本發明公開一種半導體裝置的制造方法。該半導體裝置的制造方法包括如下工序：準備具備切割晶粒接合一體型膜及多個半導體芯片的層疊體，所述切割晶粒接合一體型膜具備：切割膜（膜A），其具有基材膜及設置于基材膜上的壓敏膠黏劑層、及晶粒接合膜（膜B）...

提供即使在高溫下也難以與硫族元素化氫反應、難以發生含硫族元素的物質的生成的耐蝕性構件。耐蝕性構件設置于具有使用硫族元素化氫的氣體進行鈍化的反應容器的鈍化裝置，形成反應容器之中的與硫族元素化氫的氣體接觸的部分。而且，耐蝕性構件具有燒結體，...

一種摩擦材組合物，其包含含有纖維素纖維的纖維基材和無機填充材，芳族聚酰胺纖維的含有率相對于上述纖維基材總量為3質量%以下。

一種鋁合金鍛造用坯料，具有以下的合金組成：含有0.25質量%以上且0.55質量%以下的范圍內的Cu、0.60質量%以上且1.25質量%以下的范圍內的Mg、0.9質量%以上且1.4質量%以下的范圍內的Si、0.35質量%以上且0.6質量%...

一種成型體，其具有外表面和內表面、以及包含發泡層的發泡部位，所述發泡部位具有從所述外表面貫通至所述內表面的開口，所述開口的周緣部不包含所述發泡層，或者，所述周緣部處的所述發泡層的厚度小于所述周緣部的外側處的所述發泡層的厚度。

本公開涉及一種鐵系燒結體，其透氣度為0.01×10?11~5.0×10?11cm2，在表面上滴加潤滑油時，油滴的直徑的變化率為?15~15%。

在本發明的半導體裝置的制造方法中，首先，準備具有支撐基板（11A）、設置于支撐基板（11A）上的導電部（12A）及聚酰亞胺膜（13A）的基板（10A）。然后，通過飛切法切削聚酰亞胺膜（13A）的表面側的部分（132）。在該半導體裝置的制...

本公開的目的在于提供能夠制造具有低介電特性和高導熱性的氮化硼粒子的新型氮化硼粒子的制造方法、包含該方法的樹脂組合物的制造方法及其應用。本公開的氮化硼粒子的制造方法包含在氮氣環境氣體下對含有硼原子的含硼粒子進行氮化的工序。

本發明提供與金屬層的密合性高的層疊體。進一步，提供使用上述層疊體得到的層疊板、印刷布線板、半導體封裝、中介層和球柵陣列(BGA)基板。上述層疊體是包含具有貫通孔的玻璃基板的層疊體，在上述玻璃基板的表面及上述貫通孔的側壁具有樹脂組合物的層...

本發明的目的在于提供在與骨料組合時能夠發揮出更高的骨料抓握性的橡膠瀝青乳液、及能夠提供這樣的橡膠瀝青乳液的氯丁二烯膠乳。所述氯丁二烯膠乳包含聚合物，且凝膠量為70%以上，所述聚合物含有源自氯丁二烯單體的結構單元和源自除氯丁二烯單體以外的...

一種成形用樹脂組合物，包含：硬化性樹脂、包含含鈦高介電填料的無機填充材、碳黑以及黑色氧化鈦。

本發明為含有（A）包含來自于具有1個以上的N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂（A1）的結構及來自于具有2個以上的伯氨基的硅氧烷化合物（A2）的結構的硅氧烷改性馬來酰亞胺樹脂、（B）具有包含烯屬不飽和鍵的官能團的聚苯醚系樹脂、和（C）磷...

下述式所示的含氟醚化合物。R1?O?CH2?R2?(CH2?R3?CH2?R2)n?CH2?O?R4(R1為式(2?1)或式(2?2)。R2為全氟聚醚鏈。R4為具有至少1個極性基的碳原子數1～50的有機基。R3為具有至少1個羥基的2價連...

一種晶粒粘貼膜，其用于對于配置于基板上且第一半導體芯片的周圍的多個間隔件，將第二半導體芯片以第二半導體芯片橫跨多個間隔件之間并且覆蓋第一半導體芯片的方式黏合。晶粒粘貼膜在90～180℃的范圍內顯示2000Pa·s以上且9800Pa·s以...

關系推定部(32)推定電路基板芯的熱膨脹率和彈性模量的組合與使用了電路基板芯的電路基板的熱膨脹率和彈性模量的組合之間的對應關系，接收部(34)接收通過焊料而與電路基板接合的襯底的熱膨脹率，可靠性推定部(36)針對電路基板的熱膨脹率和彈性...

本公開的目的在于提供具有低介電特性和高導熱性的新型氮化硼粒子、以及包含其的樹脂組合物及其應用。本公開的氮化硼粒子具備芯部和殼部，所述芯部包含沿著與粒子的外周交叉的方向配置的氮化硼，所述殼部覆蓋所述芯部的至少一部分，且包含沿著粒子的外周配...

本發明的膜狀黏合劑為由具有熱固化性且含有橡膠成分的樹脂組合物構成，并且為具有第一表面及第二表面的膜狀黏合劑，所述膜狀黏合劑具有如下區域：該膜狀黏合劑的第一表面附近的區域且橡膠成分的含有率從第二表面側向第一表面側增加的區域，通過使用原子力...

本發明為含有（A）熱固性樹脂、（B）真密度為1500kg/m3以下的無機填充材料、和（C）真密度大于1500kg/m3的無機填充材料的樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、層疊板、樹脂膜、印刷線路板及半導體封裝體。

提供制造氟化氫氣體的蒸氣壓低的氟氣制造用電解液的裝置。電解液制造裝置（1）具備：具有鎳電極（31）和碳電極（32）的陽極（3）；具有金屬電極的陰極；和能夠收納包含氟化鉀和氟化氫的被處理液（8）且使用陽極（3）和陰極（4）進行被處理液（8...

下述式所示的含氟醚化合物。R1?O?CH2?R2?CH2?O?R3(R2為全氟聚醚鏈。R1為式(2?1)或式(2?2)。R3為具有至少1個極性基的碳原子數2~65的有機基。式(2?1)中，X1為碳原子數1~40的2價連接基。Y1和Z1為...