該含氟醚化合物為下述式所示的含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;?CH<subgt;2</subgt;?R<supgt;2</supgt;?(CH<subgt;2</subgt...

本發明的圖案形成方法包括：層疊工序，在基板(2)上層疊固化性樹脂層(3)及支撐膜(4)；固化工序，使固化性樹脂層(3)的整體固化；剝離工序，從固化后的固化性樹脂層(3)剝離支撐膜(4)；加工工序，對剝離支撐膜(4)后的固化性樹脂層(3)...

本發明的半導體用膜狀黏合劑，其沿著厚度方向具有不包含助熔劑化合物的第1黏合劑區域及包含助熔劑化合物的第2黏合劑區域，第1黏合劑區域包含第1環氧樹脂、第1咪唑類固化劑及(甲基)丙烯酸化合物，第2黏合劑區域包含第2環氧樹脂、第2咪唑類固化劑...

一種成形用樹脂組合物，包含：環氧樹脂；包含活性酯化合物的硬化劑；無機填充材；以及多孔質聚合物粒子。

本發明涉及一種印刷線路板用基板的可靠性試驗方法，所述印刷線路板用基板的可靠性試驗方法使用納米壓痕儀測定在所述印刷線路板用基板產生裂紋的載荷。

膠黏劑膜(1)具有：由黏合層(3)及壓敏膠黏劑膜(4)構成，且沿著基材膜(2)的延伸方向相相互分開配置的多個功能層(11)；及由黏合層(3)及壓敏膠黏劑膜(4)構成，且以包圍功能層(11)的方式相對于基材膜(2)的寬度方向對稱地配置的多...

第一硬化性樹脂組合物包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環氧樹脂。第二硬化性樹脂組合物包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環氧樹脂、以及聚硅氧烷系應力緩和劑。第三硬化性樹脂組合物制...

本發明涉及粘合薄膜和半導體裝置的制造方法。粘合薄膜具備：包含2種以上聚合物的粘合層和基材層，滿足(1)或(2)。(1)將前述粘合薄膜伸長200％時的前述粘合層的表面的算術平均高度(Sa)的值S’與伸長前的前述粘合薄膜的前述粘合層的表面的...

一種樹脂組合物的評估方法，是包含樹脂成分及無機粒子的樹脂組合物的評估方法，包括：測定對包含所述無機粒子及所述樹脂成分的試樣與溶劑的混合物進行了過濾時的殘渣率。

公開了一種黏合劑套組。該黏合劑套組具備：主劑，含有破絡劑；及引發劑，含有有機硼烷絡合物。破絡劑包含馬來酸酐。主劑及引發劑的至少一者進一步含有具有自由基聚合性基團的化合物。主劑及引發劑中的至少一者進一步含有選自由鹵化金屬鹽及具有硫代羰基硫...

本發明提供一種包含具有噁唑啉基的化合物、酚系固化劑和無機填充材料的樹脂組合物。

公開了一種黏合劑套組。該黏合劑套組具備：主劑，含有破絡劑；及引發劑，含有有機硼烷絡合物及N,N?二取代(甲基)丙烯酰胺。主劑及引發劑的至少一者進一步含有具有自由基聚合性基團的化合物。主劑及引發劑中的至少一者進一步含有選自由鹵化金屬鹽及具...

本發明提高新材料的開發效率。預測裝置包括：區間決定部，取得用于生成學習完成模型的學習用數據集，并根據在所述學習用數據集包含的多個數據之間計算出的屬性值的頻數分布，決定用于劃分該屬性值的多個區間；評估部，通過判斷在預測對象的數據與所述多個...

一種成形用樹脂組合物，包含：環氧樹脂；硬化劑，包含活性酯化合物及酚硬化劑；以及無機填充材，包含鈦酸鈣粒子。

本發明的半導體裝置的制造方法具有下述步驟：在使樹脂膜介于半導體元件和基板之間的狀態下、使上述半導體元件中的焊料層與上述基板中的金屬凸部的前端相接觸而將上述半導體元件層疊于上述基板上的步驟，其中，上述半導體元件具備在前端部具有上述焊料層的...

本發明提供一種樹脂片，其能夠耐受利用運送用的真空吸附墊的吸附和運送，具有低熱膨脹性，10GHz頻帶以上的高頻帶中的相對介電常數(Dk)為2.50～3.30且10GHz頻帶以上的高頻帶中的介電損耗角正切(Df)為0.0020以下。進而，提...

一種結構體，包括樹脂構件、以及配置于所述樹脂構件的表面的金屬膜，且所述樹脂構件包含環氧樹脂與硬化劑的硬化物，所述硬化劑包含含氮的苯酚酚醛清漆樹脂。

本發明提供在降低層間絕緣層的表面粗糙度的同時表現出與銅鍍層的高粘接強度的印刷布線板的制造方法，并且提供可提供該印刷布線板的感光性樹脂組合物及感光性樹脂膜，進而提供通過上述制造方法得到的印刷布線板及具有上述印刷布線板的半導體封裝。上述印刷...

本公開的半導體裝置的制造方法為具有配線層和絕緣層交替層疊而成的多層配線的半導體裝置的制造方法，其中，在層疊方向上隔著所述絕緣層相鄰的所述配線層之間介由存在于設置在所述絕緣層中的貫穿孔內的導體進行電連接，所述多層配線經過以下步驟而形成：在...

一種樹脂組合物，包含：樹脂成分、無機粒子、以及含有氧亞烷基結構的化合物，所述無機粒子的最大粒徑為5μm以下。