本申請(qǐng)涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板多貼頭旋轉(zhuǎn)切換裝置。包括：第一伺服電機(jī)、伺服電機(jī)支撐架、第二伺服電機(jī)、滾珠絲桿模組、轉(zhuǎn)換器模組、多個(gè)貼頭、固定底座和控制器。第一伺服電機(jī)與伺服電機(jī)支撐架的一側(cè)固定連接，第二伺服電機(jī)與伺...

本發(fā)明公開了車用背光柔性板拼版走線EMC協(xié)同校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)，涉及EMC校準(zhǔn)技術(shù)領(lǐng)域。該方法，首先通過采集導(dǎo)電線路的電壓數(shù)據(jù)、荷電狀態(tài)及PWM信號(hào)參數(shù)，進(jìn)行多域特征分析，同時(shí)進(jìn)行電壓?荷電協(xié)同校準(zhǔn)，以有效抑制車用背光場(chǎng)景下PWM高頻噪聲與...

本申請(qǐng)公開了一種鈦籃裝置和電鍍?cè)O(shè)備，電鍍?cè)O(shè)備包括電鍍槽和鈦籃裝置。本申請(qǐng)所提供的鈦籃裝置包括鈦籃本體和收集組件，收集組件設(shè)置于鈦籃本體的一端，收集組件包括收集腔室、移動(dòng)支撐件和彈性支撐件，收集腔室與鈦籃本體相通；移動(dòng)支撐件設(shè)置于收集腔室...

本申請(qǐng)公開了車用背光板熱耦合參數(shù)自適應(yīng)優(yōu)化方法及系統(tǒng)，涉及參數(shù)仿真優(yōu)化技術(shù)領(lǐng)域，具體實(shí)現(xiàn)方案為：編制全包線工況腳本，導(dǎo)入熱模型和熱耦合參數(shù)集，以全包線工況腳本自動(dòng)依次批量運(yùn)行熱仿真，采集各工況段的原始數(shù)據(jù)集，篩選各風(fēng)險(xiǎn)工況段，對(duì)各風(fēng)險(xiǎn)工...

本發(fā)明公開了銅厚線寬協(xié)同均勻性建模與參數(shù)補(bǔ)償決策方法及系統(tǒng)，屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：S1、獲取控制單元在預(yù)設(shè)時(shí)間窗口下的綜合施工參數(shù)；S2、得到模型預(yù)測(cè)值；S3、得到溫度處理指令，若溫度處理指令為執(zhí)行降溫處理，則執(zhí)行降溫處...

本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是指面向車燈顯示背光板拼板與產(chǎn)能平衡排程方法及系統(tǒng)，包括：構(gòu)建拼板耦合圖，提取滿足拼板約束的背光板組合作為候選拼板集；結(jié)合幾何密度與耦合代價(jià)的上下界，對(duì)候選拼板集進(jìn)行區(qū)間化粗評(píng)，篩選出普通候選拼板集與保底...

本申請(qǐng)公開了一種FPC彎折測(cè)試治具、測(cè)試裝置及生產(chǎn)線，F(xiàn)PC彎折測(cè)試治具包括夾緊部件、折彎部件、折彎墊片、阻值測(cè)試組件和控制裝置，夾緊部件用于裝夾FPC；折彎部件包括可沿第一方向同步活動(dòng)的第一折彎部和第二折彎部，第一折彎部和第二折彎部位...

本申請(qǐng)公開了一種FPC高臺(tái)階制作工藝，通過先選鍍銅再退膜進(jìn)行整板鍍銅，先對(duì)僅需要加厚的區(qū)域進(jìn)行局部電鍍銅，線路部分被干膜覆蓋保護(hù)，不參與選鍍銅過程，這樣可以在不過度增加線路銅厚的前提下，有效提升過孔區(qū)域的銅厚，完成選鍍之后，再進(jìn)行整板電...

本申請(qǐng)公開了一種鑼板成型裝置、電路板加工設(shè)備及生產(chǎn)線，鑼板成型裝置包括鑼刀機(jī)構(gòu)、探測(cè)機(jī)構(gòu)、基準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和控制裝置；基準(zhǔn)機(jī)構(gòu)用于分別校正鑼刀機(jī)構(gòu)和探測(cè)機(jī)構(gòu)；控制裝置用于分別控制鑼刀機(jī)構(gòu)和探測(cè)機(jī)構(gòu)動(dòng)作，以使探測(cè)機(jī)構(gòu)在基準(zhǔn)機(jī)構(gòu)處校正后能夠用于探測(cè)...

