本發明涉及電子電路材料加工技術領域，特別是涉及一種載體銅箔及其制備方法和應用，所述載體銅箔從下至上依次包括：載體層、剝離層、極薄銅層；所述載體層在(111)晶面的織構系數[TC(111)]介于55至85之間；所述極薄銅層在(220)晶面...

本發明涉及PCB銅箔與鋰電銅箔生產領域，公開了一種基于電流預測的電解銅箔銅濃度控制方法及系統，該方法通過實時采集生箔機電流，依據法拉第定律計算銅離子理論消耗量，實現前饋補銅；同時結合在線濃度檢測進行PID反饋微調，并利用累計理論與實際補...

本發明涉及一種柔性電路板用超細晶電解銅箔的制備方法，包括如下步驟：（1）將銅單質加入到含有硫酸的溶銅罐中，溶解成硫酸銅電解液，經多級過濾凈化后送到生箔機；（2）將鉬酸及鹽酸導入到上述硫酸銅電解液中，得到生箔電解液；（3）將上述生箔電解液...

本技術涉及一種銅箔生產含銅廢水的資源化處理系統，包括依次連接的預處理單元、膜分離單元、納濾單元、濃水回用單元和旋流電解單元；所述膜分離單元包括多級滲透膜裝置，所述納濾單元包括多級納濾膜裝置；銅箔生產含銅廢水通過預處理單元預處理后，經過膜...

本發明涉及一種銅箔同步粗糙化與親鋰化處理方法，包括如下步驟：將銅箔置于氧氣體積分數為20%?100%的含氧氣氛的反應腔室中，在150?350℃溫度范圍內熱處理10?600秒，一步形成具有銅瘤結構和金屬氧化物親鋰層的表面。本發明通過氧化反...

本發明涉及一種微孔銅箔刻蝕方法，包括（1）銅箔基材表面預處理、（2）蝕刻液配置、（3）電化學刻蝕、（4）后處理。本發明中主刻蝕劑提供刻蝕驅動力，孔結構調節劑通過吸附調控刻蝕位點的選擇性，導電介質提升刻蝕液導電性，氯離子協同控制孔的生長方...

本申請涉及鎳箔及其制備方法和應用，該方法包括將不可溶性陽極和陰極置于電解液中電解，在陰極上電沉積鎳箔；電解液包括鎳鹽、氯化劑、光亮劑、潤濕劑和緩沖劑；在電解液中，鎳離子的質量濃度為50g/L~100g/L，氯離子質量濃度為80mg/L~...

本發明涉及電子電路材料技術領域，特別涉及一種高抗拉陣列式微孔銅箔及其制備方法。本發明所述微孔銅箔包括銅箔基體及貫穿所述銅箔基體的多個微孔，所述多個微孔呈陣列分布；所述微孔的孔徑小于等于100μm，所述微孔銅箔的孔隙率小于等于25%，且所...

本申請提供一種銅箔及其制備方法、集流體、負極極片和二次電池，銅箔包括銅箔基體和設于銅箔基體內的至少一層中間層；中間層包含鎳、鈷和銅中的至少兩種，中間層包括沿銅箔基體的寬度方向間隔設置的多個子區。本申請提供的銅箔具備改善的抗拉強度和/或伸...

本發明提供一種箔材脆性檢測的制樣裝置及方法，屬于金屬材料檢測技術領域。該制樣裝置包括底座、載荷組件和壓緊組件，載荷組件通過連桿與壓緊組件連接，底座設有帶緩沖墊的定位槽及可更換的定位片。檢測方法利用載荷組件重力施加定量負荷折彎箔材，并配合...

本發明涉及銅箔技術領域，特別是涉及一種載體銅箔及其制備方法、應用。所述銅箔包括銅箔層、剝離層和載體層；所述剝離層包括稀土氧化物納米顆粒和交織分布的銀納米線。將銀納米線、乙醇、異丙醇混合，隨后加入巰基丙酸、活化劑、穩定劑，混合，得到含銀納...

本申請涉及一種微孔銅箔及其制備方法和應用，該方法包括以下步驟：將陽極和陰極置于電解液中進行電解，在陰極上沉積微孔銅箔；其中，電解液中含有銅離子、鎳離子、硫酸、絡合劑、緩沖劑和殼聚糖，在電解液中，銅離子的濃度為60g/L~90g/L，鎳離...

本發明公開了一種電解銅箔的制備方法和電解銅箔，屬于電解金屬箔的制備技術領域。所述電解銅箔的制備方法，包括以下步驟：（1）將溶液A、鹽酸和硫脲類添加劑混合得到電解液；（2）將電解液電化學沉積制備得到電解銅箔；所述溶液A由硫酸銅和硫酸組成；...

本申請涉及一種反轉銅箔及其制備方法、覆銅板及印刷電路板。反轉銅箔的制備方法包括以下步驟：將電解銅箔的一表面依次進行粗化處理和固化處理；將固化處理后的電解銅箔的至少一表面進行硅烷化處理，制得反轉銅箔；按質量濃度計，粗化處理的粗化液包括：銅...

本發明涉及電子電路材料技術領域，特別涉及一種低傳輸損耗、高剝離強度的銅箔及其制備方法。本發明銅箔包括銅箔本體及依次層疊于其表面的絕緣層、中間層、鈍化層、粗化層和固化層。所述絕緣層為含鈦的氧化物層，鈦附著量為100~200mg/m2；所述...

本申請涉及銅箔及其制備方法、覆銅板和印刷電路板。上述銅箔包括基體、導電層和銅瘤層，基體為低輪廓銅箔基體或超低輪廓銅箔基體，具有相對設置的毛面和光面；基體的毛面和光面分別設置有導電層，導電層的電導率大于銅的電導率；基體兩側的導電層遠離基體...

本申請涉及一種電解銅箔生產廢渣的回收利用方法及其設備，該方法包括以下步驟：在所述廢渣中加入溶劑，配置含銅廢液；將所述含銅廢液進行固液分離，得到第一含銅渣和低銅廢液；用所述低銅廢液對所述第一含銅渣進行第一循環洗脫，直到第一循環洗脫的洗脫液...

本發明涉及一種鎳箔及其制備方法、以及二次電池。本發明的鎳箔的厚度為5.5?6.5μm，所述鎳箔在一側分布有盲孔，在所述鎳箔的厚度方向上分布有盲孔的一側的面為盲孔面，另一側的面為光滑面，其中，所述盲孔是指未貫通鎳箔的凹坑狀結構，所述盲孔面...

本發明涉及一種低粗糙度反轉銅箔的連續制備方法，包括如下步驟：（1）利用基層電解液制備電解銅箔基底；其中，所述電解銅箔基底具有相對設置的毛面與光面，所述光面為貼近陰極輥的一面；（2）利用合金電解液在所述光面上電沉積銅合金層；（3）對所述銅...

本發明涉及一種適用于高頻高速信號傳輸的超低輪廓電解銅箔的表面處理方法，包括如下步驟：（1）提供雙面光電解銅箔作為基材；（2）對所述基材進行酸洗處理，以去除表面氧化物并活化；（3）在酸洗處理后的基材表面電沉積銅合金層；（4）對所述銅合金層...