本發明提供一種電路設計版圖和掃描電鏡圖像的配準方法及裝置，屬于半導體技術領域。所述電路設計版圖和掃描電鏡圖像的配準方法包括：獲取第一電路設計版圖和掃描電鏡圖像，所述第一電路設計版圖包括多個第一圖形；對所述第一電路設計版圖中的各個第一圖形...

本申請公開了一種掉電測試電路及系統，屬于硬件測試技術領域。掉電測試電路包括：多個接口，具有多種總線標準；多個輸出電壓控制電路，配置為提供多種輸出電壓，各輸出電壓控制電路與各接口對應電連接；電源電路，與各輸出電壓控制電路電連接，且配置為將...

本公開涉及計算機安全技術領域，具體涉及一種嵌入式操作系統的內存漏洞檢測方法，裝置，設備及介質，所述嵌入式操作系統的內存漏洞檢測方法包括：獲取不同內存漏洞類型的嵌入式操作系統的漏洞代碼；對所述漏洞代碼進行特征分析，基于特征分析結果構建多維...

本公開涉及信息安全技術領域，具體涉及一種嵌入式操作系統漏洞代碼數據集的構建方法及裝置，所述嵌入式操作系統漏洞代碼數據集的構建方法，包括獲取當前漏洞對嵌入式操作系統的版本影響范圍信息，獲取當前漏洞的漏洞代碼的提取信息，遍歷預設數量的系統版...

本申請公開了一種基于固定路徑的軌跡繪制方法、裝置及存儲介質，屬于衛星導航技術領域。方法包括：對總路徑進行拆分，得到多個子路徑；從目標對象的軌跡點集中篩選得到處于子路徑預設范圍內的目標軌跡點；根據各個子路徑對應的目標軌跡點在預設的畫布上繪...

本申請公開了一種電子封印標簽及其制備方法，屬于無線射頻識別技術領域。所述電子封印標簽包括：基體結構，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一側的第一天線和標簽芯片，且所述第一天線與所述標簽芯片連接；封印結構，所述基體結構密封設置在所述封印...

本申請提供一種配電網行波測距裝置、配電終端、故障監測系統及方法，涉及配電網故障監測技術領域，裝置包括：用于采集對應檢測點的電壓/電流行波信號的互感器；數據處理單元，包括：相模變換模塊，用于對電壓/電流行波信號進行相模變換以提取各電壓/電...

本公開涉及芯片技術領域，具體涉及一種基于有源中介層的芯粒間傳輸方法和互連結構，所述基于有源中介層的芯粒間傳輸方法，包括：功能芯粒核心邏輯與芯粒接口交互，向有源中介層發送鏈路層數據片flit；有源中介層的路由層解析所述鏈路層數據片flit...

本發明實施例公開了一種讀取電子標簽電路。讀取電子標簽電路包括：第一天線，用于傳輸第一頻率的信號；第一變頻模塊，與第一天線通信連接，用于對輸入自身的信號進行上變頻或下變頻；第二天線，用于傳輸第二頻率的信號，第一頻率小于第二頻率；第二變頻模...

本技術涉及配電技術領域，提供一種組態化智能配電終端。所述組態化智能配電終端包括多個獨立的硬件功能模塊以及多個組態化拼接的底座，多個底座基于背板總線進行信號連接，每個底座上設置有統一的總線接口，多個硬件功能模塊分別通過統一的總線接口與多個...

本公開涉及人工智能技術領域，具體涉及一種輸電監拍系統的人工智能圖像識別算法升級方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質，所述方法包括：獲取算法升級包；將所述描述配置文件通過所述輸電監拍標準化接口輸入所述合規校驗算法，對所述算法升級包進行合規校...

本發明提供一種電池檢測電路的增益誤差的校準方法、裝置和電子設備，屬于電池技術領域。校準方法包括：獲取電池檢測電路輸入的最高電壓值；基于最高電壓值確定最高電壓值所屬的電壓分段范圍，以及基于電壓分段范圍確定最高電壓值的分段系數；基于分段系數...

本發明提供一種車載電子標簽測試裝置、測試方法和電子設備，屬于車載電子標簽技術領域。其中裝置包括：測試環境創建模塊，用于根據第二測試類型選擇指令創建ESAM邏輯單元測試所需要的第一測試環境和/或創建ICC邏輯單元測試所需要的第二測試環境；...

本申請公開一種可控負載的控制系統、可控負載的控制方法、電子設備及計算機可讀存儲介質，在所述控制系統中，需求管理中心配置為向客戶能源管理控制器發送日前電價數據和可控負載功耗設定參數，客戶能源管理控制器配置為根據可控負載功耗設定參數和待確定...

本公開涉及配電組網中的時間同步技術領域，具體涉及一種跨OSU異構通信網絡及其中時間敏感網絡的時間同步方法、用于OSU設備和通信設備的方法，所述方法包括：在第一時間敏感網絡的第一通信設備通過光傳輸網絡向第二時間敏感網絡的第二通信設備發送異...

本申請公開了一種預測方法、預測裝置、芯片、通信網絡系統及存儲介質。其中，通信網絡的流量預測方法，包括：獲取通信網絡內的終端設備在第一時刻的第一狀態信息、突發事件的第一位置信息及突發事件的時變參數；根據第一位置信息及時變參數確定第二位置信...

本發明提供一種電容結構制作方法、電容結構、芯片及電路，涉及半導體技術領域。制作方法包括：提供襯底，并在襯底上表面依次形成第一電極層、初始介電層和具有對準窗口的刻蝕替位層；對準窗口的寬度等于電容結構的寬度；將刻蝕替位層作為阻擋層，利用對準...

本發明提供一種溝道應力形成方法、半導體結構、芯片及電路，涉及半導體技術領域。制作方法包括：在形成輕摻雜漏結構和多個柵極之后，分別在每一柵極兩側形成側墻結構；側墻結構包括至少一層層狀側墻，且側墻結構的最外層為無定形碳側墻；利用側墻結構在襯...

本申請公開了一種同軸連接器及互調測試方法，屬于通信電路領域。所述同軸連接器包括：連接器本體、殼體和蓋體，所述連接器本體為中空結構；所述連接器本體穿設于所述殼體，所述殼體開設有與所述連接器本體連通的窺測孔，所述窺測孔用于供近場探頭插入；所...

本發明公開了一種智能物聯電能表管理模組批量燒錄程序的系統及方法，該系統包括：管理模組固件管理客戶端、管理模組生產轉存安全盤和管理模組燒錄管理系統，解決了應用程序燒錄效率低的問題。管理模組固件管理客戶端根據訂單信息生成訂單文件并加密傳輸給...