一種填隙材料形成用組合物，其含有化合物和聚合物中的至少一者、以及溶劑，所述化合物和聚合物具有下述式(1)所示的結構以及羰基鍵。(在式(1)中，R<supgt;1</supgt;和R<supgt;2</supgt;...

本發明提供一種液晶取向劑用芳香族化合物，所述液晶取向劑用芳香族化合物用于得到即使在利用通過放射線等的照射而引起化學變化的光取向法的取向處理的情況下，嚴酷的環境下的電壓保持率也高且液晶取向性良好，并且能抑制在IPS、FFS方式的液晶顯示元...

一種剝離劑組合物，其是光照射剝離用的剝離劑組合物，該剝離劑組合物含有：具有下述式(1)所示的結構、碳含量為80％以下的化合物和聚合物中的至少任意種；以及溶劑。(式(1)中，R<supgt;1</supgt;和R<sup...

一種剝離劑組合物，其是光照射剝離用的剝離劑組合物，含有：酚醛清漆樹脂、(甲基)丙烯酸酯系聚合物以及溶劑。

本發明涉及液晶取向劑、液晶取向膜和使用其的液晶表示元件。提供一種能夠形成在蓄積電荷的釋放等方面具有優異的電特性，并且無著色而具有透明性的液晶取向膜的液晶取向劑。液晶取向劑的特征在于，其含有選自由聚酰胺酸和將該聚酰胺酸進行酰亞胺化而得到的...

提供除了蝕刻耐性、耐熱性以外，固化性、產生的升華物量、平坦化性、光學特性(曝光時的反射抑制)等各種其他特性也都滿足的抗蝕劑下層膜形成用組合物。一種抗蝕劑下層膜形成用組合物，其含有酚醛清漆樹脂和溶劑，所述酚醛清漆樹脂含有具有芳香環的結構單...

本發明涉及液晶取向劑、液晶取向膜和液晶表示元件。本發明提供一種即使經過低溫燒成工藝后也具有良好密合性的液晶取向膜，形成該液晶取向膜的液晶取向劑，以及具備該液晶取向膜的液晶表示元件。本發明提供一種液晶取向劑，其含有：下述(A)成分；下述(...

本發明提供一種在低照射量區域內的面內的對比度穩定，并且表面的凹凸少的液晶取向膜。一種液晶取向劑，含有(A)成分和(B)成分。(A)成分：具有式(1)所示的重復單元(a1)、式(2)所示的重復單元(a2)以及這些重復單元中的至少一種的酰亞...

本發明的目的在于提供一種可形成固化膜的正型感光性樹脂組合物，其用于液晶顯示元件、有機EL顯示元件等，固化膜表面具有高疏水性和高疏油性，形成圖案后的殘渣少、圖案內的有機功能墨水不會溢出且進行良好地潤濕擴展。該正型感光性樹脂組合物含有下述(...

一種抗蝕劑下層膜形成用組合物，其含有在末端以外具有脂環式結構的聚合物、和溶劑。

一種抗蝕劑下層膜形成用組合物，其包含聚合物(A)、和溶劑，上述聚合物(A)在側鏈具有選自碳?碳雙鍵、碳?碳三鍵、碳?氮雙鍵、和碳?氮三鍵中的一種或二種以上聚合性多重鍵。

本發明提供一種形成具有高折射率且因不具有著色性而具有高透光率的垂直取向(VA)用的液晶取向膜的液晶取向劑用的二胺、聚合物及聚酰亞胺。一種二胺，其由式(2－1)表示。一種聚合物，其由所述二胺的二胺成分得到。一種聚酰亞胺，其為通過包含所述二...

本發明提供一種新型的抗蝕劑下層膜形成用組合物。該抗蝕劑下層膜形成用組合物包含化合物P，所述化合物P具備在苯環上具有酚性羥基且在其鄰位具有一個以上的羥甲基或甲氧基甲基的部分結構，以組合物中的全部固形物為基準，化合物P的含量為80重量％以上。

作為空氣下的固化性優異、形成具有良好的耐光性的波長轉換膜的波長轉換膜形成用組合物，提供含有(A)有機熒光體、(B)陽離子固化性化合物、和(C)光致產酸劑的波長轉換膜形成用組合物。

一種含有硅的抗蝕劑下層膜形成用組合物，其含有：[A]成分：聚硅氧烷；[B]成分：硫酸、多官能磺酸、或它們的鹽；以及[C]成分：溶劑。

目的在于，為了能進行LED元件的巨量轉移和金屬接合的效率化以及LED顯示元件的高品質等級化，提供一種底部填充材料，其具有助熔功能、室溫下充分的粘接力以及高溫工藝中的耐熱黃變耐性，能僅在特定區域形成膜；也提供一種底部填充膜、底部填充膜的制...

本發明涉及液晶取向劑、液晶取向膜及使用其的液晶表示元件。提供可得到兼具良好的液晶取向性及電荷蓄積緩和特性的液晶取向膜的液晶取向劑。一種液晶取向劑，其特征在于，含有選自由使二胺成分與四羧酸成分進行聚合反應并且與末端封端劑反應而得到的、末端...

提供能夠沒有孔隙(空隙)地埋入微細化發展的半導體基板上的微細孔，在膜形成時的膜燒成時產生的升華物少的抗蝕劑下層膜形成用組合物、和兼具在半導體基板加工中作為對濕蝕刻藥液的保護膜的功能的藥液耐性保護膜組合物。一種抗蝕劑下層膜形成用組合物或保...

發明提供式(1)所示結構的吡唑化合物或其鹽、以及含有該吡唑化合物或其鹽作為有效成分的新型殺菌劑、尤其農園藝用殺菌劑。式中，G代表G?1，G1代表C1～C6鹵代烷基等，T代表氧原子等，RX代表C1～C6烷基等，RY代表氫原子等，R1代表氫...

一種疊層體的制造方法，上述疊層體具有表面改性層和半導體基板，所述制造方法包含下述工序：將含有聚合物和溶劑的表面改性劑涂布在半導體基板上，然后進行燒成，使上述聚合物交聯，獲得表面改性層前體的第1工序；以及使上述表面改性層前體與薄化液接觸從...