一種片材，其具備絕熱層及壓敏膠黏層，施加了以升溫速度47℃/分鐘從25℃升溫至200℃之后以升溫速度38℃/分鐘從200℃升溫至260℃的熱歷程后的絕熱層的整體強度大于施加了上述熱歷程后的壓敏膠黏層的90°剝離強度。

本發明的圖像處理裝置具備：圖像取得部，取得拍攝有多個纖維的對象圖像；第一區域分割部，使用學習完成的按每個個體的區域分割模型，來生成檢測出對象圖像所包含的各個纖維的按每個個體的區域分割結果；第二區域分割部，使用學習完成的按每個種類的區域分...

一種片材，其具備絕熱層和壓敏膠黏層，絕熱層含有作為熱膨脹性的有機中空粒子的第一中空粒子、作為除了第一中空粒子以外的有機中空粒子的第二中空粒子及基質聚合物。

本發明提供一種粒子分散液，其含有粒子和液體介質，所述粒子的HSP值相對于所述液體介質的HSP值的距離為5.50MPa0.5以下。

本發明為焊接方法、冷卻裝置的制造方法以及冷卻裝置。本發明的課題是抑制存在于金屬構件的內部的氣體對焊接造成的影響。作為解決所述課題的手段，提供一種焊接方法，該焊接方法是將第1構件(11)和第2構件(12)重疊并進行激光焊接的焊接方法，包含...

一種層疊造型用粉末，為無機氧化物粉末，D10為1.0～4.0μm，D50為5.5～9.0μm，D90為20.0～40.0μm，粒徑為16.8～60.0μm的粒子的體積比例為15.0～22.0體積％。

一種樹脂組合物，其含有彈性體、聚合性化合物及聚合引發劑，其中，將該樹脂組合物以120℃熱處理30分鐘時，提供拉伸彈性模量50MPa以上的固化物。一種層疊體，其具備基材膜、及配置在該基材膜上的透明樹脂層，所述透明樹脂層包含選自由所述樹脂組...

圖像處理裝置包括：圖像獲取部，其構成為獲取示出了由用戶指定的目標位置的目標圖像；輪廓線預測部，其構成為基于對圖像中的位置與該位置附近的輪廓線之間的關系進行了學習的已訓練模型，來預測所述目標位置附近的輪廓線；以及圖像輸出部，其構成為輸出用...

一種制造配線結構體的方法，其通過新穎的配線形成方法而制造配線結構體，所述配線形成方法包括如下工序：形成溝槽，所述溝槽具有包括基板表面的底面和包括抗蝕劑層表面的壁面；形成種子層，所述種子層包括在溝槽內從底面上的位置到壁面上的位置連續形成的...

公開了一種黏合劑套組。該黏合劑套組具備：主劑，含有破絡劑；及引發劑，含有有機硼烷絡合物及具有雜環的(甲基)丙烯酰胺。主劑及引發劑的至少一者進一步含有具有自由基聚合性基團的化合物。主劑及引發劑中的至少一者進一步含有選自由鹵化金屬鹽及具有硫...

本公開涉及一種嵌段共聚物，其含有聚酰亞胺嵌段(BI)和聚酰胺酸嵌段(BA)，且含有具有基團(X)的結構單元(X)，所述基團(X)含有至少1個非芳香族烴基且該至少1個非芳香族烴基的合計碳數為9以上。

提高對非均質的目標群的圖像進行區域分割時的分割精度。圖像處理裝置具有：二值圖像生成部，使用第一學習完成模型，從對象圖像生成二值圖像；預測部，使用第二學習完成模型，在從所述對象圖像生成的二值圖像中，預測目標區域的輪廓線；膨脹輪廓線圖像生成...

一種層疊體(1)，其具備第一基材(2)、設置在該第一基材(2)上的電路連接用黏合劑膜(3)及設置在該黏合劑膜(3)上的第二基材(4)，其中，將第一基材(2)相對于所述黏合劑膜(3)的密合強度設為P1，將第二基材(4)相對于黏合劑膜(3)...

本發明公開一種制造多個薄型配線部件的方法。該薄型配線部件的制造方法包括如下工序：準備第1載體；在第1載體上制作配線層，該配線層具有與多個薄型配線部件對應的多個配線部及在多個配線部的周圍存在的絕緣部；形成比配線層的絕緣部硬的支承層；及以分...

提供一種具有在外周壁的剖面空間設定多個節點，并在外周壁的內側具有連接節點之間的多個肋的鋁合金擠壓件的框架構件，其特征在于，具有連接于一個節點的肋的最大數為3個以下、未與肋連接的節點為4個以上的剖面形狀。

容易掌握材料成分變化時對相含率的影響程度。預測裝置具有存儲已學習模型的存儲部，該已學習模型是通過使用學習對象的材料的材料成分和預定溫度范圍內的所述學習對象的材料的各溫度下的相含率相關聯了的學習用數據進行學習而得的，其中，當通過將預測對象...

本發明的黏合劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引發劑，其中，作為(a)熱塑性樹脂，含有(a?1)聚氨酯樹脂及(a?2)苯氧基樹脂，作為(b)自由基聚合性化合物，含有(b?1)具有異氰酸酯基被封端劑保...

能容易掌握伴隨材料組成的變更而對相分率產生的影響的程度。預測結果分析裝置包括：存儲單元，其存儲使用訓練用數據進行了訓練的已訓練模型，該訓練用數據中作為訓練對象的材料的材料組成與相分率之間被相關聯；中間組成生成單元，其生成中間材料的材料組...

一種成形用樹脂組合物，包含：硬化性樹脂；無機填充材，包含二氧化硅粒子及氧化鋁粒子中的至少一者及鈦酸鈣粒子；以及應力松弛劑，所述應力松弛劑包含茚?苯乙烯?香豆酮共聚物、三烷基氧化膦及三芳基氧化膦中的至少任一個。

本發明提供一種樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、層疊板、樹脂膜、印刷線路板和半導體封裝體，所述樹脂組合物含有：(A)包含來自于具有1個以上的N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂(a)的結構和來自于具有1個以上的氨基的胺化合物(b)...