本發(fā)明涉及電解銅箔加工和應(yīng)用領(lǐng)域，公開了一種用于兩層撓性覆銅板的電解銅箔及其表面處理工藝，所述銅箔Rz＜2.0μm，界面面積擴(kuò)展比Sdr＜30％，退火后可彎折次數(shù)＞700次，所述銅箔厚度為9－18μm。本發(fā)明提供的用于兩層撓性覆銅板的撓...

本發(fā)明涉及一種復(fù)合線路板材料及其制備方法，包括電磁屏蔽層、磁介質(zhì)層、導(dǎo)電層及絕緣保護(hù)層；所述磁介質(zhì)層由磁介質(zhì)膠液和承托體制備而得。本發(fā)明具備優(yōu)良的電磁屏蔽效應(yīng)和良好的導(dǎo)磁、導(dǎo)電能力，不僅可以有效地提升產(chǎn)品的電磁兼容性，使產(chǎn)品的使用更安全...

本發(fā)明涉及一種電解鎳鐵銅合金箔的制備方法，包括將合金相應(yīng)的鹽溶于稀硫酸，通過絡(luò)合劑和調(diào)控電解液pH實(shí)現(xiàn)金屬共沉淀，并使合金箔金屬含量分布均勻。采用添加劑控制合金箔的力學(xué)性能，直流電解電沉積得到鎳鐵銅合金箔。本發(fā)明避免了傳統(tǒng)機(jī)械壓延法需經(jīng)...

本發(fā)明公開了一種高效評價電解銅箔晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的測試方法。電解銅箔晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性常規(guī)的檢測方法通常采用對比常溫和高溫晶體大小變化率來評價，整個檢測流程繁瑣且周期長。電解銅箔的晶體結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定時，在高溫狀態(tài)下，其晶粒易發(fā)生再結(jié)晶長大，抗拉強(qiáng)...

本發(fā)明公開了一種高精度多組分添加劑自動配比輸送系統(tǒng)，包括原料處理部分、輸送部分和控制部分，原料處理部分包括多個通用型添加劑料筒、多個高精度添加劑料筒、固體料斗、第一中轉(zhuǎn)罐以及第二中轉(zhuǎn)罐，固體料斗的出料口通過固料輸送裝置與第三中轉(zhuǎn)罐對接，...

本發(fā)明涉及一種高抗拉強(qiáng)度鎳銅合金箔用離子液體添加劑及其應(yīng)用，所述離子液體添加劑包括低共溶類離子液體、咪唑類離子液體、季銨類離子液體、吡咯烷類離子液體、哌啶類離子液體中的一種或多種。本發(fā)明有效解決了純銅箔在耐腐蝕性差和抗拉強(qiáng)度低方面的問題...

本發(fā)明涉及電解銅箔加工和應(yīng)用領(lǐng)域，公開了一種精細(xì)線路用電解銅箔及其制備方法，所述的銅箔晶體結(jié)構(gòu)為塊狀晶為主的多晶結(jié)構(gòu)，平均晶粒尺寸≤2.0μm，晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，壓板前與壓板后的晶粒平均尺寸差值≤0.5μm。本發(fā)明通過在基體銅箔電化學(xué)沉積過...

本發(fā)明涉及一種帶載體的圖案化銅箔及其制備方法，由載體銅箔、剝離層、剝離層保護(hù)層和圖案化銅箔層組成。本發(fā)明無需增加附載體極薄銅箔的閃蝕工序，剝離層保護(hù)層前處理工序去除時，需要的蝕刻量小，對其他布線層的咬蝕小，故去除時對其他布線層的線寬、線...

本技術(shù)公開了一種用于減少鋰電銅箔泡泡紗的均流板，包括底座，底座的板體上縱向的設(shè)有若干個均流孔，底座的左側(cè)邊和右側(cè)邊分別設(shè)有左側(cè)板和右側(cè)板，左側(cè)板和右側(cè)板之間設(shè)置有分割腔體，底座、右側(cè)板和分割腔體圍合形成右側(cè)液流腔室，底座、左側(cè)板和分割腔...

本發(fā)明涉及一種銅箔及其制備方法、鋰電銅箔、集流體、極片、電池和用電裝置。記室溫條件下，該銅箔的橫向抗拉強(qiáng)度為S<subgt;0</subgt;，單位為kgf/mm<supgt;2</supgt;，橫向延伸率為E&...