本申請(qǐng)公開了一種FPC單面板及其制作方法，通過基材準(zhǔn)備、覆蓋膜準(zhǔn)備、貼膜壓合等步驟制作出的FPC單面板有效控制了貼合過程中的變形行為，大幅改善了FPC單面板的結(jié)構(gòu)平整度和貼合精度。通過材料選購和制造工藝的雙重優(yōu)化，能夠?qū)PC單面板的成...

本申請(qǐng)公開了一種RFPC及其制作方法，通過在內(nèi)層制作中對(duì)柔性覆銅板進(jìn)行鉆孔、黑孔處理，電鍍、干膜貼附處理，圖形曝光、DES處理形成內(nèi)層導(dǎo)電層；在內(nèi)層導(dǎo)電層上進(jìn)行印油、曝光、顯影和固化處理形成覆蓋層；在覆蓋層的中部貼附具有PI絕緣層的EM...

本申請(qǐng)公開了一種無線充電板基材與覆蓋膜的壓合方法、無線充電板。無線充電板基材與覆蓋膜的壓合方法通過分階段梯度加壓升溫、真空輔助壓合、優(yōu)化傳壓結(jié)構(gòu)與精準(zhǔn)溫控等多項(xiàng)協(xié)同手段，顯著提升了覆蓋膜膠體在線路間線距內(nèi)的填充充分性，解決了傳統(tǒng)壓合中常...

本申請(qǐng)公開了一種FPC上料裝置及生產(chǎn)線，F(xiàn)PC上料裝置包括供料板、第一驅(qū)動(dòng)部件、水平傳感器部件、控制裝置，供料板用于承載堆疊多層的物料；第一驅(qū)動(dòng)部件用于驅(qū)動(dòng)供料板升降并使位于頂層的物料處于預(yù)設(shè)位置；水平傳感器部件用于對(duì)預(yù)設(shè)位置定點(diǎn)；控制...

本申請(qǐng)涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板正反面打標(biāo)旋轉(zhuǎn)裝置和方法，裝置包括：支撐框架、連接桿、旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)、固定夾條、第一拉伸氣缸、活動(dòng)夾條和控制底座單元，其中支撐框架包括第一支撐桿和第二支撐桿；連接桿的一端分別與第一支撐桿...

本申請(qǐng)公開了一種FPC漲縮成型模具、加工裝置及生產(chǎn)線，F(xiàn)PC漲縮成型模具包括底模板、面板部件、調(diào)整塊和鎖緊部件；面板部件包括至少兩個(gè)面板模塊，各面板模塊沿第一方向間隔地設(shè)置在底模板上并預(yù)留有間隔卡位；調(diào)整塊設(shè)在底模板上并位于至少一個(gè)間隔...

本申請(qǐng)公開了一種FPC拿取裝置、機(jī)械臂及生產(chǎn)線，F(xiàn)PC拿取裝置包括安裝在機(jī)械臂上的驅(qū)動(dòng)部件；吸盤部件與驅(qū)動(dòng)部件連接，驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)吸盤部件活動(dòng)，吸盤部件包括升降旋轉(zhuǎn)組件、托盤組件和設(shè)在托盤組件的吸盤本體，升降旋轉(zhuǎn)組件驅(qū)動(dòng)托盤組件旋轉(zhuǎn)和/或...

本申請(qǐng)公開了一種線路板制作方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括以下步驟：獲取所述第二板體中的若干待開窗孔位和激光開窗深度；根據(jù)所述激光開窗深度，通過所述待開窗孔位對(duì)所述第二板體進(jìn)行激光開窗；獲取線路板壓合順序；根據(jù)所述線路板壓合...

本申請(qǐng)公開了一種帶補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的電池保護(hù)板加工方法、電池保護(hù)板及電子設(shè)備，加工方法包括以下步驟：在燒付鐵板上設(shè)置第一離型膜；在第一離型膜上放置FPC軟板，并在FPC軟板上設(shè)置待壓合的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的補(bǔ)強(qiáng)面向下放置；在補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)上設(shè)置第...

本申請(qǐng)公開了一種多層軟硬結(jié)合板高效內(nèi)層焊盤保護(hù)工藝，包括預(yù)制內(nèi)層板和外層板，進(jìn)行內(nèi)層板的線路制作；內(nèi)層板外表面貼合覆蓋膜；在內(nèi)層板的焊盤位置印刷水溶性油墨層；在內(nèi)層板的焊盤位置印刷阻焊油墨層，阻焊油墨層覆蓋于水溶性油墨層上；內(nèi)層板與外層...

本發(fā)明公開了一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置，包括：在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤，根據(jù)每一組檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域，對(duì)第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理，得到第二雙面板；其中，每一組檢測(cè)焊盤中包括若干個(gè)檢測(cè)焊盤，根據(jù)第一...