一種CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加劑及水，所述研磨粒包含鈰系粒子，所述研磨粒的Zeta電位為負，所述添加劑包含(A1)下述通式(1)所表示的4?吡喃酮系化合物，所述CMP用研磨液的pH為5.0以上。一種CMP用研磨液，其含有研磨粒、...

一種CMP研磨液，其為用于研磨碳材料的CMP研磨液，其含有研磨粒、鐵離子及水，所述研磨粒包含二氧化硅，所述鐵離子的含量為7ppm以上，pH為3.5以下。一種研磨方法，其使用該CMP研磨液來研磨碳材料。

本公開涉及一種聚酰胺酸含有液的制造方法，其包含：使用含有酰胺酸預(yù)聚物的預(yù)聚物含有液、二胺和四羧酸二酐來獲得含有聚酰胺酸的聚酰胺酸含有液。

半導(dǎo)體元件的制造方法包括如下工序：準備層疊體，所述層疊體為多個半導(dǎo)體芯片中的每一個通過黏合劑層固定在載體上而成的層疊體，其中，多個半導(dǎo)體芯片的各連接端子以朝向與載體為相反側(cè)的方式固定在載體的第1載體面；形成與多個半導(dǎo)體芯片的各連接端子連...

[課題]提供一種磁記錄介質(zhì)用潤滑劑，其即使在潤滑劑的涂布工序中基板的涂布張數(shù)增多，也能維持潤滑層的耐磨損性及化學(xué)物質(zhì)耐性。[解決手段]一種磁記錄介質(zhì)用潤滑劑，其包含下述式(1)表示的含氟醚化合物，所述含氟醚化合物中所含的相同分子量的分子...

一種制造方法，其是制造包含載體、銅、鈀、金及乙酸鹽的乙酸乙烯酯制造用催化劑的方法，所述制造方法依次包括下述工序：工序1.使堿溶液含浸于載體中的工序；工序2.使下述溶液接觸含浸于載體中的工序，所述溶液含有相對于所希望的各催化劑成分擔(dān)載量為...

一種鈰系研磨材料，是含有混合稀土類研磨材料粒子的鈰系研磨材料，所述混合稀土類研磨材料粒子包含鑭和鈰，全部稀土元素的氧化物換算含量(TREO)中的所述鈰的氧化物換算含量為55.0質(zhì)量％以上，向100mL聚乙烯容器中裝入作為漿料成分的所述鈰...

下述式所示的含氟醚化合物。R1?CH2?R2[?CH2?R3?CH2?R2]x?CH2?R4(x為1～2的整數(shù)；R2為全氟聚醚鏈；x個R3之中的至少1個為式(2?1)或(2?2)；R1和R4為具有2個～4個極性基的末端基，并且為相鄰的極...

作為一例，本發(fā)明涉及一種使用有機絕緣膜作為絕緣膜的混合接合制法。在使用有機絕緣膜的混合接合制法中，通過接合時的加熱，有時在由金屬等組成的端子電極與有機絕緣膜之間產(chǎn)生熱膨脹差，因此需要預(yù)先在端子電極的前端面與有機絕緣膜的表面之間設(shè)置規(guī)定的...

一種硬化性樹脂組合物，含有(A)橡膠成分、(B)具有環(huán)氧基的交聯(lián)成分、(C)酯系硬化劑及(D)硬化促進劑。

本發(fā)明提供一種能夠?qū)Y(jié)體的質(zhì)量進行評價的評價裝置、評價方法和評價程序。評價裝置包括：獲取部，獲取對使用染色液染色后的燒結(jié)體組的截面進行拍攝而得到的截面圖像；生成部，從所述截面圖像中提取每個燒結(jié)體的色度分量，生成色度分量圖像；以及可視化...

一種制造方法，其是制造包含載體、銅、鈀、金及乙酸鹽的乙酸乙烯酯制造用催化劑的方法，所述制造方法依次包括下述工序：工序1.使堿溶液含浸于載體中的工序；工序2.使下述溶液接觸含浸于載體中的工序，所述溶液含有相對于所希望的各催化劑成分擔(dān)載量為...

一種組合物，其含有：由下述式(1)表示的化合物；及包含(甲基)丙烯酸甲酯及具有碳原子數(shù)2～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的共聚物，式(1)中，R<supgt;11</supgt;及R<supgt;12&l...

本發(fā)明公開了一種膜狀黏合劑，其含有熱固性樹脂成分及彈性體，也可以進一步含有無機填料。以膜狀黏合劑的總量為基準，彈性體的含量為18質(zhì)量％以上。以膜狀黏合劑的總量為基準，無機填料的含量為0～25質(zhì)量％。使膜狀黏合劑在140℃、30分鐘的條件...

一種組合物，其含有：由下述式(1)表示的化合物和酯系觸變性賦予劑,式(1)中，式(1)中，R11及R12分別獨立地表示氫原子或甲基，R13表示具有聚氧亞烷基鏈的2價的基。

下述式所示的含氟醚化合物。R1?CH2?R2[?CH2?R3?CH2?R2]x?CH2?R4(R1和R4為包含2個或3個極性基的末端基，其中，各極性基各自與不同的碳原子結(jié)合，上述極性基所結(jié)合的碳原子彼此經(jīng)由包含未結(jié)合極性基的碳原子的連接...

本發(fā)明涉及帶支撐體的樹脂膜、使用了該帶支撐體的樹脂膜的印刷線路板的制造方法和半導(dǎo)體封裝體的制造方法，該帶支撐體的樹脂膜具有支撐體和設(shè)置于該支撐體的一個面的含有樹脂組合物的樹脂膜，上述樹脂組合物含有：(A)熱固性樹脂；(B)在25℃時為液...

本發(fā)明涉及樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的樹脂膜、印刷線路板和半導(dǎo)體封裝體，所述樹脂組合物含有：(A)熱固性樹脂；(B)在25℃時為液體狀、具有反應(yīng)性基團且分子量為1000以下的化合物；(C)具有反應(yīng)性基團且分子量超過1000的彈性體；...

下述式所示的含氟醚化合物。R1?R2?CH2?R3[?CH2?R4?CH2?R3]x?CH2?R5?R6(R1、R6為碳原子數(shù)1～50的有機基；R2為式(2?1)或(2?2)；R5為式(2?3)或(2?4)；R3為全氟聚醚鏈；R4為式(...

本發(fā)明提供一種FRP的銅箔蝕刻和加熱干燥前后的尺寸變化率變小的FRP前體的制造方法和FRP的制造方法。具體而言，提供一種FRP前體的制造方法，上述FRP前體的制造方法通過在片狀的骨料的至少一個表面貼附熱固化性樹脂膜的步驟制造FRP前體，...