本文提供的一個或多個系統、器件和/或制造方法涉及用于堆疊式場效應晶體管架構的相鄰埋入式電源軌。半導體器件可以包括堆疊在第二晶體管上的第一晶體管，其中第一晶體管從第二晶體管橫向偏移，以及第一埋入式電源軌和第二埋入式電源軌，其中第一埋入式電...

公開了一種用于驗證數字資產的所有權的計算機實現的方法。該計算機實現的方法包括：響應于接收到對用于加密數字資產的公鑰的請求，向數字資產的所有者發送公鑰。該計算機實現的方法還包括：從數字資產的所有者接收加密的數字資產和第一活躍度散列，其中，...

使用hapax?legomenon檢查代碼完整性，包括：接收由生成式人工智能(AI)模型生成的代碼；確定所述代碼是否包括一個或多個單次使用編程構造；以及響應于所述代碼包括所述一個或多個單次使用編程構造，標記所述代碼。

用于訓練人工智能系統的組合代碼生成系統和方法，包括使用組合縮減將多個代碼部分組合縮減為滿足一個或多個約束條件的代碼部分組合子集，使用代碼部分組合子集生成一個或多個合成程序，以及使用合成程序訓練人工智能系統。

一種裝置，包括：表示激活輸入向量的第一多個輸入；表示權重輸入向量的第二多個輸入；模擬乘法器和累加器，用于生成表示所述第一輸入和所述第二輸入的第一乘法和累加結果的第一模擬電壓；電壓乘法器，獲取所述第一模擬電壓且通過將至少一個縮放因子與所述...

代碼注釋質量保證包括計算代碼部分的復雜度，從代碼部分提取與代碼部分相關聯的一個或多個注釋，將一個或多個注釋轉換成文本特征集合，量化文本特征集合，對于一個或多個注釋使用文本特征集合的量化與代碼部分的復雜度來確定一個或多個注釋與相關聯的代碼...

在人工智能生成的代碼中標記確定性代碼，包括：接收由生成式人工智能(AI)模型生成的代碼；通過識別以下中的至少一個來識別代碼的至少一個部分：確定性代碼的一個或多個部分或非確定性代碼的一個或多個部分；以及標記所識別的代碼的至少一個部分。

本發明特別地涉及一種對存儲器內計算(IMC)設備的存儲器元件進行編程的方法。IMC將SET信號施加到所述每個信元的K個存儲器元件，以將K個存儲器元件中的每個存儲器元件設置為SET狀態，并且讀取處于SET狀態的K個存儲器元件的K個電導值。...

提供了一種使用生成式對抗網絡以可視方式生成對象變形預測的方法、系統和計算機程序產品。處理器可以基于圖像數據的分析來識別處于第一堆疊結構的多個對象。處理器可以確定多個對象中的每個對象相對于處于第一堆疊結構中的多個對象的對象子集的負載分布。...

提供了一種用于改進用于認知商業裝運的可重復使用的包裝的實施例。該實施例可以包括接收與將在可重復使用的包裝中被運送的產品有關的信息以及從知識庫獲得的歷史傳感器數據。該實施例也可以包括預測在其中運送產品的可重復使用的包裝的尺寸。該實施例也可...

用于故障診斷的根本原因的軟件組件的動態注冊可以包括確定與進程相關聯的線程的執行的開始，以及創建與該線程相關聯的動態注冊表。確定與線程的執行相關聯的一個或多個軟件組件，并且為該一個或多個軟件組件中的每個軟件組件創建動態注冊表中的條目。該條...

提供了一種增強的正交接收串行接口電路和用于校準正交接收串行接口電路的方法。正交接收串行接口電路包括生成相同頻率正交時鐘的第一相位旋轉器和第二相位旋轉器。正交接收串行接口電路的校準使用由正交接收串行接口電路接收的偽隨機位序列（PRBS）。...

用于高效地將程序代碼從源語言轉換成目標語言的系統和方法。使用處理器設備將輸入源代碼解析為中間表示(IR)。通過對IR應用靜態分析來建立源代碼的結構和語義模型，并且根據IR構造目標代碼的程序架構，包括生成上下文感知占位符。IR被變換為單靜...

提供了一種制造多層電路板的方法，該方法包括形成具有內部間隙區域的多層電路板的層，該內部間隙區域具有與多層電路板的孔相鄰的導電材料的經修改的電壓對地間隙。經修改的導電材料的電壓對地間隙基于待壓配連接在多層電路板的孔內的連接器引腳的配置，并...

本發明涉及在微服務之間建立和維持可信通信信道。根據一種方案，CIM包括：從第一微服務向第二微服務發出握手請求。作為響應，在第一微服務處從第二微服務接收驗證請求。此外，響應于接收驗證請求，與第一微服務相關的第一安全元件產生與第一微服務相關...

方法和系統使用一個或多個機器學習模型以自動生成三維聲音。計算設備訪問一個多模態內容項。由計算設備基于該多模態內容項，使用一個或多個機器學習模型自動生成三維聲音。

一種用于與端點檢測和響應(EDR)系統相關聯的威脅響應的技術。該系統使用自動可觀測量檢測、威脅情報豐富、圖分析、以及監督機器學習的組合來機器預測分析員在分類(為“真”或“假”陽性)EDR警報時的行為，并且支持(i)自動抑制系統以足夠的置...

一種用于形成電子器件的方法，包括：將引腳從組件(50)焊接到板的鍍通孔，所述組件位于板的第一側F1上；以及將焊膏施加到所述板的第二側F2上的鍍通孔的開口，所述板的第二側與所述組件定位在其上的所述板的所述第一側相對。所述方法還可包括將焊膏...

半導體器件包括第一晶體管和電耦合到第一晶體管的第一柵極。第二晶體管位于所述第一晶體管的頂部上。第二柵極電耦合到第二晶體管。電介質隔離層位于第一柵極和第二柵極之間。第一導電觸點電耦合到第一柵極。第二導電觸點電耦合到第二柵極。通過第一導電觸...

描述了用于傾斜圖像校正的技術。該技術包括接收描繪圓形對象(402)的斜視圖的原始圖像，并將原始圖像預處理為邊緣圖像(404)。該技術還包括基于邊緣圖像通過機器學習模型生成包含由圓形對象(406)的斜視圖所形成的橢圓的熱圖。該技術還包括計...