提高模型的預測精度。本公開提供一種模型創建方法，由信息處理裝置創建將包含在學習數據中的輸入數據與輸出數據相關聯的模型，該模型創建方法進行以下處理：第一排除處理，從學習數據集中排除所述輸入數據為異常值的學習數據；第二排除處理，從所述學習數...

本發明公開一種黏合劑組合物。該黏合劑組合物包含有機硼烷絡合物、具有自由基聚合性基團的化合物及熱酸發生劑。該黏合劑組合物還可以包含選自由鹵化金屬鹽及具有硫代羰基硫結構的化合物組成的組中的至少1種。

提供一種能夠形成高頻特性優異、并且去污處理后的表面的凹坑的尺寸被抑制得較小的固化物的樹脂組合物。此外，提供使用了所述樹脂組合物的樹脂膜、預浸料、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體。所述樹脂組合物是含有改性率1.0質量％以上的馬來酸酐改性苯...

本發明公開一種黏合體。該黏合體具備第1基板、第2基板及將第1基板與第2基板相互黏合的黏合劑層。第1基板及第2基板的霧度為5%以上。黏合劑層含有黏合劑組合物的固化物，該黏合劑組合物包含有機硼烷絡合物、具有自由基聚合性基團的化合物及熱酸發生劑。

一種黏合劑，其在具備通過焊料接合而電連接的一對電路部件的電路連接結構體的制造方法中，是在介由焊料連接材料對一對電路部件進行熱壓接時使用的熱固性黏合劑，具有與焊料連接材料的熔點Tm之差（Tc?Tm）成為?20℃以上的固化溫度Tc，焊料連接...

提供一種含烴組合物的制造方法，其是制造含有乙烯的含烴組合物的含烴組合物的制造方法，其包含在惰性氣體氣氛下，將含有選自由含聚烯烴的塑料及其分解物所組成的組中的至少一種的原料，與含30質量%~100質量%的氧化鑭的催化劑進行接觸的同時加熱的...

在多個用戶一邊對虛擬空間內的同一3維模型進行視認一邊進行交流的情況下實現流暢的交流。信息處理裝置具有：權限設定部，將用于對虛擬空間內的3維模型進行操作的操作權限設定給任意的用戶；授權者圖像生成部，在所述操作權限被設定給了第1用戶的情況下...

半導體裝置的制造方法包括如下工序：在加熱條件下將切割晶粒接合一體型膜的膜B貼附于將半導體晶圓單片化而得的多個半導體芯片，所述切割晶粒接合一體型膜具備：切割膜（膜A），其具有基材膜及設置于基材膜上的壓敏膠黏劑層、及晶粒接合膜（膜B），其設...

一種磁性漿料，其含有：磁性粉、熱固性成分及偶聯劑，磁性粉的體積基準的10%累積粒徑為0.6～2.0μm，磁性粉的體積基準的50%累積粒徑為1.1～3.6μm，磁性粉的體積基準的90%累積粒徑為2.1～6.3μm。

本發明提供可無鹵素化的感光性組合物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法、及印刷布線板的制造方法。感光性組合物包含粘合劑聚合物（A）、光聚合性化合物（B）、以及分子結構中不含鹵素原子的六芳基聯咪唑化合物（C1）。

一種芳烷基改性茚組合物，其包含一分子中的芳烷基的數量不同的多種在茚環上具有芳烷基的化合物，以根據GPC曲線圖的面積比率算出的值計，一分子中的芳烷基的數量為1的化合物的含量為1%以下，組合物中存在的芳烷基中的至少一個為具有含有聚合性不飽和...

一種磁性漿料，其用于填充設置于電路部件用的基材的凹部，該磁性漿料含有磁性粉及熱固性成分，磁性粉的體積基準的粒度分布至少具有峰值粒徑為0.5～6.0μm的第一峰值及峰值粒徑為8.0～50.0μm的第二峰值。

本公開涉及一種鐵系燒結體，其中，銅的含有率小于1.0質量%，氣孔率為5~35體積%，在表面上滴加潤滑油時，油滴的直徑的變化率小于或等于20%。

提供一種用于支援專利相關文件的制作工作的應答文件草案制作支援裝置，其包括：第一數據庫，存儲審查基準、審查指南、審判案例以及案例的信息中的至少一個；第二數據庫，存儲申請的審查經過的信息；應答文件草案制作部，使用對審查經過信息中包含的申請資...

一種對經典力場進行設計的設計裝置，具備：推理單元，利用藉由對任意的化學結構的第一性原理計算結果進行訓練而得的深度學習力場來推理生成經典力場所需的化學結構的物性值；及確定單元，利用所推理出的化學結構的物性值來確定經典力場的函數系統的參數。

本發明為含有（A）選自具有包含芳香族環與脂肪族環的稠環的基團和2個以上的N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂及該馬來酰亞胺樹脂的衍生物中的1種以上、和（B）選自具有取代或未取代的聯苯二基和2個以上的N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂及...

一種鋁合金鑄塊的制造方法，所述鋁合金鑄塊包含添加元素Cu：0.30質量%~1.0質量%、Mg：0.80質量%~1.8質量%、Si：0.90質量%~1.9質量%、Mn：0.30質量%~1.2質量%、Fe：0.20質量%~0.65質量%、Z...

一種電路連接用黏合劑膜，其含有熱固性樹脂成分及導電粒子，熱固性樹脂成分含有由下述通式(1)表示的含芴骨架的環氧樹脂及環氧樹脂熱固化劑。式(1)中，RE為來源于環氧樹脂的骨架殘基，RP為來源于具有芴骨架的酚化合物的骨架殘基，n表示重復數。

本發明公開了一種電路連接用黏合劑膜。該電路連接用黏合劑膜具備含有導電粒子的第1黏合劑層及設置于第1黏合劑層上的第2黏合劑層。第2黏合劑層含有熱固性樹脂成分及熱塑性樹脂。熱固性樹脂成分包含脂環式環氧化合物。熱塑性樹脂的含量相對于脂環式環氧...

一種發泡成形體和發泡成形體的制造方法或外觀不良的抑制方法，所述發泡成形體具備發泡層和被覆所述發泡層的表皮層，所述發泡層中的氣泡的最大直徑小于或等于0.90mm，所述發泡成形體的制造方法或外觀不良的抑制方法包含注射工序和發泡工序，成形后的...