半導體封裝的制造方法具有：形成第一絕緣層的工序；形成貫通所述第一絕緣層的導體的工序；在所述第一絕緣層上形成構(gòu)成第一光波導的第二絕緣層的工序；在所述第二絕緣層上形成與所述導體相連的布線層的工序；以及在所述布線層上形成第三絕緣層的工序。

提供一種含有烯烴的組合物的制造方法，包含在沸石的存在下分解塑料，來制造含有碳數(shù)2～碳數(shù)5的烯烴的含有烯烴的組合物的步驟，且前述沸石為含有Rb+的MFI型的沸石。

一種樹脂組合物，其含有共聚物(A)、堿性催化劑(B)和溶劑(C)，所述共聚物(A)為含有具有酸基的結(jié)構(gòu)單元(a)、和具有下述式(1)?(式(1)中，R1和R4分別獨立地為氫原子或碳原子數(shù)1～20的烴基，R2和R3分別獨立地為氫原子或碳原...

成形用樹脂組合物含有：環(huán)氧樹脂、固化劑、包含氧化聚乙烯的脫模劑、以及包含氧化鋁的無機填充材，基于所述氧化聚乙烯的重量平均分子量、以及所述氧化聚乙烯相對于所述環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份來說的含量并利用下述式A計算出的參數(shù)P為300～1500。下...

成形用樹脂組合物含有：環(huán)氧樹脂、固化劑、包含重量平均分子量為3500以上的氧化聚乙烯的脫模劑、以及包含氧化鋁的無機填充材。

超聲波元件具有：壓電元件，產(chǎn)生20?kHz～100?kHz的超聲波；以及聲匹配層，設(shè)置于所述壓電元件上且包含樹脂，從所述壓電元件中的與配置有所述聲匹配層的一側(cè)的面為相反側(cè)的面至所述聲匹配層中的與配置有所述壓電元件的一側(cè)的面為相反側(cè)的面為...

一種有機電子材料，其含有具有支鏈結(jié)構(gòu)的電荷傳輸性聚合物，其中，所述電荷傳輸性聚合物包含下述式（a）所示的3價結(jié)構(gòu)單元及下述式（b）所示的2價結(jié)構(gòu)單元，且具有所述3價結(jié)構(gòu)單元中的至少1個鍵合部位與所述2價結(jié)構(gòu)單元中的至少1個鍵合部位直接鍵...

提供一種含有由多種單體構(gòu)成的聚合物的感光性樹脂組合物中，基于單體而算出的漢森溶解度參數(shù)的分散項為16.99以上17.35以下，基于單體而算出的分子中的羧酸的數(shù)目為0.272以上0.304以下，基于單體而算出的辛醇/水分配系數(shù)的對數(shù)值為2...

一種感光性元件，其具備支撐體和位于所述支撐體上的感光層，所述感光層的波長365nm的光的吸光度以每1μm感光層的厚度計為0.0160以下。

一種芳基胺聚合物的制造方法，其包括：在含鈀催化劑及非水溶性有機溶劑的存在下，使包含具有2個以上與芳香環(huán)直接鍵合的鹵素原子或三氟甲磺酸酯基的芳香族化合物（A）和具有氨基的芳香族化合物（B）的原料單體反應來形成包含芳基胺聚合物的反應液；形成...

本發(fā)明為SiC單晶、SiC基板和SiC外延晶片。本發(fā)明的目的是提供能夠減少基面位錯密度的SiC單晶。本實施方式涉及的SiC單晶，分別沿著第1直線、第2直線、第3直線、第4直線、第5直線以及第6直線測定出的晶格面均彎曲成凸形狀，在分別沿著...

一種鋰離子二次電池用負極材料，其為滿足以下的式（1）的石墨粒子。式（1）中，x為石墨粒子的250次振實密度（g/cm3），y為石墨粒子的吸油量（mL/100g）。y+50x≤94（1）。

一種配線基板，具備：導體配線；絕緣層，具有與所述導體配線的表面密接的第1主表面和位于所述第1主表面的相反側(cè)的第2主表面；磁性層，位于所述絕緣層的所述第2主表面?zhèn)?；及導體層，位于所述磁性層的與所述絕緣層相反的一側(cè)，其中，所述表面或所述第1...

一種光電復合布線板的制造方法，其具有：在具有第一布線層的基板上形成具有材料不同的多個層的絕緣層的工序；對所述絕緣層的至少一層進行曝光而形成光波導的工序；在所述絕緣層形成通孔的工序；以及在所述絕緣層上形成第二布線層，并且在所述通孔內(nèi)形成連...

分析裝置包括：吸音率計算部，構(gòu)成為根據(jù)吸音結(jié)構(gòu)體的設(shè)計信息來計算吸音率；模型化部，構(gòu)成為根據(jù)輪胎的設(shè)計信息來生成有限元模型；吸音率設(shè)定部，構(gòu)成為根據(jù)吸音結(jié)構(gòu)體相對于輪胎的配置信息，在有限元模型中設(shè)定具有吸音率的吸音邊界；聲壓分析部，構(gòu)成...

本發(fā)明的由絕緣材料包覆的軟磁性粉末被壓制而成的軸向間隙馬達的定子鐵芯的鐵芯片具備：齒部，在第1方向上延伸且具有卷繞有繞組的周面；第1凸緣部，配置于齒部的第1方向上的一側(cè)；及第2凸緣部，配置于齒部的第1方向上的與第1凸緣部相反側(cè)。齒部具有...

本發(fā)明公開一種半導體裝置的制造方法。該半導體裝置的制造方法具備：準備暫時固定用層疊體的工序，所述暫時固定用層疊體從支承部件依次具有支承部件、光吸收層及包含熱固性樹脂成分的固化物的暫時固定材料層；將半導體部件隔著光吸收層及暫時固定材料層暫...

一種膜狀黏合劑，其包含金屬粒子、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及彈性體，以膜狀黏合劑的質(zhì)量為基準，金屬粒子的含量為80.0質(zhì)量%以上，環(huán)氧樹脂包含在25℃下為液狀的第一環(huán)氧樹脂及在25℃下為固體的第二環(huán)氧樹脂，將金屬粒子的含量設(shè)為100質(zhì)量份時，第...

提供一種在保存中不易進行異構(gòu)化反應的氟?2?丁烯的保存方法。由通式C4HxFy表示，并且通式中的x為0以上7以下，y為1以上8以下，x+y為8的氟?2?丁烯，含有或者不含有氯化氫作為雜質(zhì)。將所述含有時的氣相部的氯化氫濃度設(shè)為100體積p...

模擬裝置包括：選擇結(jié)構(gòu)空間中的對象坐標的選擇部；向?qū)ο笞鴺思铀銊菽艿募臃ú浚煌ㄟ^第一原理計算，計算第一時間區(qū)間內(nèi)的結(jié)構(gòu)空間的時間發(fā)展計算部；根據(jù)以時刻作為說明變量，并以通過施加從勢能導出的人工力而變化的對象坐標作為目的變量的預測模型，來...