一種樹脂膜，其由包含固化性樹脂、彈性體和無機填充材料的樹脂組合物形成，所述彈性體包含反應性基團。

一種非水系二次電池電極用粘合劑，含有共聚物（P），所述共聚物（P）具有來自式（I）（R1表示氫原子或甲基，R2表示氫原子或羥基，m和n為0或1。）表示的單體（A）的結構單元（a）4.0~75.0摩爾%和來自式（II）（R3表示氫原子、甲...

本發明提供一種半導體芯片的清洗方法，其包括如下工序：（a）用藥液對配置于膠黏劑膜的表面上的區域且貼附于該表面上的切割環內的區域的多個半導體芯片進行清洗；及（b）從表面上拾取清洗后的半導體芯片，藥液為選自由溶劑系、酸系及堿系組成的組中的一...

本發明的一方式所涉及的固化性樹脂組合物含有（A）橡膠成分、（B）具有環氧基的化合物、（C）固化劑、（D）固化促進劑及（E）填料，上述（A）橡膠成分包含馬來酸酐的改性率為1.8～10.0質量%的改性苯乙烯類彈性體。

本發明公開一種在硅晶圓的薄化加工中抑制破裂的產生的方法。在該方法中，首先，在硅晶圓（20）中設有凸塊（40）的面（20a）側，通過壓縮模塑將密封材料（50）成型至凸塊（40）的上端部分（40a）露出的程度。作為密封材料（50），例如優選...

配線基板的制造方法包括：在支撐基板上形成第1絕緣層的工序；在第1絕緣層上形成抗蝕劑層的工序；在抗蝕劑層上形成包括配線電極用的第1開口部及第2開口部和虛設電極用的第3開口部的多個開口部的工序；在第1開口部及第2開口部分別形成第1配線電極及...

一種半導體裝置制造用臨時保護膜，其具備：支撐膜；及設置于支撐膜上的黏合層，黏合層含有聚合物且不含有交聯劑，所述聚合物包含（甲基）丙烯酸烷基酯及（甲基）丙烯酰嗎啉作為單體單元。

一種數據結構，其具備唯一地確定化合物的標識符并由具有10個字符以上且30個字符以下的長度的固定長度字符串表述的化合物ID。化合物ID包含：用1個以上的英數字表示化合物的第1物性的第1物性字符串；用1個以上的英文字母表示構成化合物的1個以...

一種多孔質結構體，其包含具有20,000以上的數均分子量的聚酰胺酰亞胺樹脂。多孔質結構體可以是由包含聚酰胺酰亞胺樹脂的納米纖維形成的無紡布，可以優選用作鋰離子電池等電池用隔膜。

本發明所涉及的感光性元件具備支撐體及使用感光性樹脂組合物在該支撐體上形成的感光層，其中，感光層的厚度為10μm以下，感光層含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑及增感劑，粘合劑聚合物具有源自丙烯酸的第1結構單元，粘合劑聚合物的酸...

提供能夠抑制在高壓氣體容器的內部生成水的高壓氣體容器的清洗方法。高壓氣體容器的清洗方法具備將高壓氣體容器的內部純化的蓄壓純化工序以及將進行蓄壓純化工序后的高壓氣體容器的內部清洗的清洗工序。蓄壓純化工序具備：使高壓氣體容器的內部成為減壓狀...

本發明的一種方式的感光性樹脂組合物含有馬來酰亞胺化合物、交聯劑及光聚合引發劑，馬來酰亞胺化合物為四羧酸二酐、胺及馬來酸酐的反應物，胺包括二聚體二胺及二聚體二胺以外的第二胺，交聯劑包括具有含氮原子的雜環的聚合性交聯劑。

本發明涉及預浸料、使用了該預浸料的層疊板、印刷線路板及半導體封裝體，所述預浸料含有樹脂組合物和纖維基材，所述樹脂組合物含有硅氧烷改性馬來酰亞胺樹脂，所述纖維基材含有Al2O3的含量為20質量%以上的玻璃纖維。

本發明所涉及的感光性樹脂組合物含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑及增感劑，粘合劑聚合物具有源自丙烯酸的第1結構單元、源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的第2結構單元及源自(甲基)丙烯酸酯化合物的第3結構單元，以源自構成粘合劑聚合物的聚...

提供一種能夠通過簡單操作且在短時間內就制造水分濃度低的電解液的電解液的制造方法。一種電解液的制造方法，其是制造為了通過使用碳質電極作為陽極的電解而生成氟氣的電解液的制造方法，其具備：向含有氟化氫和無機氟化物、且水分濃度為超過100質量p...

一種樹脂組合物，其包含：具有2個以上乙烯基芐基的多官能乙烯基芐基化合物（A）；以及重均分子量為20,000以下且具有乙烯基的苯乙烯共聚物（B）。另外，提供使用該樹脂組合物形成的預浸料、樹脂膜、覆金屬層疊板、印刷線路板和半導體封裝體。

半導體裝置具備：基板；第一半導體芯片，配置于基板上且為矩形；多個間隔件，配置于基板上的第一半導體芯片的周圍；第二半導體芯片，與基板對置以覆蓋第一半導體芯片；及黏合層，設置于第二半導體芯片的第一半導體芯片側的面上并黏合于第一半導體芯片及多...

膜粘接材料的粘貼方法具備：將一個膜粘接材料卷繞于經加熱的沿單向延伸的板部件的一個端面及兩個板面的工序；將一個膜粘接材料按壓于兩個板面的工序；將一個膜粘接材料按壓于一個端面的工序；將其他膜粘接材料卷繞于經加熱的板部件的另一個端面及兩個板面...

電路連接用黏合劑膜含有熱塑性樹脂、熱固性成分、導電粒子及非導電性填料，非導電性填料包含30℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數為0ppb/℃以下的非導電性填料MF。

一種感光性元件，其依次具備支撐膜、光學調整層及感光層，其中，所述光學調整層對波長365nm的光的吸光度為0.060以下，所述光學調整層對波長365nm的光的折射率為1.800以下。