一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括：準(zhǔn)備具有第1支撐基板、第1絕緣膜、設(shè)置于第1絕緣膜的第1凹部內(nèi)的第1電極的第1基板的工序；準(zhǔn)備具有第2支撐基板、第2絕緣膜、設(shè)置于第2絕緣膜的第2凹部內(nèi)的第2電極的第2基板的工序；貼合第1基板的第1絕緣...

鋰離子二次電池負(fù)極用石墨質(zhì)碳材料的通過X射線衍射求出的微晶直徑Lc(002)為35nm～150nm，振實(shí)密度大于或等于0.90g/cm3。

本發(fā)明涉及粘接膜和劃片膜?芯片接合膜。所述粘接膜含有：(a)丙烯酸類樹脂、(b)環(huán)氧樹脂、(c)固化劑和(d)α?氧化鋁填料，其中，所述(d)α?氧化鋁填料含有純度為99.90質(zhì)量％以上的多面體的α?氧化鋁填料，所述(d)α?氧化鋁填料...

一種具有烯屬不飽和基的(甲基)丙烯酸樹脂的制造方法，其包含：將含有含羥基的(甲基)丙烯酸酯(m?1)和(甲基)丙烯酸烷基酯(m?2)的原料單體群(M)進(jìn)行可逆加成斷裂鏈轉(zhuǎn)移(RAFT)聚合，而得到共聚物(A?0)的步驟(i)；以及在所述...

本發(fā)明公開一種制造布線基板用芯基板的方法，其包括：通過對包含纖維基材和含浸于纖維基材中的熱固性樹脂組合物的中間基材進(jìn)行熱壓，形成具有芯部的芯基板的步驟，所述芯部包括纖維基材和經(jīng)固化或半固化的熱固性樹脂組合物即絕緣樹脂層并且具有第1主面及...

一例所涉及的信息處理系統(tǒng)具備至少一個(gè)處理器。至少一個(gè)處理器執(zhí)行如下處理：執(zhí)行從基于多個(gè)候選成分的候選成分組中排除至少一個(gè)候選成分的排除處理并且反復(fù)進(jìn)行最佳化，所述最佳化使用從表示所述候選成分組的各自的特征量的特征量矢量算出組合物的物性值...

本發(fā)明涉及一種感光性多層樹脂膜、使用該感光性多層樹脂膜的印刷布線板及其制造方法，以及半導(dǎo)體封裝。感光性多層樹脂膜具有第一樹脂組合物層及第二樹脂組合物層，所述第一樹脂組合物層及所述第二樹脂組合物層分別含有(A)具有烯屬不飽和基的化合物、(...

本發(fā)明涉及一種感光性樹脂膜，其含有(A)具有烯屬不飽和基的化合物、(B)熱固性樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑、(D)無機(jī)填充材料及(E)含氟樹脂，所述感光性樹脂膜具有第一表面和該第一表面的相反側(cè)的第二表面，對所述感光性樹脂膜照射2J/cm2的...

電路連接用黏合劑膜包含含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發(fā)劑的樹脂成分和導(dǎo)電粒子，作為自由基聚合性化合物，含有環(huán)化聚合性單體。

一種配線基板，其具有包括配線層的配線部及設(shè)置于配線部上且與所述配線層連接的電極焊盤。電極焊盤的與配線部相反的一側(cè)的面即連接面具有0.5μm以上且2.0μm以下的算術(shù)平均粗糙度Ra。配線基板還可以具有表面絕緣樹脂層，其設(shè)置于配線部的電極焊...

半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造由具有元件電極的半導(dǎo)體元件與具有基板電極的基板經(jīng)由所述元件電極與所述基板電極連接而成，該基板電極設(shè)于與所述半導(dǎo)體元件對置的一側(cè)的面的與所述元件電極對置的位置，所述元件電極以及所述基板電極的一方是在前端部具有焊料層的第...

一種熱固性的半導(dǎo)體用黏合膜，其用于在埋入與其他半導(dǎo)體芯片連接的導(dǎo)線的同時(shí)將半導(dǎo)體芯片黏合于被粘附體上。黏合膜在90～180℃的范圍內(nèi)顯示2500Pa·s以上且10000Pa·s以下的最低熔融粘度。最低熔融粘度為通過在升溫速度5℃/分鐘及...

本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體用黏合膜。該半導(dǎo)體用黏合膜含有熱固性成分、彈性體及無機(jī)填料。彈性體含有具有來自于具有芳香環(huán)的單體的結(jié)構(gòu)單元的丙烯酸樹脂。

本發(fā)明涉及一種感光性樹脂膜，其含有(A)具有烯屬不飽和基的化合物、(B)熱固性樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑、(D)無機(jī)填充材料及(E)含氟樹脂，上述感光性樹脂膜具有第一表面和該第一表面的相反側(cè)的第二表面，從上述第一表面起深度1μm的部位的氟...

本發(fā)明涉及一種感光性多層樹脂膜，其為具有第一樹脂組合物層及第二樹脂組合物層的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有(A)具有烯屬不飽和基的化合物、(B)熱固性樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)無機(jī)填充材料，上...

提供在保存中含氟的氮化合物的分解難以進(jìn)行的含氟的氮化合物的保存方法。作為亞硝酰氟、硝酰氟和三氟氧化胺中的至少一種的含氟的氮化合物中，作為金屬雜質(zhì)含有或不含有錳、鈷、鎳和硅中的至少一種。使所述含有的情況下的錳、鈷、鎳和硅的濃度的和設(shè)為10...

提供一種在保存中含氟的氮化合物的反應(yīng)難以進(jìn)行的含氟的氮化合物的保存方法。含有亞硝酰氟和硝酰氟的含氟的氮化合物作為金屬雜質(zhì)含有或不含有鈉、鉀、鎂和鈣中的至少一種。使所述含有的情況下的鈉、鉀、鎂和鈣的濃度之和為1000質(zhì)量ppb以下地將該含...

一種半導(dǎo)體用黏合膜，其含有熱固性成分。黏合膜在60～150℃的范圍內(nèi)顯示最小為2000Pa·s以上且最大為200000Pa·s以下的頻率4.4Hz下的剪切粘度。黏合膜可以用于在埋入其他半導(dǎo)體芯片的同時(shí)黏合于基板上。黏合膜可以用于在埋入與...

受理部(32)受理與半導(dǎo)體封裝的各結(jié)構(gòu)的形狀有關(guān)的形狀值以及所使用的材料的物性值，模擬部(34)每當(dāng)受理形狀值以及物性值時(shí)，基于所受理的形狀值以及物性值來模擬基板的翹曲，計(jì)算部(36)針對預(yù)先登記于材料DB(40)的多個(gè)材料的每一個(gè)，計(jì)...

本發(fā)明提供一種氟代烯烴的儲存方法，其中即使不添加抑制氟代烯烴的反應(yīng)的穩(wěn)定劑，儲存中也不易發(fā)生氟代烯烴的反應(yīng)，純度不易降低。分子內(nèi)具有溴原子或碘原子的氟代烯烴是第一通式C2HpFqXr表示的氟乙烯、及第二通式C3HsFtXu表示的氟丙烯中...