本技術(shù)涉及一種電解銅箔表面處理機反面屏蔽裝置，包括兩個對稱的槽體側(cè)板上分別設(shè)有若干個側(cè)面屏蔽裝置，兩個所述槽體側(cè)板之間在液下輥下方的位置設(shè)有底部屏蔽板，所述底部屏蔽板設(shè)有若干個電解液上液孔。所述側(cè)面屏蔽板和所述底部屏蔽板均采用絕緣材料。...

本技術(shù)公開了一種均流電鍍裝置，包括儲液槽和電解槽，所述儲液槽通過底端的進液管道與所述電解槽導流連接，所述電解槽通過兩端的溢流孔和回流管道與所述儲液槽回流連接，所述進液管道上設(shè)有流量泵，所述儲液槽設(shè)有恒溫加熱裝置，所述電解槽設(shè)有陽極板和陰...

本發(fā)明公開了一種COD試劑的制備方法，該方法包括：制備3?5μm表面氨基改性的有機硅聚合物微球；采用浸漬法，在攪拌條件下，將稱取一定量硫酸銀溶液用蠕動泵慢慢滴加到表面含有氨基的有機硅聚合物微球去離子水溶液中，浸漬均勻，得到表面固定Ag&...

本技術(shù)涉及一種改善銅箔側(cè)邊干燥度的裝置，包括兩端封閉的風管，風管一側(cè)設(shè)有若干個可調(diào)節(jié)方向的竹節(jié)管，風管另一側(cè)設(shè)有用于接入壓縮空氣的軟管連接頭，風管、竹節(jié)管和軟管連接頭相連通；風管兩端分別與滑動連接板一和滑動連接板二可拆卸連接，滑動連接板...

本發(fā)明涉及一種具備較高剝離效率的載體銅箔的制備方法，包括如下步驟：

本發(fā)明公開了一種基于多孔銅箔生產(chǎn)的自動化涂膠裝置及使用方法，包括：安裝機架，安裝機架包括左安裝架和右安裝架；涂膠機構(gòu)，涂膠機構(gòu)固定連接于左安裝架的一個側(cè)板上，涂膠機構(gòu)包括涂膠支架，涂膠支架的左端安裝有一個凹字形的出膠腔體，出膠腔體的出膠...

本發(fā)明公開了一種消除復合銅箔透光點的方法，包括以下步驟：

本實用新型涉及銅箔測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種銅箔抗氧化性的測試裝置，包括烘箱殼體

本實用新型涉及電解槽絕緣屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電解槽陽極屏蔽裝置，包括弧形陽極板

本實用新型涉及余熱利用技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電解液熱交換器高溫冷卻水循環(huán)使用系統(tǒng)，包括低位罐

本實用新型涉及溶銅設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種新型溶銅裝置，包括罐體

本實用新型涉及一種電解液流量分配裝置，包括外殼，外殼套接在圓柱狀的分配器總組件上，分配器總組件上下兩端分別穿出外殼，分配器總組件頂部和底部各設(shè)有一個開口；分配器總組件包括兩個分配器，每個分配器又被管撐塊分隔為穿出外殼的分配器外端部

本實用新型公開了一種電解銅箔添加劑蠕動泵自動校準裝置，該裝置包括配制罐、輸送泵、過濾器、壓力表、添加劑供給罐（0.5m

本發(fā)明公開了一本發(fā)明的目的在于提供一種雙面粗糙可分離載體銅箔及印刷線路板的加工方法，包括載體銅層；然后在載體銅層的一面制備剝離層；進一步在剝離層的表面生成厚度不超過6μ

本發(fā)明介紹了一種用于高頻高速

本發(fā)明涉及一種直流電沉積納米孿晶銅箔用的添加劑及其制備方法，該方法為電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，上述直流電沉積納米孿晶銅箔用添加劑包括按質(zhì)量份數(shù)計的下列組分：聚丙二醇

本發(fā)明公開了一種金相切片測量銅牙的方法，該金相切片測量銅牙的方法包括以下步驟：

本發(fā)明公開了一種雙面毛面鋰電銅箔的制備方法，包括以下步驟：

本發(fā)明公開了一種超低輪廓HVLP電解銅箔的生產(chǎn)方法及其用途，屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，以解決銅箔可加工性中盡量杜絕引入非銅金屬的問題。該方法包括添加劑輔助電化學沉積超低輪廓生箔、添加劑輔助電化學微細粗糙化處理、零含量鐵磁性功能層構(gòu)建、化學結(jié)...

本發(fā)明屬于金屬電解生箔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種抑制可變幅寬邊部結(jié)銅添加劑及其制備方法。為解決電解生箔過程中出現(xiàn)的結(jié)銅問題，本發(fā)明的添加劑通過三苯甲烷（TPM）連接三個吡咯環(huán)得到TPM