本發明涉及一種應用于電池負極集流體的雙面粗糙化銅箔的制備方法，包括如下步驟：（1）在復合添加劑的作用下電解生箔制備致密銅層；（2）將上述致密銅層送入表面處理工段經酸洗、粗化、固化、水洗工序形成雙面粗糙化結構；（3）經表面處理后的銅箔在其...

本發明涉及一種埋阻銅箔及制備方法和應用，所述埋阻銅箔包括基底銅箔和埋阻層，所述基底銅箔包括生箔和瘤化層，所述埋阻層包括緩蝕層、電阻層和鈍化層。使用本發明的埋阻銅箔與碳氫樹脂系半固化片壓合后，具備了優異的抗剝離強度，并且由該埋阻銅箔制備的...

本發明涉及一種埋阻金屬箔及其保護方法，依次包括導電層、電阻層、鈍化層和保護層；所述埋阻金屬箔利用化學反應設置所述鈍化層，利用涂覆、電鍍或物理氣相沉積法設置所述保護層。本發明通過設置鈍化層和保護層，雙重保障來有效增強埋阻金屬箔的耐腐蝕性和...

本發明涉及電解銅箔加工技術領域，公開了一種高效電解銅箔溶銅制液裝置，包括底座、固定在底座上并用于溶銅操作的溶銅罐，所述底座的頂部設置有儲液腔，所述溶銅罐的內部上端安裝有頂部噴淋機構，所述溶銅罐的中心位置安裝有噴淋柱，所述溶銅罐的內部下端...

本發明涉及金屬表面處理技術領域，特別涉及一種銅箔抗氧化處理的無鉻鈍化液及其制備方法與應用。本發明所述無鉻鈍化液包括以重量份數計的如下組分：植酸7～14份、磷鉬酸1～5份、苯并三氮唑1.5～3份、N?羥基琥珀酰亞胺3～6份、陰離子型表面活...

本發明公開了一種高均勻性埋阻銅箔的制備方法，具體步驟如下：步驟1、選擇未經表面處理的超低輪廓銅箔作為處理材料，備用；步驟2、在超低輪廓銅箔的低粗糙度面采用HiPIMS磁控濺射真空鍍膜技術，沉積一層致密的電阻層和銅種子層；步驟3、然后在銅...

本發明涉及一種埋阻銅箔及其生產方法以及覆銅板，所述埋阻銅箔依次包括導電層、過渡層和電阻層；所述電阻層中金屬氧化物的濃度、電阻層的電阻率隨著電阻層的厚度變化，沿遠離過渡層的方向呈梯度分布。本發明的電阻層的電阻率可隨著厚度進行變化，并且即使...

本發明涉及一種具有納米級氧化鋅/石墨烯復合涂層的超厚電解銅箔的制備方法，包括如下步驟：超厚銅箔基體制備、銅箔表面活化預處理、復合涂層制備、涂層涂覆及退火強化。本發明制備的超厚電解銅箔在高溫、高濕、高功率環境下具有優異的耐腐蝕性、尺寸穩定...

本發明涉及金屬鈍化技術領域，公開了一種銅箔用環保型鈍化液處理工藝，包括：用純水填滿樹脂罐至一半的高度,取一定量的樹脂慢慢填入此樹脂罐；連接相應管道至樹脂罐頂端，并以純水自下而上沖洗樹脂床，待清洗結束后，排出樹脂罐內殘余純水；將鈍化液流經...

本技術公開了一種用于減少鋰電銅箔泡泡紗的上液結構，包括分液器，所述分液器前側中部開設有進液口，所述分液器后側開設有27個出液口，所述分液器上側通過所述出液口連接有上液管道，所述上液管道上部連接有上液腔體，本申請的技術方案使電解液由分液器...

本發明提供了一種具有超低損耗及高抗剝離強度的銅箔，包括生箔；在所述生箔的單表面設置非銅瘤；所述非銅瘤的電導率低于銅的電導率；覆蓋在所述非銅瘤表面的納米非銅金屬層。本發明采用非銅瘤替代銅瘤的方式，提升了抗剝離強度和信號完整性。本發明在HT...

本技術公開了一種用于避免電解機臺電解液反濺的裝置，包括導流板，安裝在陽極槽的陰極輥進液端，所述的導流板安裝在與陽極槽的回液口對應的位置，所述的導流板包括板體，所述的板體的一側設置有若干個向下延伸的延伸部和若干個向外側的導流部，通過在陰極...

本發明涉及電解銅箔加工和應用領域，公開了一種帶定位孔的銅箔及其制備方法，所述銅箔上帶有定位孔，所述定位孔為覆銅板和印制線路板疊板時定位所用，所述生箔制備階段就形成了所述定位孔。本發明的方案無需出貨后在印制線路板廠加工定位孔，減少壓合前銅...

本發明涉及一種調控電解銅箔晶粒尺寸的復合添加劑及其使用方法，所述復合添加劑由3?氰基丙烯醛和硫代乙酸組成，通過調整復合添加劑中各組分的比例，實現對銅箔晶粒尺寸的調控。采用本發明的復合添加劑，可實現調控電解銅箔的平均晶粒尺寸為0.5～10...

本技術公開了一種生箔機回流上液系統，包括上液腔體，所述的上液腔體的側部排列設置有上液分管道；上液總管道，用于與將上液腔體與電解液過濾系統相連通；還包括閥門管道，呈兩根且與上液腔體相連通，兩個閥門管道上分別安裝有排污閥門和卸液閥門，所述的...

本技術公開了一種整流柜設備冷卻水排氣系統及整流柜設備，包括三通連接件，所述的三通連接件的第一通口用于與整理柜內可控硅設備冷卻水的出水口相連通，所述的三通連接件的第二通口用于與整流柜內可控硅設備冷卻水的回水口相連通，所述的三通連接件的第三...

本技術公開了一種生箔機進液均流裝置，包括殼體，所述的殼體整體呈長條形，其內部設置有底部鏤空的液流內腔，所述的殼體的頂部設置有人字形頂板，所述的人字形頂板上沿著長度方向排列布置有若干均流孔組，每個均流孔組均由尺寸相同的均流孔組成，且均流孔...

本發明涉及電解銅箔加工和應用領域，公開了一種高性能的埋阻銅箔及其制備方法，所述埋阻銅箔的結構包括導電層、隔離層、電阻層；所述導電層為基底銅箔，所述隔離層為鎳鈷或鎳錫合金，所述電阻層為鎳磷合金。本發明能夠提升產品電阻率，電阻率≥2.0×1...

本發明涉及一種抗壓裂的電解壓延銅箔的制備方法，包括如下步驟：（1）將添加劑加入硫酸銅電解液中，電解制得銅箔；其中，所述添加劑為聚乙二醇1000；（2）將步驟（1）得到的銅箔置入鐘罩爐內進行高低溫循環熱處理，待冷卻至室溫后，取出銅箔；（3...

本發明涉及一種超高抗拉強度和高延伸率銅箔及其制備方法和應用，所述銅箔的表面粗糙度與電化學面積存在關聯度X，單位cm<supgt;?1</supgt;；所述關聯度X滿足：X＝B/A，且X為10<supgt;?11<...