本發(fā)明公開了一種半導體裝置的制造方法，其包括對臨時固定用層疊體照射光，由此將半導體部件從臨時固定用樹脂層分離。臨時固定用層疊體通過包括如下工序的方法形成，即，以第1主表面與光吸收層接觸的朝向，將臨時固定用膜材料層疊在光吸收層上的工序；及...

本發(fā)明的一方式所涉及的感光性樹脂組合物含有：包含源自具有二環(huán)戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元的粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發(fā)劑、在340～430nm具有吸收的增感劑及紫外線吸收劑，紫外線吸收劑對于波長365nm的光的摩爾...

本發(fā)明的一方面涉及一種感光性樹脂組合物，其含有粘合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合引發(fā)劑，所述感光性樹脂組合物中，粘合劑聚合物包含源自具有二環(huán)戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元，粘合劑聚合物的重量分子量為7500～23000。量為7...

本發(fā)明提供一種包含熱塑性樹脂、熱固性樹脂、固化劑及至少具有1個羧基的助熔劑化合物的半導體用黏合劑，其中，助熔劑化合物具有在羧基的α位碳上取代有至少1個吸電子基團的結構。構。構。

一種銅膏，其為熱管的毛細結構形成用銅膏，所述銅膏含有銅粒子、熱分解性樹脂粒子、分散銅粒子和熱分解性樹脂粒子的分散介質、可溶于分散介質的熱分解性樹脂。于分散介質的熱分解性樹脂。

本發(fā)明公開有一種制造配線基板的方法，其包括：對在開口內露出的金屬層的表面通過與規(guī)定的前處理溫度的前處理液的接觸而進行前處理的工序；及在金屬層上通過電解鍍敷來形成銅鍍層的工序。抗蝕劑層及前處理液，以進行曝光及顯影之前的抗蝕劑層浸漬于前處理...

本發(fā)明所涉及的半導體裝置的制造方法包括：(A)在基板上配置第一芯片的工序；(B)在基板上且第一芯片的周圍或應配置第一芯片的區(qū)域的周圍配置多個加高片的工序；(C)準備帶黏合劑片的芯片的工序，所述帶黏合劑片的芯片具備第二芯片及設置于第二芯片...

本發(fā)明提供一種接合結構(1)，其通過規(guī)定圖案的黏合部(3)接合伸縮性材料(2、2)彼此而成，其中，黏合部(3)就整體而言基于沿伸縮性材料(2)的伸縮方向(T1)的延伸軸(P)呈虛線狀延伸，黏合部(3)的各虛線部分(5)相對于延伸軸(P)...

本發(fā)明的一方面涉及一種永久抗蝕劑的形成方法，其包括：將含有基礎聚合物及在360～500nm具有吸收峰且通過光照射發(fā)光的化合物的感光性樹脂組合物在基板的一部分或整個面涂布并干燥來形成樹脂膜的步驟；將樹脂膜的至少一部分曝光的步驟；將曝光后的...

本發(fā)明提供抑制由照射激光引起的散熱片構件的變形的激光焊接方法及冷卻器。激光焊接方法是將散熱片構件向平板狀的保持構件激光焊接的方法，所述散熱片構件具有平板狀部和從平板狀部的表面突出且夾著表面處的在第1方向上延伸的間隙而排列的多個散熱片，其...

本發(fā)明提供一種包含熱塑性樹脂、熱固性樹脂、固化劑及有機酸的半導體用黏合劑，其中，有機酸為具有2個以上酸性官能團的、酸解離常數pKa為4.0以下的化合物。pKa為4.0以下的化合物。pKa為4.0以下的化合物。

本發(fā)明公開一種制造半導體裝置的方法，其中，帶黏合劑的電路部件通過包括如下步驟的方法來準備：通過將具有半導體芯片或半導體晶圓和膜狀黏合劑的層疊體加熱至60～100℃并且加壓30秒～10分鐘，從而貼附于主面。膜狀黏合劑在80℃下受到5分鐘的...

本發(fā)明提供一種半導體用黏合劑，其為包含熱塑性樹脂、熱固性樹脂、固化劑及具有酸基的助熔劑化合物的半導體用黏合劑，其中，通過以10℃/分鐘的升溫速度對半導體用黏合劑進行加熱的差示掃描熱量測量而得到的DSC曲線的60至155℃的發(fā)熱量為20J...

本發(fā)明涉及一種粘接劑組合物。本發(fā)明的一個方面涉及一種用于電子構件彼此連接的粘接劑組合物，其含有第一導電粒子和第二導電粒子，所述第一導電粒子為具有突起部的導電粒子，所述突起部能夠貫通形成于電子構件中的電極表面的氧化被膜，所述第二導電粒子為...

一種層疊結構體，其具備第一構件、與所述第一構件相對的第二構件、和設置于所述第一構件與所述第二構件之間的填充構件，所述第一構件、所述第二構件和所述填充構件中，相對介電常數最大的構件的相對介電常數的值與相對介電常數最小的構件的相對介電常數的...

本發(fā)明的一側面的復合物具備金屬粉和含有環(huán)氧樹脂、固化劑及偶聯(lián)劑的樹脂組合物，偶聯(lián)劑包含第1硅烷化合物和第2硅烷化合物，該第1硅烷化合物具有選自環(huán)氧基、氨基、脲基及異氰酸酯基中的官能團，該第2硅烷化合物具有碳原子數為6以上的鏈狀烴基，金屬...

一種金屬與樹脂的接合方法，將金屬與樹脂通過高頻感應熔接經由發(fā)生化學反應的中間樹脂層進行接合。脂層進行接合。脂層進行接合。

本發(fā)明公開有一種反應性熱熔黏合劑組合物。該反應性熱熔黏合劑組合物含有聚氨酯預聚物，所述聚氨酯預聚物包含聚合物鏈，并且具有異氰酸酯基作為聚合物鏈的末端基，所述聚合物鏈具有來自于包含聚酯多元醇的多元醇的結構單元及來自于聚異氰酸酯的結構單元。...

一種固化性組合物，其含有：下述式(1)所表示的化合物、以及選自由聚亞烷基二醇單醚及聚亞烷基二醇二醚組成的組中的至少一種聚亞烷基二醇醚。式(1)中，R

本發(fā)明提供以石油重質油作為原料，一種高固定碳量且低粘度的碳材料制造用瀝青。一種瀝青的制造方法，其包含如下的工序：制備含有石油系重質油和以通式(1)表示的茚化合物的原料油的工序(工序1)(通式(1)中，Ar為環(huán)數1～環(huán)數3的芳香環(huán)，R1～...