指令的執(zhí)行包括獲得軟件對象和將指令加載到存儲器中，以及存儲每個軟件對象的工作負載類型屬性。該執(zhí)行包括在運行時期間部署第一硬件指令以觸發(fā)固件進程在定時預配置間隔的每個間隔處對來自在該間隔期間由計算系統(tǒng)的一個或多個處理器執(zhí)行的一個或多個軟件...

描述了用于監(jiān)聽計算系統(tǒng)中的輸入/輸出（I/O）事件的系統(tǒng)和技術。示例技術包括獲得包括多個監(jiān)聽空間簡檔的配置，每個監(jiān)聽空間簡檔指示映射到相應完成隊列的相應存儲器地址范圍。該技術還包括基于配置來監(jiān)測在計算系統(tǒng)中的I/O適配器和處理器之間的通...

實施例在區(qū)塊鏈上注冊節(jié)點和數(shù)據(jù)對象。實施例由調度器調度在數(shù)據(jù)控制器中與數(shù)據(jù)對象相關聯(lián)的對象任務，由數(shù)據(jù)控制器在區(qū)塊鏈上生成任務執(zhí)行令牌，其中任務執(zhí)行令牌與對象任務相關聯(lián)。實施例通過節(jié)點感知從數(shù)據(jù)控制器接收的任務執(zhí)行令牌；響應于所感測的任...

一種方法包括：利用來自半導體結構的第一側的處理在半導體結構中形成多級通孔的第一級，多級通孔的第一級具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。該方法還包括：利用來自半導體結構的第二側的處理在半導體結構中形成多級通孔的第二級，多級通孔的第一級...

提供了關于修改預測模型的技術。例如，本文描述的一個或多個實施例可以包括建模系統(tǒng)，該建模系統(tǒng)可以包括可以存儲計算機可執(zhí)行組件的存儲器。建模系統(tǒng)還可以包括處理器，該處理器被操作地耦合到存儲器，并且可以執(zhí)行被存儲在存儲器中的計算機可執(zhí)行組件。...

根據(jù)一個實施例，提供了一種用于管理對數(shù)據(jù)的訪問的方法、計算機系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品。該實施例可以包括標識一個或多個預取流。該實施例還可以包括保存存儲器訪問指令，該存儲器訪問指令從一個或多個預取流創(chuàng)建或推進所選擇的預取流。該實施例還可以包括...

一種用于語義分割的計算機實現(xiàn)的方法包括構建共現(xiàn)表，該共現(xiàn)表包括用于基礎類的預訓練模型的預測與用于新穎類的標簽的共現(xiàn)，該標簽來自用于基礎類的預訓練模型和來自具有新穎類的訓練數(shù)據(jù)。訓練分類器，該分類器與基礎類相關聯(lián)并且根據(jù)共現(xiàn)將輸入分類為基...

根據(jù)各種方法的計算機實現(xiàn)的方法包括使得預定的HRL代理在受控的環(huán)境中實行針對預定API的第一潛在惡意API調用的執(zhí)行。實行針對預定API的第一潛在惡意API調用的執(zhí)行包括：使得HRL代理的架構的第一級的第一子代理做出用于定義第一API調...

計算機實現(xiàn)的方法、系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品包括在處理器上執(zhí)行的程序代碼，其經(jīng)由查詢接口從源獲得查詢。程序代碼分析查詢以獲得查詢的屬性。該程序代碼將經(jīng)訓練的分類器應用于屬性，以基于給定資源類型的超過預定閾值的預測使用和每個查詢的預期執(zhí)行持續(xù)時...

用于化學應用的分子結構的生成建模的方法、計算機程序產(chǎn)品和計算機系統(tǒng)。所述方法包括：提供用于在定義的特征空間上訓練生成模型的標記的訓練數(shù)據(jù)，其中所述標記的訓練數(shù)據(jù)包括分子結構的表示和每個分子結構的屬性值，并且其中，所述生成模型輸出具有目標...

提供了一種后道工序（BEOL）互連結構，包括位于金屬線上的頂部通孔結構。氣隙位于金屬線和頂部通孔結構附近并圍繞金屬線和頂部通孔結構。氣隙包括位于金屬線附近的下部部分和位于頂部通孔結構附近的上部部分。這種氣隙可以擴展用于2nm技術節(jié)點及以...

根據(jù)一種方法，一種計算機實現(xiàn)的方法包括：發(fā)送一個或多個指令以將初始影響因素應用于4D對象的智能材料。此外，4D對象被配置為響應于初始影響因素被應用于智能材料而將一個或多個微粒從開始位置沿著遞送路徑遞送到目標位置。還發(fā)送一個或多個指令，以...

一種用于控制網(wǎng)絡的節(jié)點導出和導入無功功率的方法、計算機程序產(chǎn)品和計算機系統(tǒng)。識別網(wǎng)絡的一個節(jié)點(能夠向網(wǎng)絡導出Q單位的無功功率)和網(wǎng)絡的N個節(jié)點(每個節(jié)點能夠從網(wǎng)絡導入無功功率)。初始時，Q>0或者Q<0。按一個節(jié)點與N個節(jié)...

半導體器件包括頂側和與頂側相對的底側。包括半導體基板的中央部分布置在頂側和底側之間。部件布置在中央部分中，與半導體基板接觸。該部件包括來自頂側的第一電連接部和來自底側的第二電連接部。

本公開的實施例提供了用于實現(xiàn)用戶界面(UI)任務自動化的方法、系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品。所公開的實施例包括接收自動化結構以及該結構的輸入和輸出以創(chuàng)建任務自動化，以及提供多模態(tài)接口以處理用于任務自動化的一個或多個教學演示，其中教學演示標識用于...

本公開涉及一種方法，該方法包括：確定分布式系統(tǒng)中的當前資源利用率狀況；將第一人工智能模型的正在使用中的拆分配置和當前資源利用率狀況輸入到第二人工智能模型，第二人工智能模型被配置為預測用于第一人工智能模型的拆分配置；從第二人工智能接收輸出...

提供了用于在多機器環(huán)境中利用群功率生成機器人控制材料移動的實施例。該實施例可以包括接收與活動和執(zhí)行該活動的一個或多個材料處理設備相關的數(shù)據(jù)。該實施例還可以包括識別與該活動相關聯(lián)的一個或多個物體的一個或多個特性。該實施例還可以包括預測運輸...

本發(fā)明的實施例提供了一種半導體結構。該半導體結構包括：第一晶體管，其具有第一源極/漏極（S/D）區(qū)域；第二晶體管，其具有第二S/D區(qū)域，該第二晶體管堆疊在第一晶體管的頂部上；以及第一S/D接觸，其由第一晶體管的第一S/D區(qū)域和第二晶體管...

一種計算機實現(xiàn)的方法、系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品，用于處理由于操作負載突然增加引起的電流浪涌。任務被調度而被執(zhí)行，其中任務僅包括真實負載。在執(zhí)行任務時，確定由真實負載引起的電流變化率的量是否在一時間段內超過閾值。如果預測電流變化率的量在該時間...

提供了一種具有改進的占位位置裕度的半導體結構。在實施例中，半導體結構包括納米片晶體管，該納米片晶體管包括多個間隔開且豎直疊堆的半導體溝道材料納米片、包繞每個半導體溝道材料納米片的柵極結構、位于柵極結構的第一側上的第一源極/漏極區(qū)和位于柵...