本發明涉及一種提升芯片檢測效果的方法，包括：將助焊劑涂覆在錫球處，并將錫球焊接在基板與芯片之間；對基板與芯片之間的助焊劑進行清洗；對基板與芯片進行剝離，并檢驗助焊劑的清洗效果；在剝離步驟前，根據錫球的性能，設置多個不同的分離溫度值和分離...

本發明公開了一種用于防止螺絲松脫的檢測裝置及檢測方法，用于吸取芯片并壓入測試座內對芯片進行檢測，包括：下壓裝置，下壓裝置包括連接部、吸附部以及貫穿連接部和吸附部的真空氣道，吸附部用于吸附芯片，連接部至少具有兩個螺絲孔，靠近連接部一端的真...

本技術涉及一種半導體生產系統，尤其涉及一種基板異物清理裝置，其中包括：清理機構，清理機構包括氣源、離子中和器、離子槍，氣源的下游與離子中和器相連并用于向離子中和器提供氣流，離子中和器的下游與離子槍相連并用于向離子槍提供攜帶離子的氣流，離...

本技術涉及一種電荷中和裝置，尤其涉及一種靜電防護離子中和器，其中包括：導流機構，導流機構包括主機和出風口，主機的輸出端與出風口相連通；電離機構，電離機構包括高壓發生器和放電裝置，高壓發生器與放電裝置電性連接；其中，出風口設置為環形，放電...

本技術涉及一種膠筒固定治具，尤其涉及一種膠筒防漏膠裝置，其中包括：卡環，卡環與機架固定相連，卡環具有安裝槽，安裝槽的內徑尺寸與膠筒的外徑相匹配，膠筒穿設在安裝槽中；限位機構，限位機構包括限位塊、彈性機構和罩體，罩體的一側具有開口，限位塊...

本發明涉及一種基板封裝方法，其中基板封裝方法包括提供基板，所述基板具有相對的第一面和第二面，在基板上選擇焊接區，所述焊接區的第一面用于供芯片焊接；對所述基板進行烘烤；提供上鋼板，所述上鋼板的第二面具有凸起的第一壓制面，將所述上鋼板的第一...

本技術涉及半導體封裝領域，具體提供一種膠針清洗裝置和半導體封裝系統。膠針清洗裝置包括：底座；承載組件，承載組件設置在底座上，并包括用于放置膠針的安裝部，安裝部與底座滑動連接；清洗組件，清洗組件包括設置在承載組件上方的噴頭，當安裝部移動至...

本技術涉及一種助焊劑盛放裝置，尤其涉及一種用于改善平面度的助焊劑盛放裝置，其中包括：托盤，助焊劑填充在托盤的凹槽中，托盤的底面包括定位銷；固定座，固定座的頂面上包括定位孔，托盤可拆卸地安裝在固定座上；固定座上還包括吸附機構，吸附機構避讓...

本申請提供了一種基板定位結構，包括：基板；與基板相對設置的模具，模具上朝向基板的一側設有連接區域；連接區域內固定設有多個第一連接件，多個第一連接件朝向基板所在方向延伸，且，多個第一連接件分別與多個第二連接件一一對應，且，多個第一連接件與...

本技術提供了一種超純水氮封裝置，包括氮氣供給單元、設有外供管路的氮封桶以及溢流管路；其中，氮氣供給單元與氮封桶的進氣口相連通；氮封桶的進水口用于連通超純水制備單元，超純水制備單元與氮封桶的進水口與超純水制備單元相連通的管路上還設有比例調...

本發明涉及一種芯片測試方法，其中方法包括提供芯片，根據芯片設置初始壓力值；將密封機構的底部蓋設在測試機上，將分類機連接框蓋設在密封機構的頂部；根據初始壓力值獲得浮動壓力區間，并根據浮動壓力區間獲得最大預設壓力值和最小預設壓力值，根據最大...

本發明涉及一種半導體測試工藝，尤其涉及一種芯片定位方法，其中包括：將塑料板放置在軌道間的定位區域上，并將芯片放置在塑料板頂部；電源模塊驅使第一電磁閥控制定位氣缸將塑料板勾緊限位；塑料板被定位氣缸勾緊限位后，電源模塊驅使時間繼電器運行，時...

本技術公開了一種基板，所述基板包括功能區和非功能區，所述非功能區圍繞在所述功能區外部，所述非功能區設置有凹槽，所述凹槽沿所述功能區的輪廓設置。本技術所述的基板，能夠避免外力撞擊直接作用于功能區，降低基板功能區受損傷的概率。

本申請提供了一種改善電鍍取片的方法，包括：提供完成電鍍的晶圓，晶圓通過密封件進行定位與固定；對完成電鍍的晶圓進行甩干，用以吹干水膜；設置密封件連接處的壓力為2.4PSI，以降低密封件連接處的真空度；通過機器手對晶圓進行取片；其中，在密封...

本發明涉及一種半導體生產方法，尤其涉及一種晶圓切割方法，其中包括：將微振動傳感器貼附在主軸上；將完好的第一割刀安裝在主軸上后空轉，獲得第一振動值；將剛好會產生斜切現象的第二割刀安裝在主軸上后空轉，獲得第二振動值；根據第一振動值和第二振動...

本發明涉及一種電漿清洗機，尤其涉及一種用于電漿清洗機的阻塞監測裝置，其中包括：滑軌；驅動機構，驅動機構包括驅動電機和驅動支架，驅動支架套設在滑軌上，驅動支架的一側與驅動電機固定連接，驅動支架上設有導軌；連接機構，連接機構包括導塊、第一連...

本發明提供了一種半成品晶圓片的制造方法及半成品晶圓片，所提供的半成品晶圓片的制造方法包括：提供一底材，于所述底材上形成剝離層；于所述剝離層上形成第一金屬層；于所述第一金屬層上施加第一保護層，所述第一保護層覆蓋于所述第一金屬層臨近自身外緣...

本技術涉及一種晶圓測試裝置，尤其涉及一種針測機，其中包括：設置有探針卡的連接臺；用于存放和安裝晶圓的晶圓裝載裝置；偵測臺，偵測臺設置在連接臺一側，偵測臺上設置有偵測裝置，偵測裝置朝向偵測臺頂面的第一區域設置；信號主板，機械臂與信號主板信...

本技術涉及一種IC測試裝置，尤其涉及一種IC測試機連接裝置，用于對接IC分類機，其中包括：底座；氣動裝置，氣動裝置設置在底座上；升降臺，升降臺的底部設置有限位柱，限位柱穿設經過底座，且升降臺與氣動裝置傳動地連接；轉接板，轉接板設置在升降...

本技術涉及半導體封裝領域，具體提供一種用于半導體封裝系統的除水裝置和半導體封裝系統。本技術的除水裝置包括：進氣管路；除水腔體，待處理氣體經過所述進氣管路沿預定方向進入所述除水腔體的內部，所述除水腔體包括頂壁和底壁，所述除水腔體內設有冷凝...