本發(fā)明提供即使用于天線模塊也能夠通過AOI裝置進行基板外觀檢查的覆金屬層疊板。另外，提供能夠制造這樣的覆金屬層疊板的熱固性樹脂組合物。此外，提供使用該熱固性樹脂組合物而得到的預(yù)浸料、樹脂膜、印刷線路板、天線裝置、天線模塊和通信裝置。上述...

下述式所示的含氟醚化合物。R1?CH2?R2［?CH2?R3?CH2?R2］x?CH2?R4(x為1或2。R2為全氟聚醚鏈。R3為具有1～6個極性基的碳原子數(shù)1～50的2價連接基。x個R3之中的至少1個為式(2)。R1和R4為具有1～4...

本發(fā)明公開一種通過熱壓接（TCB）將設(shè)置有TSV（23）的橋接晶粒（20）接合于再配線層的方法。在該方法中，用熱固性的樹脂膜（例如DAF）覆蓋橋接晶粒（20）上的端子電極（22）及TSV（23）的上端（23a）來形成樹脂層（24）并將其...

作為帶金屬層的黏合劑膜的一例的配線形成用部件（1）具備金屬層（20）及配置于該金屬層（20）上的黏合劑層（10），黏合劑層（10）含有導(dǎo)電性粒子（12）及熱固性樹脂組合物，將黏合劑層（10）的固化物從40℃加熱至260℃時的熱膨脹系數(shù)為...

一種制造半導(dǎo)體裝置的方法，其具備如下步驟：通過利用預(yù)壓接用頭將具有第二絕緣膜的第二電路部件熱壓接于具有第二絕緣膜的第一電路部件來形成預(yù)壓接體；及對預(yù)壓接體進行加熱并進行加壓來形成第一絕緣膜與第二絕緣膜接合的接合體。第一絕緣膜或第二絕緣膜...

本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，其含有(A)具有聯(lián)苯?二基或萘環(huán)的環(huán)氧樹脂和(B)酯系固化劑。

本公開涉及一種室外用印刷基板材料，其含有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚酰亞胺嵌段（BI）和聚酰胺酸嵌段（BA）。

一種懸架臂（100），其為鍛造品，所述鍛造品由鋁合金構(gòu)成，所述鋁合金具有以下的合金組成：含有0.25質(zhì)量%以上且0.37質(zhì)量%以下的范圍內(nèi)的Cu、0.95質(zhì)量%以上且1.25質(zhì)量%以下的Mg、0.6質(zhì)量%以上且0.75質(zhì)量%以下的Si、...

本公開涉及一種天線用基板材料，其是含有嵌段共聚物的天線用基板材料，所述嵌段共聚物包含聚酰亞胺嵌段（BI）和聚酰胺酸嵌段（BA）。

在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，首先，準(zhǔn)備具有支撐基板（11）、設(shè)置于支撐基板（11）上的導(dǎo)電部（12）、以及設(shè)置于支撐基板（11）上及導(dǎo)電部（12）上的聚酰亞胺膜（13）的基板（10）。在所準(zhǔn)備的基板（10）中，聚酰亞胺膜（13）具...

一種導(dǎo)熱片，其具備：導(dǎo)熱層，其含有選自由鱗片狀粒子、橢圓體狀粒子及棒狀粒子組成的組中的至少一種石墨粒子（A），在所述鱗片狀粒子的情況下面方向沿厚度方向取向，在所述橢圓體狀粒子的情況下長軸方向沿厚度方向取向，在所述棒狀粒子的情況下長軸方向...

本發(fā)明為樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預(yù)浸料、層疊板、樹脂膜、印刷線路板及半導(dǎo)體封裝體，所述樹脂組合物含有熱固性樹脂，且在規(guī)定條件下測定的、由加熱加壓處理時間所致的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的變化率為－20％～＋20％。

一種鋁合金鑄塊的制造方法，所述鋁合金鑄塊包含添加元素Cu：0.30質(zhì)量%~1.0質(zhì)量%、Mg：0.80質(zhì)量%~1.8質(zhì)量%、Si：0.90質(zhì)量%~1.9質(zhì)量%、Mn：0.30質(zhì)量%~1.2質(zhì)量%、Fe：0.20質(zhì)量%~0.65質(zhì)量%、Z...

一種鋁合金鑄塊的制造方法，所述鋁合金鑄塊包含添加元素Cu：0.30質(zhì)量%~1.0質(zhì)量%、Mg：0.80質(zhì)量%~1.8質(zhì)量%、Si：0.90質(zhì)量%~1.9質(zhì)量%、Mn：0.30質(zhì)量%~1.2質(zhì)量%、Fe：0.20質(zhì)量%~0.65質(zhì)量%、Z...

提供一種能夠相比于非蝕刻對象物而選擇性地對蝕刻對象物進行蝕刻的蝕刻方法。蝕刻方法包括蝕刻工序，在蝕刻工序中，使含有酰氟化物和飽和氟碳化合物的蝕刻氣體在等離子體的存在下與具有蝕刻對象物和非蝕刻對象物的被蝕刻部件接觸而進行蝕刻，相比于非蝕刻...

樹脂齒輪具有由樹脂成型體形成的齒部，樹脂成型體包含纖維基材和樹脂成分，纖維基材包含對位芳綸纖維的含量為80～100質(zhì)量％的芳綸纖維。

本發(fā)明提供一種膠黏劑膜的制造方法，該膠黏劑膜的制造方法包括：送出步驟S01，以規(guī)定的輸送速度送出在一面?zhèn)仍O(shè)置有黏合層(3)的長形的基材膜(2)；切斷步驟S02，用規(guī)定圖案的切斷線(S)預(yù)切黏合層(3)；及剝離步驟S03，從基材膜(2)的...

樹脂組合物含有：環(huán)氧樹脂、作為固化劑的活性酯化合物、包含二氧化硅的無機填充材以及環(huán)狀碳二亞胺化合物。

提供難以產(chǎn)生霧的氟氣的制造方法。采用具備電解工序的方法來制造氟氣，在電解工序中，在電解槽內(nèi)使用陽極和陰極將電解液電解來生成氟氣。電解液含有氟化氫、金屬氟化物和六氟鎳（IV）酸金屬鹽。陽極是鎳電極或碳質(zhì)電極，陰極是金屬電極。

作為半導(dǎo)體裝置的制造方法的一例，例如，準(zhǔn)備四個半導(dǎo)體晶片（40、50、60、70）。在該制造方法中，通過混合鍵合將半導(dǎo)體晶片（40）和半導(dǎo)體晶片（50）接合，從而制作層疊晶片（100）。同樣地，通過混合鍵合將半導(dǎo)體晶片（60）和半導(dǎo)體晶...