本發明公開了一種電路連接用黏合劑膜。該電路連接用黏合劑膜具備含有導電粒子及熱塑性樹脂的第1黏合劑層及設置于第1黏合劑層上的第2黏合劑層。熱塑性樹脂包含苯氧基樹脂中的羥基的至少一部分被由下述式（1）或下述式（1A）表示的基團改性的樹脂。式...

一種碳材用粘合劑瀝青的制造方法，包含以下工序1～工序3。工序1：對石油系重質油進行熱處理的工序，工序2：將由工序1得到的熱處理物進行蒸餾，作為高沸點成分得到基礎瀝青的工序，所述基礎瀝青的軟化溫度為60℃以上且110℃以下、固定碳量為50...

一種信息處理裝置，其對伊辛模型的創建進行輔助，且包括：輸入接受部，其接受將與配方相應的復合材料的特性公式化而得到的目標函數、以及配方的約束條件的輸入；以及數據創建部，其創建用于使退火型優化機求解配方的最優解的伊辛模型，配方的最優解滿足約...

成形用樹脂組合物含有：含硫原子型環氧樹脂；硬化劑；脫模劑；無機填充材；以及碳數5～30的α?烯烴與馬來酸酐及馬來酸酐衍生物中的至少一者的共聚物。

一種設計輔助裝置，利用機器學習模型對配合多種原料的材料的設計進行輔助，該機器學習模型對配合多種原料的材料的設計條件信息與材料的特性信息之間的對應關系進行了學習，該設計輔助裝置包括：原料信息存儲部，被配置為對已登記的多種原料的名稱和屬性的...

一種制造半導體裝置的方法，其包括：對具有第1電路部件、第2電路部件及熱固性黏合劑層的層疊體，通過按壓部件進行加熱及加壓，由此形成臨時壓接體的工序；及在加壓氛圍氣下對臨時壓接體進行加熱而形成連接體的工序。第1電路部件可以為半導體芯片。層疊...

本發明的目的在于提供大口徑且微管缺陷少的SiC基板及SiC外延晶片。本實施方式涉及的SiC基板的直徑為195mm以上，微管密度為0.01個/cm<supgt;2</supgt;以下。

抗蝕劑圖案的檢查方法包括基于來自形成有抗蝕劑圖案的基板的發光對所述抗蝕劑圖案進行外觀檢查的外觀檢查工序。抗蝕劑圖案的制造方法包括：抗蝕劑圖案形成工序，在基板上形成抗蝕劑圖案；及發光材料附著工序，使發光材料附著于所述基板的導體表面。基板分...

使目的物質的設計值和特性值之間的關系可視化，以便能夠容易地掌握。具備：基準設計決定部，構成為決定表示使用2個以上的材料物質制造的目的物質中的設計條件的基準設計條件；周邊設計生成部，構成為生成針對基準設計條件使1個設計值變動的多個周邊設計...

抗蝕劑圖案的檢查方法包括基于來自形成有抗蝕劑圖案的基板的發光對所述抗蝕劑圖案進行外觀檢查的外觀檢查工序。抗蝕劑圖案的制造方法包括：抗蝕劑圖案形成工序，在基板上形成抗蝕劑圖案；及發光材料含浸工序，在所述抗蝕劑圖案形成工序之后，使發光材料含...

本發明的目的在于提供能夠高效地取得許多SiC基板的SiC單晶晶塊、SiC單晶晶塊的制造方法以及SiC基板的制造方法。本實施方式涉及的SiC單晶晶塊在與晶體生長方向正交的切割面中，包括通過所述切割面所內包的最大的內接圓的中心且將所述切割面...

一種脫模膜，其包含脫模層和基材層，脫模層包含2種以上的聚合物，且所述脫模膜滿足（1）~（4）中的至少一者。（1）所述脫模層具有成分比率不同的多種區域，在所述不同的多種區域中進行拉曼光譜測定時，在不同的多種區域的至少一部分分別顯示不同的峰...

一實施方式的汽車結構件的制造方法，包含接合前工序和接合工序，在接合前工序中，準備依次配置有第1金屬構件、固態接合劑和第2金屬構件的狀態的層疊體，所述固態接合劑以非晶性熱塑性樹脂為主成分，所述非晶性熱塑性樹脂為熱塑性環氧樹脂和苯氧基樹脂中...

本發明提供一種基板、使用了該基板的印刷線路板及半導體封裝體，所述基板具備：具有金屬箔及預浸料的固化物的覆金屬層疊板；和層疊于所述覆金屬層疊板的至少一個面的絕緣層，對于所述覆金屬層疊板而言，使用激光位移計依照規定的方法測定的平均厚度T&l...

結構物的制造方法以及結構物。本發明的課題是在進行搭疊焊接時抑制成為大的凹坑的原因的氣孔形成。作為解決手段，提供一種結構物的制造方法，該制造方法是通過激光(20)對重疊的金屬構件(11)和金屬構件(12)的照射將金屬構件(11)和金屬構件...

作為半導體裝置的制造方法的一例，公開一種以將橋管芯(20)的連接端子朝上的狀態(面朝上)搭載于再配線層等支撐體的方法。在該方法中，其特征為，在橋管芯的背面形成黏合層之前，形成樹脂層(23)以使橋管芯(20)的半導體基板(21)上的多個端...

本發明的導電性壓敏膠黏膜具備位于被黏合體側的壓敏膠黏劑層及基材層，其中，所述導電性壓敏膠黏膜的表面電阻值為1×10<supgt;7</supgt;Ω/□～1×10<supgt;12</supgt;Ω/□。

提供熱耐久性優異的疊層體、以及疊層體的制造方法。依次具備第1樹脂層(31)、第1導電層(32)、絕緣層(33)、和第2導電層(34)，第1樹脂層具有收容部，第1導電層被配置在第1樹脂層的收容部內，在第1導電層與絕緣層之間、和絕緣層與第2...

本發明涉及一種組合物及片材。本發明的組合物含有：第一中空粒子，其為熱膨脹性的中空粒子；第二中空粒子，其為除了第一中空粒子以外的中空粒子；及聚合性化合物。

一種膜，其具備：長條的剝離膜；多個黏合劑膜片，設置于所述剝離膜上；及槽，形成于所述剝離膜的所述多個黏合劑膜片側的表面且沿著所述多個黏合劑膜片的每一個的外緣延伸，所述槽的寬度為15μm以上。