光模塊具備：溫度調節(jié)器(2)，發(fā)揮對半導體激光器(5)進行溫度調整的功能；和光監(jiān)視器(6)，發(fā)揮對來自半導體激光器(5)的光輸出以及振蕩波長進行監(jiān)視的功能。還具備收納于封裝體(1)內的加熱器(7)以及熱敏電阻(8)。加熱器(7)與熱敏電...

本公開所涉及的半導體裝置包括：半導體模塊，該半導體模塊具有散熱板；散熱器，該散熱器具有安裝半導體模塊的安裝面；散熱構件，該散熱構件介于散熱板和散熱器之間，具有柔軟性；以及間隔件。半導體模塊及散熱器通過緊固構件而緊固。半導體模塊及散熱器分...

本發(fā)明提供一種與以往相比能夠降低成本的半導體裝置的制造方法及半導體裝置的制造裝置。包含：在形成有半導體晶片(3)的凹凸(4)的表面(1)上涂布粘性材料(8)的工序、使粘性材料(8)固化的工序、以及磨削設置有固化后的粘性材料(8)的半導體...

本公開獲得能夠降低芯片高度的半導體裝置及其制造方法。在基板(1)之上形成有一次側電極(3)。絕緣層(5)形成于基板(1)及一次側電極(3)之上。絕緣層(5)具有開口部(6)。二次側電極(7)形成于絕緣層(5)之上，并經(jīng)由絕緣層(5)而與...

本發(fā)明涉及研磨方法、半導體基板的制造方法。半導體基板的制造方法，在由金剛石、碳化硅、氮化鎵和藍寶石中的任一種構成的被加工物基板的成為研磨對象的主面形成由過渡金屬構成的催化劑金屬膜，在氧化劑藥液中使形成有催化劑金屬膜的被加工物基板與研磨平...

學習裝置(300)具備：全局模型構筑部(304)，其基于能夠通過多個說明變量而說明的學習數(shù)據(jù)、以及從外部指定的作為多個說明變量之一的第1說明變量(x1)，來構筑適于學習數(shù)據(jù)和第1說明變量的第1回歸模型(全局模型)；變量選擇部，其從多個說...

抗拉體檢查裝置(1)具備磁傳感器(30)以及退磁器(2)，磁傳感器(30)具有：檢測元件(31)，其與包含抗拉體(61)的物體(6)對置，并檢測磁場；以及檢測用磁鐵(32)，其產生作用于物體(6)的磁場，退磁器(2)在抗拉體(61)的延...

在第1切片中建立了會話的UE(110)需要向目標RAN節(jié)點(122)進行切換的情況下，RAN節(jié)點(121)將UE(110)的切換的發(fā)生通知給AMF(131)。AMF(131)將UE(110)的切換的發(fā)生通知給SMF(132)，并且詢問N...

程序使經(jīng)由網(wǎng)絡與PLC(23)連接的輔助終端(10)作為客戶端部(11)、顯示控制部(13)、UI部(14)以及接收部(15)起作用，該PLC(23)具有對信息進行分發(fā)的服務器部(231)的功能，該客戶端部(11)從服務器部(231)接...

本發(fā)明的目的在于提供一種半導體裝置，能夠通過使針對半導體裝置的整周可接合的區(qū)域增加，來提高半導體裝置的組裝的自由度。半導體裝置包括具有俯視時為四邊形狀的有源區(qū)域和設置在有源區(qū)域的周圍的終端區(qū)域的半導體基板，包括：柵極電極，該柵極電極在有...

空調機(10A)具備：室內機運行值取得部(23)，是取得隨著空調機(10A)的運轉而獲得的值亦即運行值的運行值取得部；計算部(11)，基于運行值，計算比較基準值；室內機判定部(21)，是基于比較基準值與室內機運行值取得部(23)所取得的...

數(shù)據(jù)流通管理系統(tǒng)(90)具有數(shù)據(jù)流通管理裝置(200)。數(shù)據(jù)流通管理裝置(200)具有：運用狀況數(shù)據(jù)取得部(230)，其取得表示包含提供數(shù)據(jù)的至少一部分在內的運用數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)運用裝置(400)中的運用狀況的運用狀況數(shù)據(jù)，所述提供數(shù)據(jù)是出行...

本公開提供一種不增加漏電流且能夠在高溫下進行檢查的晶片測試裝置。本公開所涉及的晶片測試裝置包括：搭載有具有多個半導體芯片的晶片的檢查臺、以及檢查多個半導體芯片的探針卡，檢查臺具有能夠調節(jié)晶片的一部分的溫度的溫度調節(jié)機構，溫度調節(jié)機構包含...

本公開提供一種抑制產生短路不良的半導體裝置。半導體裝置(100)包括基材(1)、半導體元件(2)、端子(4)和金屬線(6)。半導體元件(2)配置在基材(1)上。端子(4)從基材(1)觀察時配置在遠離半導體元件(2)的位置。金屬線(6)連...

半導體裝置(100)具備基板(1)、半導體元件(3)、外殼(4)、密封樹脂(8)和罩蓋(10)。半導體元件(3)連接在基板(1)上。外殼(4)容納基板(1)和半導體元件(3)。密封樹脂(8)將外殼(4)內的半導體元件(3)密封。罩蓋(1...

本發(fā)明的晶片搭載裝置能夠提高在半導體晶片的表面上形成的外延層的面內均勻性。在由衛(wèi)星盤(13)的周邊部(13p)的周邊部表面(13d)支承平臺部(12t)的狀態(tài)下，將環(huán)(12)載置于衛(wèi)星盤(13)上。在載置于平臺部(12t)的表面上的三個...

本發(fā)明的半導體模塊(2)包括第一絕緣基板(6)、多個第一半導體元件(20、21、22)；以及導線(33)。第一絕緣基板包括電路圖案(10)。多個第一半導體元件配置在電路圖案(10)上。多個第一半導體元件包括轉換器用二極管(22)。電路圖...

本發(fā)明的半導體裝置的制造方法具備：在半導體基板(12)之上形成臺面(16)的工序；以覆蓋臺面(16)的方式形成可溶于顯影液的下層抗蝕劑(20)的工序；以覆蓋下層抗蝕劑(20)的方式形成上層抗蝕劑(22)的工序；使上層抗蝕劑(22)中的覆...

空調裝置是進行空調對象區(qū)域的空氣調節(jié)的空調裝置。空調裝置具備：控制部，其具有用于進行空氣調節(jié)的多個控制功能部；和功能設定部(139)，其根據(jù)表示空調裝置的型號的信息亦即型號信息，來判定多個控制功能部中的為了在空氣調節(jié)的控制中實際使用而有...

抗拉體檢查裝置(1)具備：多個磁傳感器(20、30)，它們被設置為與包含抗拉體(61)的物體(6)對置，且能夠相對于物體(6)在抗拉體(61)的延伸方向上相對移動，多個磁傳感器(20、30)在該相對移動的方向上隔開距離(D)地配置；以及...