本發明提供一種新型的配線結構體的制造方法，其包括如下步驟：在基板上通過兩階段的電解鍍敷形成導體層的步驟，所述基板具有形成有第1凹部及第2凹部的主面，并且第1底面的最小寬度比第2底面的最小寬度大。該方法包括如下步驟：形成具有包含使第1底面...

本發明提供一種半導體芯片的清洗方法，其包括：（a）用藥液對配置于接著膜的表面上的區域且貼附在該表面上的切割環內的區域的多個半導體芯片進行清洗的工序；及（b）從表面上拾取清洗后的半導體芯片的工序。接著膜包含基材膜及形成于基材膜的表面上的接...

設定部（32）對表示包含多種材料的半導體封裝體的模擬模型（40）設定各材料間的界面的粘接狀態，模擬部（34）使用設定了各材料間的界面的粘接狀態的模擬模型（40），來模擬對半導體封裝體作用力或熱時的材料間的剝離的有無。

作為封裝基板的制造方法的一例，準備具有固化的絕緣層的第1基板（30）、具有固化的絕緣層的第2基板（40）、具有固化的絕緣層的第3基板（50）及具有固化的絕緣層的第4基板（60）。在第1基板（30）與第2基板（40）之間夾入半固化的接合體...

本發明提供一種涂液的制造方法、絕熱材料的制造方法以及涂液。本發明的涂液的制造方法，其包括：準備工序，準備含有高分子類乳化劑、粘合劑樹脂及液態介質的乳液、以及氣凝膠粒子；及混合工序，將在準備工序中所準備的乳液及氣凝膠粒子進行混合，使凝聚氣...

一種黏合劑組合物，其含有在表面具有多個突起部的導電粒子，導電粒子的壓縮20%時的壓縮硬度為350kgf/mm2～1500kgf/mm2，多個突起部的面積相對于導電粒子的表面面積的比例為30%以上。

提供能夠從溴氣中選擇性地除去氯分子的溴氣的精制方法。溴氣的精制方法具有精制工序，在精制工序中，使除氯劑和溴氣接觸，來將溴氣中含有的氯分子從溴氣中除去，除氯劑是使吸附劑擔載了金屬溴化物的除氯劑。

一種數據管理程序，其使計算機執行如下步驟：獲取用于收集1個以上的化合物的關注事項信息；訪問規定的信息源，并從該信息源收集表示與關注事項信息對應的1個以上的化合物的化合物信息；生成作為用于唯一地確定關注事項信息的標識符的關注事項ID；針對...

一種填充劑用基材，其在多孔質有機高分子載體的表面具有來源于通過接枝聚合而固定化了的親水性單體的羥基，上述多孔質有機高分子載體中，相對于構成上述多孔質有機高分子載體的全部單體成分，包含來源于多官能性單體的結構單元40mol%以上，上述親水...

一種樹脂膜，其由包含固化性樹脂和無機填充材料的樹脂組合物形成，所述無機填充材料的含有率超過50體積%，所述樹脂膜的最低熔融粘度小于或等于2000Pa·s。

一種導熱片，其具備：導熱層，其含有選自由鱗片狀粒子、橢圓體狀粒子和棒狀粒子組成的組中的至少1種石墨粒子(A)，在所述鱗片狀粒子的情況下，所述鱗片狀粒子的面方向沿導熱層的厚度方向取向，在所述橢圓體狀粒子的情況下，所述橢圓體狀粒子的長軸方向...

一種壓粉成形體的制造方法，其包括：第1粉末供給工序，向第1空間供給第1粉末；第1粉末壓制工序，對供給到第1空間的第1粉末進行壓制而成形第1壓粉體；第2粉末供給工序，在第1粉末壓制工序之后，向與第1空間相鄰的第2空間供給第2粉末；軸配置工...

一種復合材料的制造方法，所述制造方法包括：涂膜形成工序，將含有氣凝膠粒子、粘合劑樹脂、玻璃纖維及液態介質的涂液朝向對象物吐出而獲得涂膜；及去除工序，從所述涂膜去除所述液態介質的至少一部分而獲得復合材料。

一種乙烯基酯樹脂組合物，其包含乙烯基酯樹脂(A)、含有具有脂環式結構的（甲基）丙烯酸酯和苯乙烯中的至少一者的反應性稀釋劑(B)、不飽和聚酯樹脂(C)和金屬皂(D)，并且與通過與所述金屬皂(D)的組合而引發氧化還原反應的固化劑(E)組合使用。

在本發明的半導體裝置的制造方法中，準備在半導體晶片（11）上具有作為微凸塊的微小的銅柱（12）及焊接凸塊（13）的半導體部件（10）。然后，以覆蓋銅柱（12）及焊接凸塊（13）的方式將底部填充材料涂布于半導體部件（10）上并使其擴展并固...

提供從含有氟氣和含氟化合物氣體的含氟氣體中除去氟氣的方法。從含有氟氣和含氟化合物氣體的含氟氣體中除去氟氣的方法包含除去工序，所述除去工序使含氟氣體與選自金屬的氯化物、金屬的溴化物和金屬的碘化物中的至少一種金屬鹽接觸。

在本發明的半導體裝置的制造方法中，準備在半導體晶片（11）上具有作為微凸塊的微小的銅柱（12）及焊接凸塊（13）的半導體部件（10）。然后，以覆蓋銅柱（12）及焊接凸塊（13）的方式將非導電膜NCF（20）層壓于半導體部件（10）。在進...

本發明公開一種熱固性黏合劑組合物。該熱固性黏合劑組合物含有環氧樹脂、彈性體及固化促進劑。固化促進劑為通過加熱而產生雜環式胺化合物的化合物。

本發明的鐵芯片為由絕緣材料包覆的軟磁性粉末被壓制而成的軸向間隙馬達的定子鐵芯的鐵芯片。該鐵芯片具備：齒部，具有卷繞有繞組的周面；第1凸緣部，與齒部的一側的端部連接；及第2凸緣部，和齒部的與第1凸緣部相反側的端部連接。齒部的周面具有內周部...

一種研磨用漿液，其含有磨粒、液狀介質和下述式(1)所示的化合物的鹽，磨粒含有第1粒子和與該第1粒子接觸的第2粒子，第1粒子含有鈰氧化物，第2粒子含有4價金屬元素的氫氧化物。[式(1)中，R表示羥基或1價的有機基團。]