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        株式會社力森諾科專利技術

        株式會社力森諾科共有1182項專利

        • 一種顏色評估系統,其具備:獲取部,獲取與基準顏色相關的基準顏色信息、表示受試者對顏色的識別的受試者模型及表示參考色覺者對顏色的識別的參考模型;算出部,根據基準顏色信息及受試者模型,算出表示受試者對基準顏色的識別的受試者響應,并根據基準顏...
        • 信息處理裝置包括:取得部,在規定時間取得包含解釋變量及目標變量的觀測數據;匯總部,按照觀測數據的每個匯總信息,生成規定數以下的表示所述觀測數據的匯總數據;學習部,根據包含有在學習對象區間取得的觀測數據和匯總數據的學習數據,生成學習完畢模型。
        • 一種鋰離子二次電池用負極材料,其為石墨粒子,該石墨粒子的壓縮至密度1.7g/cm3所需的壓力的大小即壓縮載荷為3.5kN/cm2~5.0kN/cm2,通過CuKα射線對以0.8t/cm進行壓制而成的壓縮體進行X射線衍射測定時得到的石墨晶...
        • 本發明公開一種膜狀黏合劑,其含有環氧樹脂、酚醛樹脂及彈性體,并且可進一步含有無機填料。以膜狀黏合劑的總量為基準,無機填料的含量為0~5質量%。膜狀黏合劑在25℃下的儲能模量為1200MPa以上。
        • 一種樹脂組合物,其含有環氧改性的含雙鍵的烴聚合物、熱塑性彈性體和無機填充材料。
        • 本發明的目的在于提供一種能夠形成將電極之間的連接電阻抑制得較低的各向異性導電性膜的黏合劑組合物。本發明為固化開始溫度與固化結束溫度之差為20℃以下的黏合劑組合物。
        • 本發明提供一種粒子分散液,其含有粒子及液體介質,所述粒子的HSP值相對于所述液體介質的HSP值的距離為15.0MPa0.5以下。
        • 一種粘度的調整方法,其根據粒子的HSP值相對于液體介質的HSP值的距離,調整含有所述粒子及所述液體介質的粒子分散液的粘度與所述液體介質的粘度之間的相對關系。一種粒子分散液的制造方法,其包括:根據粒子的HSP值相對于液態介質的HSP值的距...
        • 本發明提供氣凝膠。所述氣凝膠具有具備支柱部和橋接部的梯型結構,所述橋接部由下述通式(2)表示,所述梯型結構由下述通式(3)表示,式(2)中,R6和R7各自獨立地表示烷基或芳基,b表示1~50的整數,式(3)中,R5、R6、R7和R8各自...
        • 本發明公開一種半導體裝置的制造方法。該半導體裝置的制造方法包括:準備層疊體的工序,該層疊體具備依次具有基材層、壓敏黏合劑層及黏合劑層的切割晶粒接合一體型膜以及設置于切割晶粒接合一體型膜的黏合劑層上的將半導體晶圓單片化而成的多個半導體芯片...
        • 本發明公開一種膜狀黏合劑,其含有環氧樹脂、酚醛樹脂及彈性體,并且可進一步含有無機填料。以膜狀黏合劑的總量為基準,無機填料的含量為0~10質量%。以膜狀黏合劑的總量為基準,彈性體的含量為20~50質量%。相對于環氧樹脂及酚醛樹脂的總量10...
        • 本發明提供粘接劑組合物及結構體。所述粘接劑組合物含有:(a)具有氨基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發劑、(d)聚氨酯珠、以及(e)非導電性無機微粒,所述非導電性無機微粒選自由二氧化硅微粒、氧化鋁微粒、...
        • 本發明是有關于一種硬化性組合物、蓄熱材及物品。硬化性組合物含有下述式(1)所表示的化合物與聚合引發劑。式(1)中,R11及R12分別獨立地表示氫原子或甲基,R13表示具有聚氧化烯基鏈的二價基。
        • 本發明涉及半導體裝置的制造方法、熱固性樹脂組合物及切晶粘晶一體型膜。本發明的一方面所涉及的半導體裝置的制造方法包括:準備切晶粘晶一體型膜的工序,所述切晶粘晶一體型膜具備黏合層、壓敏膠黏層及基材膜,所述黏合層由120℃下的熔融粘度為310...
        • 本發明提供一種感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷線路板的制造方法。本發明的感光性樹脂組合物含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合引發劑,所述感光性樹脂組合物中,粘合劑聚合物包含源自具有二環戊基的(甲基)丙烯酸酯化...
        • 本發明涉及半導體裝置的制造方法、熱固性樹脂組合物及切晶粘晶一體型膜。本發明的一方面所涉及的半導體裝置的制造方法包括:準備切晶粘晶一體型膜的工序,所述切晶粘晶一體型膜具備黏合層、壓敏膠黏層及基材膜,所述黏合層由120℃下的熔融粘度為310...
        • 提供一種能夠短時間且高效率地對SiC晶體中可能存在的多種缺陷進行檢測、評價的晶體評價方法、晶體評價裝置以及通過這樣的晶體評價方法評價了的只存在一定以下的缺陷的SiC基板、SiC器件、SiC外延晶片。對SiC晶體的晶體狀態進行評價的晶體評...
        • 本發明提供一種電路基板的制造方法,在該電路基板的制造方法中,首先,準備玻璃層疊體(10),其作為封裝基板的核心基板而具有包括第1表面(10a)的第1外側玻璃層(11)和在與第1表面(10a)相反的一側接合于第1外側玻璃層(11)的第1內...
        • 一種聚合物,其為研磨液用聚合物,所述聚合物具有:第1結構單元,其來源于選自由苯乙烯及苯乙烯衍生物組成的組中的至少一種苯乙烯化合物;及第2結構單元,其來源于選自由甲基丙烯酸及其鹽組成的組中的至少一種甲基丙烯酸化合物,所述第1結構單元的含量...
        • 本發明的鋁構件的特性預測方法,具有:機械特性測定工序,對于未鍛造的第一鋁構件和鍛造的多個第二鋁構件,測定T6處理后的機械特性;Z因子算出工序,對于鍛造加工中的第二鋁構件,通過數值解析來求出在每個鍛造加工步驟中的溫度以及應變速度,使用求出...
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