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        株式會社力森諾科專利技術

        株式會社力森諾科共有1182項專利

        • 本發明涉及熱固化性樹脂組合物、熱固化性膜和固化物。熱固化性樹脂組合物含有熱固化性樹脂和固化劑,其被用于形成與銅配線接觸的配線層間絕緣層,熱固化性樹脂包含從苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚氨酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚酰胺系彈性體、丙烯酸...
        • 本發明公開一種用于密封電子零件的密封膜的制造方法,所述密封膜具備:支撐體;及熱固性樹脂層,設置于支撐體上且含有熱固性樹脂組合物。該密封膜的制造方法包括:以通過設置于支撐體的背面側的輥使支撐體移動的涂布方式,將含有熱固性樹脂組合物及有機溶...
        • 一種感光性樹脂組合物,其含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑、染料及溶劑,所述溶劑包含選自由具有脂環式骨架的酮類溶劑及芳香族醚類溶劑組成的組中的至少1種。
        • 本發明涉及樹脂組合物和半導體用配線層層疊體。所述樹脂組合物含有固化性樹脂、固化劑和偶聯劑,不含有無機填料,其被用于形成與具有5μm以下的線寬和間隔寬度的微細的銅配線接觸的配線層間絕緣層,所述固化性樹脂是具有至少2個馬來酰亞胺基和2價烴基...
        • 本發明作為一例涉及一種CoW(Chip?on?Water:芯片到水)方法中的混合接合制法。在該制法中,以使被單片化的一側的半導體晶圓(100)的絕緣膜(102)及端子電極(103)朝向切割帶(DCT)的方式將半導體晶圓(100)貼附于切...
        • 本發明的一個方面所涉及的親水化處理物的制造方法包括通過對包含在表面具有無機氧化物的被處理物及水的堿性反應液進行水熱處理來使所述無機氧化物親水化的工序。
        • 一種黏合劑膜,其含有:黏合劑成分;第1導電粒子,其為枝晶狀的導電粒子;及第2導電粒子,其為第1導電粒子以外的導電粒子且為具有非導電性的核體及設置于該核體上的導電層的導電粒子,黏合劑膜的流動率為10%~50%。
        • 信息處理終端(10)向認證服務器(40)發送包含生物質度的預定值的預申請信息(S10),認證服務器(40)對預申請信息賦予申請ID并存儲于申請DB(48)(S12),并且將申請ID向信息處理終端(10)通知(S14),信息處理終端(10...
        • 本發明提供能夠體現出低介電常數、低熱膨脹性及與導體的高粘接性的熱固性樹脂組合物。此外,提供使用該熱固性樹脂組合物得到的預浸料、樹脂膜、層疊板、印刷線路板以及半導體封裝體。具體而言,所述熱固性樹脂組合物是含有:(A)包含二氫化茚骨架的馬來...
        • 本發明的感光性樹脂組合物含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑及溶劑,所述溶劑包含選自由具有脂環式骨架的酮類溶劑及芳香族醚類溶劑組成的組中的至少1種。
        • 一種固化性組合物,其含有壓電體粒子、由下述式(1)表示的化合物及酰基氧化膦系光固化劑。式(1)中,R11及R12分別獨立地表示氫原子或甲基,R13表示具有聚氧亞烷基鏈的2價基團。
        • 本發明提供一種樹脂組合物,其含有作為容易燃燒成分的丙烯酸聚合物,其良好地保持與銅箔的粘接強度和耐除膠渣性,并且阻燃性優異。此外,還提供使用該樹脂組合物制造的預浸料、層疊板、覆金屬層疊板、印刷線路板和半導體封裝體。具體而言,上述樹脂組合物...
        • 一種感光性樹脂組合物,其含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有至少一個烯屬不飽和鍵的光聚合性化合物及(C)光聚合引發劑,(C)光聚合引發劑包含肟酯系光聚合引發劑,肟酯系光聚合引發劑的含量相對于(A)粘合劑聚合物及(B)光聚合性化合物的合計1...
        • 本發明涉及一種樹脂組合物,其包含樹脂材料(X)和氯化聚烯烴(Y),所述樹脂材料(X)包含含有聚氯乙烯樹脂的熱塑性樹脂(A)、纖維(B)及增塑劑(C)。
        • 帶導電通孔的玻璃基板的制造方法包括:工序a,準備設置有孔的玻璃基板,以填充孔的內部且覆蓋玻璃基板的至少孔的周邊的表面的方式設置金屬漿料部,該金屬漿料部含有金屬粒子和揮發性溶劑;工序b,對金屬漿料部進行加熱,從而去除揮發性溶劑的一部分;工...
        • 帶凸塊的電路部件(1)具備基板(2)、設置于基板(2)的一面的電極(3)、設置于電極(3)的凸塊(4),其中,凸塊(4)具有導電粒子(11)及基座層(5),所述基座層(5)包含錫或錫合金,并以覆蓋導電粒子(11)的至少一部分的狀態將導電...
        • 本發明的一個方式所涉及的感光性樹脂組合物含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑及增感劑,所述粘合劑聚合物具有源自丙烯酸的結構單元,所述增感劑的含量相對于所述粘合劑聚合物及所述光聚合性化合物的總量100質量份小于0.01質量份。
        • 本發明的半導體裝置的制造方法包括:準備工序,準備搭載有第1半導體芯片(3)的基板(2)和在第2半導體芯片(4)上層疊有黏合層(24)的帶黏合層的半導體芯片(31);及形成工序,以黏合層(24)朝向基板(2)的方式將帶黏合層的半導體芯片(...
        • 提供一種伸縮性材料的貼合結構、衣服以及伸縮性材料的貼合方法,在經由粘接劑將伸縮性材料彼此貼合的情況下,能夠實現粘接劑的使用量的削減,并且能夠抑制向規定的伸長方向的伸長性。所述伸縮性材料的貼合結構經由利用粘接劑形成的粘接圖案將伸縮性材料彼...
        • 一種層疊體,其依次具備第一部件、膜狀黏合劑及第二部件,其中,膜狀黏合劑將第一部件與第二部件接合,膜狀黏合劑由具有熱固性且含有填料的樹脂組合物構成,是具有第一表面及第二表面的單層結構,膜狀黏合劑具有既是第一表面的附近的區域,又是填料的含有...
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