

揭示一種使用固體組分、稀釋溶劑、分散劑、有機樹脂組分和主溶劑制備導電性厚膜漿的方法，稀釋溶劑的沸點比主溶劑的沸點低１００℃或更多，稀釋溶劑與有機樹脂組分和主溶劑相容，該方法包括如下步驟：第一分散步驟，通過對由混合固體組分、稀釋溶劑和分散...

本發明旨在穩定地制作表面粗糙度良好、針孔很少的陶瓷生片，并有效地制造壽命化、防止出現結構性缺陷的多層陶瓷電子部件。在預定的溫度與壓力下，用板壓機、靜水壓機或壓延機對每塊載膜壓制平滑一塊干片以提高生片表面平滑度，且與陶瓷的粒徑與可分散性無...

一種單片陶瓷電子部件具有含多個陶瓷層和多個內電極層的陶瓷元件。每個內電極層設置在兩相鄰陶瓷層之間。各內電極層和陶瓷層間界面的粗糙度等于或小于２００ｎｍ，且陶瓷層中氣孔發生率按研磨后切割剖面中的面積計算是１％以下。該單片陶瓷電子部件可是單...

一種制備用于制造陶瓷電子元件的陶瓷糊漿的方法，包括混合和粉碎步驟：采用研磨介質如球或珠的分散方法，混合并粉碎平均粒度為０．０１－１微米的陶瓷粉末，制得混合和粉碎的糊漿；高壓分散步驟：將過濾的粘合劑溶液加入經混合和粉碎的糊漿后，在１００ｋ...