本發明涉及樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、層疊板、樹脂膜、印刷布線板和半導體封裝體，所述樹脂組合物含有：(A)選自具有1個以上N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺樹脂和該馬來酰亞胺樹脂的衍生物中的1種以上；以及(B)磷酸酯化合物，其...

本發明涉及一種粘接劑膜。本發明的粘接劑膜，其具備第一粘接劑層和第二粘接劑層，所述第一粘接劑層含有：第一粘接劑成分；第一導電粒子，其為枝晶狀的導電粒子；以及第二導電粒子，其為除第一導電粒子以外的導電粒子，且為具有非導電性的核體和設置于該核...

冷卻結構體，其具備設置有制冷劑的流入口及流出口而成的外包材料、和配置于前述外包材料的內部的內芯材料。前述內芯材料具有將前述制冷劑的流路分隔為多個的凹凸形狀，前述凹凸形狀中的從凹部向凸部的梯度或從凸部向凹部的梯度中的至少一者相對于前述冷卻...

一種研磨液，其含有磨粒、添加劑及水，所述添加劑含有(A1)具有鍵合有羥烷基的2個以上的氮原子的化合物、及(B)下述通式(1)所表示的4?吡喃酮類化合物。一種研磨液，其含有磨粒、添加劑及水，所述添加劑含有(A2)聚甘油、及(B)下述通式(...

公開一種制造半導體封裝件的方法，其包括：準備中間結構體的步驟，所述中間結構體具有：基材，具有第一主面及其背面側的第二主面；及再配線層，設置于第一主面上，且具有絕緣樹脂層及配線，所述中間結構體中，基材具有包含從第一主面貫穿至第二主面的貫穿...

一種半導體裝置的制造方法，其具備：在半導體晶圓的一個主面上形成感光性樹脂層的工序；通過光照射及使用顯影液的顯影來去除感光性樹脂層的一部分，從而形成半導體晶圓露出的開口的工序；通過等離子切割沿著開口將半導體晶圓進行分割，從而形成具有第一主...

本發明的CMP用研磨液，其含有磨粒、添加劑A、陽離子性聚合物及水，所述添加劑A包含具有鍵合有羥烷基或烷氧基的乙二胺結構的化合物。一種CMP用研磨液套組，該CMP用研磨液的構成成分分為第1液和第2液而保存，所述第1液包含所述磨粒及水，所述...

具有設置有制冷劑的流入口及流出口而成的外包材料的冷卻結構體。前述外包材料具有金屬層、和設置于前述金屬層的至少一面的樹脂層，具有在前述冷卻結構體的厚度方向上導通的導通部位，前述導通部位的周圍被絕緣。

公開一種半導體裝置的制造方法。該半導體裝置的制造方法具備：在半導體晶圓的表面上形成正型感光性樹脂膜的工序；對正型感光性樹脂膜的一部分進行曝光，并在正型感光性樹脂膜上設置曝光部的工序；通過使用顯影液對正型感光性樹脂膜進行顯影，并去除曝光部...

本發明公開了一種晶粒接合膜的制造方法。該晶粒接合膜的制造方法包括：第1工序，準備含有通過還原法而制造的含銀粒子或通過表面處理劑進行了表面處理的含銀粒子、戊二酸及有機溶劑的原料清漆；第2工序，混合原料清漆，得到黏合劑清漆；及第3工序，通過...

公開一種制造CoWoS?L等半導體封裝件的方法，其包括：準備中間結構體的步驟，所述中間結構體具有：基材，具有第一主面及其背面側的第二主面；及再配線層，設置于第一主面上且具有絕緣樹脂層及配線，所述中間結構體中，基材具有包含從第一主面貫穿至...

本發明的研磨液，其含有磨粒、具有選自由羧基及羧酸鹽基團組成的組中的至少一種的醚化合物及水。一種研磨液套組，其將該研磨液的構成成分分為第一液和第二液來保存，第一液包含磨粒及水，第二液包含具有選自由羧基及羧酸鹽基團組成的組中的至少一種的醚化...

本發明公開一種配線結構體的制造方法。該配線結構體的制造方法包括：在支撐基板上形成沿著支撐基板的主面且在主面露出的改性區域的工序；以與改性區域密合的方式在主面上形成導體層的工序；在導體層上形成配線的工序；以覆蓋配線的方式在導體層上形成絕緣...

半導體裝置具備第1混合接合結構零件及第1凸塊連接零件。第1混合接合結構零件具有第1半導體零件及第2半導體零件，該第1半導體零件包含第1半導體芯片、和設置于第1半導體芯片上的第1絕緣膜及第1電極，該第2半導體零件包含第2半導體芯片、和設置...

本發明涉及一種半導體裝置的制造方法，其具備：第1層疊體制作工序，制作具備半導體晶圓、包含通過與水反應而低分子化的樹脂的樹脂層及基材層的第1層疊體；第2層疊體制作工序，對所述第1層疊體的所述半導體晶圓進行背面磨削而制作第2層疊體；及第3層...

本發明公開一種制造多個薄型配線部件的方法。該薄型配線部件的制造方法包括如下工序：在第1載體上制作具有與多個薄型配線部件對應的多個配線部及在多個配線部的周圍存在的絕緣部的配線層；以分別具有多個配線部中的至少1個配線部的方式切斷配線層；在配...

本發明的一側面有關一種感光性樹脂組合物，其含有(A)酸改質含乙烯基樹脂、(B)熱固性樹脂、(C)光聚合引發劑、(D)光聚合性化合物及(E)彈性體，(B)熱固性樹脂包含平均分子量為360以下的雙酚型環氧化合物，(E)彈性體包含丙烯酸系彈性體。

公開一種制造電子零件的方法，其包括：準備中間結構體的步驟，所述中間結構體具有：基材，具有第一主面及其背面側的第二主面；及配線層，設置于第一主面上，且具有絕緣樹脂層及配線，所述中間結構體中，基材具有包含從第一主面貫穿至第二主面的貫穿部的樹...

本發明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)酸改性含乙烯基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)光聚合性化合物及(D)熱固性樹脂，其中，(A)酸改性含乙烯基樹脂含有重均分子量小于4000的第一樹脂及重均分子量為4000以上的第二樹脂，第一樹脂...

提供環境負荷低，并且可獲得導電性材料的分散性良好且適于網版印刷的電極漿料，可以制造顯示良好的輸出特性的生物燃料電池的生物燃料電池用電極粘合劑。本發明的生物燃料電池用電極粘合劑包含聚合物(A)，上述聚合物(A)具有來源于非離子性烯屬不飽和...