本發明提出過沖檢測及消除電路以及電子裝置。過沖檢測及消除電路耦接在低壓差線性穩壓器與負載單元之間的電流路徑。過沖檢測及消除電路包括過沖檢測電路以及鉗位及泄放電路。過沖檢測電路耦接電流路徑，并且接收閾值電壓。鉗位及泄放電路包括第一晶體管以...

本發明提供一種芯片驗證架構及芯片，其中芯片驗證架構包括：驗證裝置和傳輸裝置，驗證裝置和傳輸裝置連接，驗證裝置包括協議層驗證模塊、適配層驗證模塊和物理層驗證模塊中的至少一種；驗證裝置用于驗證待驗證芯片模塊的各層設計單元是否符合芯粒高速互聯...

本發明實施方式公開了建立高速串行連接的系統、處理器、方法、服務器和介質。系統包括：閃存，包含第一分區和第二分區，其中第一分區中存儲第一固件文件，第二分區中存儲第二固件文件，所述第二固件文件適于建立高速串行連接；第一處理器，用于在接收到啟...

本技術提供一種板卡互聯組件、機箱及服務器，涉及板卡連接裝置技術領域，組件包括：撓性電連接板、兩個剛性電連接板和SLOT連接器；其中，兩個剛性電連接板分別設置在撓性電連接板的兩端，在兩個剛性電連接板上分別設置有N個SLOT連接器，N大于或...

本發明涉及芯片設計技術領域，提供一種芯片篩選方法、裝置、電子設備、存儲介質和程序產品，其中方法包括：在芯片啟動完成的情況下，獲取所述芯片的鏈路訓練狀態機的歷史狀態信息，所述歷史狀態信息基于所述芯片啟動過程中所述鏈路訓練狀態機的狀態信息確...

本技術提供一種封裝結構，包括：主芯片；有機中介層，與所述主芯片電連接，且具有在第一方向上彼此相對的第一側和第二側，其中所述主芯片設置于所述有機中介層的所述第二側；封裝基板，設置于所述有機中介層的所述第一側，且通過導電連接件電連接至所述有...

本發明提供一種芯片電源網絡電壓降的測量方法、裝置和芯片，涉及集成電路技術領域，所述方法包括：獲取芯片處于第一待機狀態時對應的至少兩組第一待機輸出頻率和第一待機輸出電壓，并基于至少兩組第一待機輸出頻率和第一待機輸出電壓，確定芯片上待測區域...

本技術提供一種封裝結構，包括：混合基板，包括主體基板和重布線結構，主體基板包括核心層、第一堆積層和第二堆積層，第一堆積層和第二堆積層設置于核心層的相對兩側，重布線結構設置于第一堆積層的遠離核心層的一側，且與主體基板接觸并電連接；主芯片模...

一種數據處理方法、數據處理裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質。該數據處理方法包括：獲得目標矩陣中的一個矩陣塊的坐標信息；基于坐標信息，確定矩陣塊是否屬于目標矩陣被掩碼的區域；若矩陣塊屬于被掩碼的區域，則跳過對矩陣塊的預定計算操作。該方法...

本公開的實施例提供了一種數據處理方法、裝置、設備和計算機可讀存儲介質。本公開的實施例所提供的方法針對GQA算子所涉及的每組鍵值矩陣，通過對該組鍵值矩陣進行緩存，并利用所緩存的該組鍵值矩陣完成與該組鍵值矩陣相對應的所有查詢矩陣的注意力計算...

本發明提供一種同步功能驗證方法、裝置、電子設備、存儲介質和計算機程序產品，所述方法包括：在內核的編程階段，基于內核中各指令的類別，從內核中去除同步無關指令；對去除同步無關指令后的內核進行同步功能驗證。本發明提供的同步功能驗證方法、裝置、...

本公開的實施例提供了一種數據處理方法、裝置、設備和計算機可讀存儲介質。本公開的實施例所提供的方法針對GQA算子的訪存過程進行優化，其中，通過將GQA算子所涉及的鍵值矩陣預加載到片上存儲器中，在執行GQA算子的注意力計算時對于每個查詢矩陣...

本發明實施方式公開了修復電遷移的方法、裝置、設備、存儲介質和程序產品。方法包括：確定發生電遷移的違例區域及所述違例區域的違例方向；按照所述違例方向，在從違例區域的終點到違例區域所在的金屬線的終點的區間范圍內，在所述違例區域所在金屬層相鄰...

本發明提供一種芯片電源網絡完整性檢查方法、裝置、設備及存儲介質，涉及集成電路技術領域，該方法包括：獲取芯片電源網絡的芯片設計參數和電源線參數；基于芯片設計參數和電源線參數確定窗口尺寸；利用窗口尺寸的窗口遍歷芯片電源網絡，在遍歷過程中記錄...

本發明提供一種接口訪問控制電路及芯片，涉及芯片技術領域，電路包括密鑰比較單元和控制單元；密鑰比較單元的輸入端用于接收用戶輸入的第一密鑰和預先設置的第二密鑰，密鑰比較單元的輸出端連接于控制單元的輸入端，控制單元的輸出端連接于至少一個測試寄...

本發明涉及計算機技術領域，提供一種內存分配方法、裝置、電子設備及存儲介質，該方法首先接收目標設備的進程發送的內存分配請求；然后在目標設備的任務隊列擁有的空閑內存塊中，選取滿足內存分配請求的第一目標內存塊進行分配。該方法借助于用于提交計算...

本發明提供一種模型訓練方法、裝置、電子設備和存儲介質，其中方法包括：確定待訓練的模型，所述模型包括第一模塊和第二模塊，所述第一模塊和第二模塊的損失函數相互獨立，且所述第一模塊的重要度小于所述第二模塊的重要度；對所述第一模塊進行前向傳播訓...

本公開實施例提供一種封裝結構及其制造方法，封裝結構包括：封裝基板；中介層，與封裝基板電連接，且具有彼此相對的第一側和第二側，其中封裝基板設置于中介層的第二側；以及主芯片模塊和至少一個無源器件矩陣，并排設置于中介層的第一側，且通過中介層電...

本發明提供一種芯片設計方法、芯片設計系統以及可讀存儲介質。芯片設計方法包括以下步驟：進行布局規劃；執行腳本以將芯片劃分為多個子區域；計算多個子區域的多個標準單元利用率；以及根據多個子區域的每一個的標準單元利用率，在多個子區域的至少其中一...

本公開提供了一種用于處理器的數據加載方法、處理器、計算設備和介質。該處理器包括運算單元以及片外存儲器，運算單元包括矢量計算核、張量計算核以及張量計算核的主緩存，該處理器配置成：利用加載指令將片外存儲器中的目標數據加載到矢量計算核中；利用...