本發明涉及測試領域，具體提供一種測試探針和用于測試探針的制造方法。本發明的測試探針包括：主體，所述主體包括測試端，所述測試端上設有避讓孔，所述避讓孔具有形成在所述測試端上的開口；和彈性件，所述彈性件與所述主體固定連接并且覆蓋所述開口，所...

本發明涉及一種晶圓加工方法，尤其涉及一種釋放層解離方法，其中，晶圓和載體之間包括釋放層，釋放層用于將晶圓和載體粘連在一起；其中，釋放層解離方法包括：將晶圓背離載體的一面放置在基座上；提供壓板，將壓板貼合至載體背離晶圓的一面，并對載體背離...

本技術涉及封裝技術領域，尤其涉及一種用于增強散熱的封裝結構；其中，用于增強散熱的封裝結構包括：下基板；中介層基板，中介層基板通過第一焊料球與下基板連接；芯片，芯片具有相背對的第一面和第二面，芯片的第一面與下基板連接，芯片的第二面朝向中介...

本申請實施例提供了一種晶圓邊緣保護方法，包括以下步驟：提供用于加工的晶圓，且對晶圓進行運輸上料；在晶圓運輸至機臺上后，將機臺上的噴嘴與晶圓的邊緣處相對應設置；通過機臺使得晶圓進行轉動，且，噴嘴排出膠材，用于對晶圓的邊緣處覆蓋膠材；將邊緣...

本發明公開了一種用于增強散熱的封裝方法，涉及封裝技術領域，包括芯片和下基板，其中，芯片的一面貼合設置在下基板上；其中，用于增強散熱的封裝方法包括：將中介層基板朝向下基板上的芯片方向進行焊接，直至芯片被完全封合在中介層基板和下基板之間；其...

本發明公開了一種用于改善晶圓翹曲的封裝方法，其中，銅柱層設置在下模具上，銅柱層具有縫隙；其中，本方法包括：在銅柱層位置放置預設量的樹脂；將離型膜設置在上模具朝向下模具的一側；在銅柱層位置放置預設量的樹脂且在離型膜設置在上模具后，上模具帶...

本申請提供了一種電鍍結構，包括：具有中間軸線的待電鍍件，待電鍍件上設置有電鍍部；靠近待電鍍件的導流件，導流件的中間位置開設有進液部；安裝在導流件遠離待電鍍件一側的阻擋部，阻擋部與導流件朝向待電鍍件的側壁抵觸；其中，導流件的軸線與待電鍍件...

本技術公開了一種芯片及基板傳送臺，涉及半導體領域，用于在半導體或芯片生產中，對基板進行轉移的過程中放置基板；其中，芯片及基板傳送臺包括：臺面，臺面沿水平方向延伸，臺面用于供基板放置；定位銷，定位銷設置在臺面的外周區域，定位銷包括本體和保...

本申請提供了一種芯片厚度分離方法，包括以下步驟：提供用于加工的晶圓，晶圓具有第一面部以及與第一面部相對設置的第二面部，且，晶圓的第一面部上具有切割道；在切割道內進行激光開槽得到預開槽，對晶圓的第二面部進行減薄處理；在晶圓的第二面部粘貼第...