本發明的碳化鈮－碳化鉻復合高耐磨堆焊焊條屬于耐磨堆焊材料領域。本發明的焊條主要解決一般的堆焊焊條在更嚴酷的磨損條件下，耐磨性能差的問題；該焊條由焊芯和藥皮組成，焊芯和藥皮的重量比為（３５∶６５）～（４０∶６０），上述藥皮的組分及重量百分...

本發明是一種船用鋁合金Ｔ形型材的激光填絲焊接方法，屬于激光材料加工技術領域。焊接前，將豎板（５）和橫板（４）剛性固定互成９０°，激光束（２）與橫板（４）表面成３０°～４５°傾斜入射，焊絲（１）、激光束（２）和噴嘴（３）在同一平面內互成３...

一種用于高強鋼焊接的金屬粉芯焊絲，屬于焊接領域。本發明特征在于，所述的藥芯成分質量百分比范圍如下：Ｍｎ：６．０－２５％，Ｓｉ：４．０－６．２％，Ｔｉ：３．０－６．５％，Ｎｉ：１．０－５．０％，Ｍｏ：１．５－２．５％，Ａｌ：０．２－０．８...

無鉛焊料用無鹵素無松香免清洗助焊劑屬于助焊劑領域。其特征在于它由下述以重量百分數計的物質組成：活化劑８．０－１５．０％、助溶劑２８．０－４０．０％、成膜劑０．１－１．０％、緩蝕劑０．１～０．５％，其余為溶劑去離子水。本發明的焊料用無鹵素...

一種硬脆性非金屬材料的激光無損傷切割方法屬于激光材料加工領域。傳統加工方法對硬脆性材料的無損傷切割難度極大。該方法特征在于：將聚焦激光束在０．０５～０．５ｓ的時間內在材料上打一個透孔，確定激光峰值功率為７００～４０００Ｗ；采用４％～５０...

本發明涉及一種逆變弧焊電源控制系統，屬于焊接設備及自動化領域。變壓器的副邊電壓（Ａ５）送入運算放大器（Ｃ１）輸入端，運算放大器的輸出為比較器（Ｃ２）的輸入，比較器的輸入參考電壓端與給定信號相連。比較器輸出端與控制器（Ｃ３）相連，每個周期...

本發明為可控銅線對接釬焊平臺，屬于材料制備與連接領域。銅線（９）一端置于模具Ｕ型槽（２３）中，另一端與Ｘ－Ｙ－Ｚ三維移動平臺（７）相連接；釬料（１０）放置于銅線之間的Ｕ型槽（２３）內。模具（８）與下方的加熱板（３）直接接觸，加熱板與控溫...

一種Ｐ９２鋼全位置焊氣保護藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領域。本發明特征在于焊絲外皮采用０Ｃｒ１３不銹鋼帶，其中藥芯成分質量百分比如下：０～１０％鉻粉，７～１１％鎢鐵，４～１０％錳，２～５％鉬鐵，１～３％鎳粉，２～４．５％釩鐵，鈮鐵０...

全位置焊接雙相不銹鋼的藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領域。在進行雙相不銹鋼焊接時，使用傳統的奧氏體不銹鋼焊材不能滿足其接頭點蝕和沖擊韌性的要求。本發明的雙相不銹鋼藥芯焊絲，其特征為在于，所加的藥芯質量百分比范圍如下：：３５～４０％的金...

一種用于焊接雙相不銹鋼的藥芯焊絲，用于材料加工工程的焊接領域。在雙相不銹鋼焊接時，使用奧氏體不銹鋼焊材不滿足接頭點蝕和沖擊韌性的要求。一種用于焊接雙相不銹鋼的藥芯焊絲，將藥芯粉末以１７～２４％填充在不銹鋼帶內，其特征在于，所述的藥芯質量...

一種ＳｎＡｇＣｕ無鉛釬料，屬于微電子行業電子組裝用無鉛釬料制造技術領域。本發明成分（質量百分比）：Ａｇ　０．３～３％，Ｃｕ　０．１～１．２％，Ｌａ　０．０２～０．２％，Ｐ０．０００１～０．２％，Ｃｏ　０．０１～０．５％，或且添加Ｎｉ　０...

本發明公開了Ｏ型環氣體保護接觸對焊裝置及方法。該方法通過電阻熱加熱工件至塑性變形階段，依靠頂鍛加壓使工件接頭位置熔合變形。焊接夾具通過旋轉左調整螺釘（７）和測微頭（１０）為無錯邊安裝工件提供了可能。采用鋼絲繩（１７）連接手柄拉銷（１６）...

Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑屬于無鉛焊料助焊劑領域。本發明的目的在于提供一種適用于Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ無鉛釬料的助焊劑。本發明助焊劑的組成及含量為：活化劑１０．０－２０．０％、非離子表面活性劑２．０－５．０％、溶劑３０．０－３...

本發明是一種焊距高度控制裝置及方法，該裝置可以精確的控制焊槍噴嘴與工件之間的距離即焊距高度，屬于焊接技術領域。該方法通過激光測距儀直接測量激光傳感器與工件之間的距離。通過ＡＤ轉換后進入ＰＬＣ控制單元，經過ＰＬＣ處理后，ＰＬＣ會根據設定的...

熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料及其制備方法屬于無鉛復合釬料制造技術領域。現有復合釬料中的增強顆粒可能會降低釬料本身的工藝性能和可靠性。本發明的復合釬料由Ｓｎ－３．５Ａｇ釬料膏和聚乙二醇雙４－羰苯－臨聯甲苯酰胺熱致液晶聚合物增強顆...

本實用新型涉及一種掃描電子顯微鏡用光闌的紫外激光加工系統，主要由紫外激光器（１）、計算機（２）、掃描振鏡系統（３）、被加工材料鉬薄片（４）、夾具（５）和工作臺（６）構成。紫外激光器（１）發出的激光束（７）水平射入掃描振鏡系統（３）中，經...

本發明涉及一種新型短路過渡焊接系統及其控制方法，屬于焊接方法設備及自動化領域。本發明結合先進的數字化控制技術，采用數字化芯片ＤＳＰ控制手段，完成交流短路過渡焊接過程的控制。在焊接過程中的短路階段進行ＥＰ到ＥＮ的極性轉換，在燃弧階段進行Ｅ...

一種激光打孔裝置，包括相互聯接的激光器（１）及其光學導光部件（２）、定位激光打孔位置的ＣＣＤ攝像機（３）、探測激光輸出脈沖的光電探測器（５）、實現控制的計算機（６）、用于顯示激光脈沖和計算機信號的數字示波器（７）和激光聚焦鏡部件（４），...

一種鋁合金激光焊接送絲機構，包括機架（６）、及連接在機架（６）上的主動輪（９）、電機（４）、減速器（５），上壓滾輪（３）、下壓滾輪（１）；其中，電機（４）固定連接在減速器（５）上，電機（４）的輸出軸與減速器（５）的輸入孔連接，主動輪（９...

一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑屬于表面封裝用釬焊材料領域。目前，還沒有專門針對低銀ＳｎＡｇＣｕ系無鉛焊膏配制的助焊劑。本發明助焊劑的組分及其質量百分比為：有機酸活化劑１２～１５％、有機溶劑２０～２５％、成膏劑３～５％、穩...