一種成形用樹脂組合物，包含硬化性樹脂以及無機填充材，所述無機填充材包含二氧化硅粒子和氧化鋁粒子中的至少一者以及鈦酸鈣粒子，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對于無機填充材的總量為10體積％以上且小于30體積％，無機填充材的總含有率相對于成形用樹脂...

R1?[B]?[A]?CH2?R2[?CH2?R3?CH2?R2]z?CH2?[C]?[D]?R4所示的含氟醚化合物([A]為式(2?1)。[B]為式(2?2)。[C]為式(3?1)。[D]為式(3?2)。R4為式(4)。R1為與R4可...

本發明提供下述式表示含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;?CH<subgt;2</subgt;?R<supgt;2</supgt;[?CH<subgt;2</subgt;?R&...

本發明涉及一種預浸料、使用了該預浸料的層疊板、印刷布線板和半導體封裝體，所述預浸料含有樹脂組合物和纖維基材，上述樹脂組合物含有(A)熱固性樹脂和(B)球狀鉬酸鋅，上述纖維基材的單位面積重量為50g/m2以上。

配線基板的制造方法包括：在支撐體上形成抗蝕劑層的工序；對抗蝕劑層進行曝光的工序；對被曝光的抗蝕劑層進行顯影以在抗蝕劑層上形成開口的工序；在開口內形成金屬配線的工序；及在形成金屬配線之后去除抗蝕劑層的工序。在對抗蝕劑層進行曝光的工序中，將...

提供一種能夠以高效率除去排出氣體等所含的氯氣、且在使用時催化劑成分難以減少的氯氣分解用催化劑。一種氯氣分解用催化劑，包含元素M1和Al的復合氧化物(X)，元素M1是選自Ce和Co中的至少1種。

一種樹脂組合物，其含有苯乙烯類嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸系化合物及聚合引發劑。一種層疊體，其具備基材膜、及配置在該基材膜上的透明樹脂層，所述透明樹脂層包含選自由所述樹脂組合物及其固化物組成的組中的至少一種。一種透明天線(110)，其具備...

一種帶導電通孔的基板的制造方法，其包括：工序a，準備設置有孔的基板，以填埋孔的內部且覆蓋基板的至少孔的周邊的表面的方式設置金屬膏部，所述金屬膏部包含金屬粒子和揮發性溶劑；工序b，對金屬膏部進行加熱，以去除揮發性溶劑的一部分；工序c，以使...

層疊體的制作方法包括：在第1支撐基板上形成包括第1熱固性樹脂及第1無機氧化物粒子的第1絕緣層的工序；及貼合第1絕緣層的第1表面和包括第2熱固性樹脂的第2絕緣層的第2表面的工序。在該制作方法中，第2絕緣層中實質上不包括無機氧化物粒子或包括...

提供可獲得減少切斷時的切斷屑的產生、粘著劑層的破損，具有適度的剝離力、強度的粘著劑層的粘著劑組合物。本發明的粘著劑組合物含有聚氨酯(A)、含有烯屬不飽和基的單體(B)、和光聚合引發劑(C)。上述聚氨酯(A)為具有包含來源于多元醇的結構和...

提供一種熱交換器的制造方法，其能夠進一步提高生產率，更具體而言，接合工藝時間短，且開放時間長。熱交換器的制造方法包括接合前工序和接合工序，在接合前工序中，準備依次配置表面片材(3)、固態接合劑(28)和流路形成片材(4)的狀態的層疊體，...

本發明涉及含有(A)具有烯屬不飽和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)分子量小于或等于3,000的封端異氰酸酯化合物的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性樹脂膜、印刷布線板及半導體封裝。

一種樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、層疊板、樹脂膜、印刷線路板和半導體封裝體，所述樹脂組合物含有(A)選自具有1個以上N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂及其衍生物中的1種以上、以及(B)具有乙烯基芐基的化合物；所述(B)成分含...

一個實施方式涉及一種聚酰胺酰亞胺，其包含：來源于包含選自由二胺及二異氰酸酯構成的組中的至少1種的化合物的結構、和來源于至少包含三羧酸酐的羧酸化合物的結構，選自上述化合物及上述羧酸化合物中的至少1種包含：具有包含至少1個非芳香族烴基且該至...

一種液態導熱材料，其熱傳導率為5W/(m·K)以上，用于通過涂布到包含導熱性粒子的導熱層上的至少一部分上來形成液態層。

本發明涉及樹脂膜、使用了該樹脂膜的印刷線路板和半導體封裝體，所述樹脂膜具有：絕緣構件形成用樹脂層，含有第一樹脂組合物；以及底涂層形成用樹脂層，設置于上述絕緣構件形成用樹脂層的一面側，且含有第二樹脂組合物，上述第一樹脂組合物含有：(A)熱...

一種鋰離子二次電池用負極材料的制造方法，其包括：(a)得到包含可石墨化的骨料和可石墨化的粘合劑的混合物的工序、(b)將所述混合物成型而得到成型物的工序、(c)將所述成型物石墨化而得到石墨化物的工序、和(d)將所述石墨化物粉碎而得到粉碎物...

一種感光性樹脂膜、使用該感光性樹脂膜的印刷布線板及半導體封裝，上述感光性樹脂膜含有(A)具有烯屬不飽和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)無機填充材料，上述(B)無機填充材料的含量大于或等于25體積％，上述感光性樹脂膜的固化物的折射率...

本發明涉及樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的樹脂膜、印刷線路板和半導體封裝體，所述樹脂組合物含有：(A)熱固性樹脂；(B)在25℃時為液體狀、具有反應性基團且分子量為1000以下的化合物；(C)無機填充材料；以及(D)硅烷偶聯劑。

一種導熱片，其具備導熱層，所述導熱層含有選自鱗片狀粒子、橢圓體狀粒子以及棒狀粒子中的至少1種石墨粒子(A)，在為上述鱗片狀粒子的情況下面方向沿導熱層的厚度方向取向，在為上述橢圓體狀粒子的情況下長軸方向沿導熱層的厚度方向取向，在為上述棒狀...