本發明提供了一種晶圓去鍵合方法，所述晶圓通過一釋放層鍵合于載板上，所述去鍵合方法包括以下步驟：對所述晶圓的邊緣區域進行第一次激光鐳射，以使所述邊緣區域對應的釋放層沿所述晶圓的厚度方向碳化分解，其碳化分解的厚度小于自身的厚度；對所述晶圓的...

本發明涉及一種防腐蝕電路板制備方法，其中防腐蝕電路板制備方法包括提供基板，對基板表面進行粗化處理；在粗化處理后的基板表面電鍍形成鎳層；在基板上方依次進行阻焊層涂布、預固化、光罩、曝光和顯影，以形成具有預設圖形的阻焊層結構；對顯影后的基板...

本發明涉及一種增強結構的封裝電路板，其中增強結構的封裝電路板包括基板，所述基板的第一面上設置有第一加工區和第二加工區，所述第一加工區與所述第二加工區相鄰設置，所述第二加工區呈環形圍繞所述第一加工區設置；阻焊層，所述阻焊層覆蓋設置在所述基...

本技術涉及一種多工位芯片加工系統，其中多工位芯片加工系統包括第一操作臺；第二操作臺；運輸裝置，運輸裝置包括吸頭、機械臂和軌道；吸頭安裝在機械臂上，機械臂安裝在軌道上；支撐平臺，支撐平臺設置在軌道的底部，支撐平臺與第一操作臺或第二操作臺相...

本技術涉及一種基板運輸載具，其中基板運輸載具包括載具本體，所述載具本體上設置有安裝區域，所述安裝區域用于放置基板；所述載具本體在所述安裝區域的邊緣位置設置有支撐部，所述支撐部用于對所述基板的底面進行抵接；定位銷，所述定位銷的數量為多個，...

本技術涉及一種電漿清洗機，其中電漿清洗機包括固定板和壓塊，固定板安裝在上蓋朝向腔體底部的一側，固定板朝向腔體底部的一側設置有滑槽，壓塊安裝在滑槽中，壓塊具有沿垂直方向的第一高度，基板具有沿垂直方向的第二高度，固定板與腔體的底部之間的距離...

本發明公開了一種封裝結構以及抑制基板翹曲的方法，包括基板，所述基板的表面設置有阻焊層；芯片，所述芯片覆蓋在部分的阻焊層的表面，并通過貫阻焊層的焊接結構與所述基板電連接；聚酰亞胺膜層，所述聚酰亞胺膜層設置在所述阻焊層的表面并位于所述芯片的...

本技術涉及一種電路板結構，尤其涉及一種散熱片結構，用于芯片的散熱，其中，芯片安裝在基板上，基板在芯片的一側還安裝有元件，元件上覆蓋有保護膠；散熱片結構將芯片、覆蓋有保護膠的元件共同包覆在基板上，散熱片結構的內壁在朝向芯片頂面之間填充有導...

本技術公開一種晶圓傳輸裝置，能夠量測承載在工作平臺上的晶圓的翹曲高度和翹曲剛性，包括：傳輸手臂和支架，傳輸手臂位于工作平臺的上方，傳輸手臂用于傳輸晶圓至工作平臺上，支架與傳輸手臂固定連接；第一按壓部和第二按壓部位于工作平臺上方，第一按壓...

本技術涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種相機成像輔助光源裝置，其中包括：第一支架，第一支架安裝在機械臂上，且第一支架與相機間隔設置；第二支架，第二支架具有相對設置的第一端和第二端，第二支架的第一端可旋轉地與第一支架相連；照明器，照明器安裝在...

本技術公開了一種用于承載多種晶圓的烤箱腔體結構，包括腔室主體，所述腔室主體具有沿軸線方向延伸的內側壁；形成在所述內側壁上的承載臺，所述承載臺至少包括沿軸線方向間隔排布的多個隔槽；至少兩個所述隔槽的內壁沿垂直于軸線方向錯開。本技術所述的用...

本技術涉及一種烤箱，尤其涉及一種烤箱框架固定裝置，其中包括：膨脹環，膨脹環貼合并嵌套在烤箱內，膨脹環具有開口，膨脹環的開口處的兩端通過一緊固件連接在一起；固定螺栓，固定螺栓安裝在框架的外輪廓上；限位機構，限位機構安裝在膨脹環的內環壁上，...

本技術涉及一種半導體工件清洗裝置，尤其涉及一種可調節清洗機壓輪板，其中包括：軌道安裝板，軌道安裝板的第一面具有壓輪安裝槽，壓輪安裝槽用于安裝壓輪，軌道安裝板的第二面具有固定塊安裝槽；固定塊，固定塊安裝在固定塊安裝槽中；機臺安裝板，機臺安...

本技術涉及一種電路板保護結構，尤其涉及一種防碰撞電路板，包括：鋪銅層，鋪銅層的外表面覆蓋有漆層；過渡機構，過渡機構設置在鋪銅層沿水平方向的外圍，且過渡機構與鋪銅層相鄰設置；加強機構，加強機構設置在過渡機構沿水平方向的外圍，且加強機構與過...

本技術公開了一種用于改善抽檢過程中基損的抽檢治具，抽檢治具包括：治具主體，治具主體包括底板和沿底板長度方向設置且位于底板兩側的第一側板，第一側板的外側設有外滑槽；滑蓋機構，滑蓋機構包括具有空腔的面板和位于面板兩側的第二側板，滑蓋機構通過...

本技術涉及一種熱能回收RTO焚燒爐，包括：濃縮轉輪，濃縮轉輪包括吸附區、冷卻區、脫附區，吸附區、冷卻區、脫附區各自設置在餅型的濃縮轉輪的不同扇瓣處，冷卻區與脫附區相鄰設置；熱交換器，熱交換器設置在冷卻區與脫附區的一側；爐體，爐體分別與脫...

本技術涉及一種RFID讀取裝置，尤其涉及一種腔體式RFID標簽讀取裝置，其中包括：移動載具，移動載具包括底板、活動輪，活動輪安裝在底板的底部；機臺，機臺圍合形成用于放置移動載具的腔體，機臺包括門體、導向塊，導向塊安裝在機臺的內壁，且導向...

本發明公開了一種提高IO疏密排列電鍍共平面性的方法，包括以下步驟：提供芯片，芯片的表面具有IO密區和IO疏區；在芯片的IO疏區的范圍內涂覆臨時膠，在芯片的IO密區的范圍內涂覆第一光刻膠，在臨時膠背離芯片的一側涂覆第二光刻膠；通過曝光、顯...

本發明公開一種IC終端測試治具及其工作方法，在測試治具中壓頭的四壁設有滾動定位結構，能夠配合連接板的通孔內壁進行定位，因為滾珠結構在導正時并非硬性摩擦所以不會產生粉塵，可以避免異物污染IC產品，提高了測試治具整體的定位精度，避免精密定位...

本發明公開了一種封裝基板加工方法以及封裝基板，包括以下步驟：提供載板；在釋放層背離載板的一側貼合濺鍍金屬層，并在濺鍍金屬層背離載板的一側劃分橋接區和連接中介區，連接中介區位于橋接區外圍，且連接中介區緊鄰橋接區；提供一模塊芯片，將模塊芯片...