本發(fā)明涉及電解銅箔加工和應(yīng)用領(lǐng)域，公開了電解液添加劑、低輪廓高溫高延伸率銅箔及其制備方法，所述電解液添加劑添加于處理銅箔的硫酸銅電解液中，所述電解液添加劑包含復(fù)合添加劑A和稀鹽酸水溶液，復(fù)合添加劑A為包含3?6g/L的多巴酚丁胺、5?2...

本發(fā)明涉及一種電阻導(dǎo)電材料及其制備方法和應(yīng)用，所述電阻導(dǎo)電材料由下至上包括銅箔層、過渡層和電阻層；所述電阻層包括彌散增強(qiáng)相和均質(zhì)相；所述彌散增強(qiáng)相在被加入電鍍液之前進(jìn)行表面預(yù)處理。本發(fā)明通過過渡層和彌散增強(qiáng)相的引入，二者協(xié)同作用抑制了銅...

本發(fā)明涉及一種精細(xì)線路用極薄銅箔及其制備方法和應(yīng)用，所述極薄銅箔由下至上包括基體支撐層、極薄銅層和微細(xì)粗糙化層；所述基體支撐層選擇熔點(diǎn)不超過200℃的低熔點(diǎn)物質(zhì)。本發(fā)明的極薄銅箔不需要在支撐層和極薄銅層之間設(shè)計剝離層，一方面對傳統(tǒng)的可剝...

本發(fā)明涉及電解技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種多層結(jié)構(gòu)銅箔、制備方法、印制線路板。所述多層結(jié)構(gòu)銅箔包含第一層銅箔層、第二層銅箔層和第三層銅箔層；以及設(shè)置在第一層銅箔層和第二層銅箔層之間的第一層隔離涂層；設(shè)置在第二層銅箔層和第三層銅箔層之間的第二...

本發(fā)明涉及一種絕緣涂層、使用該絕緣涂層制備銅箔的方法及覆銅板，所述絕緣涂層包括有機(jī)樹脂、增粘劑和消泡劑。在固化過程中，絕緣涂層中的有機(jī)樹脂、增粘劑與消泡劑相互協(xié)作，優(yōu)化了絕緣涂層在耐久性、絕緣性及與陰級輥結(jié)合力等方面的表現(xiàn)。本發(fā)明的絕緣...

本技術(shù)涉及一種管芯定位打碼工裝，包括工作臺面，工作臺面整體呈矩形板狀，工作臺面頂面的后邊設(shè)有橫向打碼槍限位條且左邊設(shè)有縱向打碼槍限位條；工作臺面中部設(shè)有貫穿其的打碼框；工作臺面底面設(shè)有兩個管芯限位圓弧一和一個管芯限位圓弧二，兩個管芯限位...

本發(fā)明涉及電解銅箔加工和應(yīng)用領(lǐng)域，公開了一種提升銅箔與基材結(jié)合力的方法，包括以下步驟：對銅箔進(jìn)行預(yù)清洗；在預(yù)清洗后的銅箔表面涂覆含C＝C雙鍵的硅烷，并采用紫外光預(yù)照射銅箔表面，得到預(yù)照射銅箔；將預(yù)照射銅箔置于除濕箱除濕，得到除濕后的銅箔...

本發(fā)明涉及一種可提升超薄銅箔抗氧化性的添加劑及其生產(chǎn)的銅箔，所述添加劑包含鐿離子、二丁基羥基甲苯、聚乙二醇和光亮劑。本發(fā)明添加劑配方簡單，所含組分?jǐn)?shù)量少，過程較容易控制，通過在電解液中添加此添加劑電解銅箔，可以實(shí)現(xiàn)6μm超薄銅箔在85℃...

本發(fā)明涉及電解液技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種改善泡泡紗缺陷的HVLP銅箔的制備方法及其制品、應(yīng)用。所述步驟如下：(1)預(yù)先準(zhǔn)備一級電解液；(2)向一級電解液中加入添加劑后得到二級電解液；(3)在二級電解液中經(jīng)電解得到生箔，經(jīng)過表面處理工藝后...

本發(fā)明公開了一種浸泡式溶銅罐高效節(jié)能系統(tǒng)及加熱方法，包括溶銅罐和位置低于溶銅罐的低位罐，溶銅罐的內(nèi)部設(shè)置有外接蒸汽源的蒸汽包，溶銅罐與低位罐之間通過第一管路相連通，溶銅罐還通過第八管路外接鼓風(fēng)機(jī)，換熱器的低溫入口通過第二管路與低位罐相連...