公開了一種傳輸線仿真的建模方法和電路仿真系統(tǒng)。該建模方法包括：獲取傳輸線仿真的多個(gè)數(shù)據(jù)樣本，數(shù)據(jù)樣本包括與頻率對(duì)應(yīng)的特征導(dǎo)納值和傳輸函數(shù)值；執(zhí)行多次建模計(jì)算過程；根據(jù)多次建模計(jì)算過程輸出的擬合誤差和無源性的指標(biāo)數(shù)據(jù)確定多個(gè)候選極點(diǎn)數(shù)中的...

一種優(yōu)化EDA領(lǐng)域研發(fā)測(cè)試流程的方法，包括以下步驟：1）根據(jù)項(xiàng)目管理平臺(tái)上的研發(fā)任務(wù)，研發(fā)人員建立研發(fā)分支，測(cè)試人員建立測(cè)試分支；2）研發(fā)分支的功能開發(fā)完成后將任務(wù)狀態(tài)修改為已修改；3）測(cè)試人員根據(jù)已修改任務(wù)狀態(tài)在測(cè)試分支進(jìn)行功能測(cè)試并...

本發(fā)明公開了一種射頻仿真方法及裝置、計(jì)算裝置和存儲(chǔ)介質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的射頻仿真方法包括將輸入信號(hào)切分為多個(gè)信號(hào)片段；對(duì)多個(gè)信號(hào)片段進(jìn)行聚類運(yùn)算，得到多個(gè)狀態(tài)集合；建立多個(gè)信號(hào)片段在狀態(tài)集合間的遷移概率矩陣；選擇一個(gè)所述信號(hào)片段作為初...

一種像素單元的灰階補(bǔ)償方法，包括以下步驟：確定需要進(jìn)行灰階補(bǔ)償?shù)南袼貑卧辉诶L圖區(qū)域中選取面板輪廓線，確定面板實(shí)際邊框；導(dǎo)入灰階規(guī)則定義文件，確定灰階規(guī)則定義；指定灰階補(bǔ)償計(jì)算中所涉及的版圖圖層；確定灰階補(bǔ)償算法參數(shù)；查找與面板輪廓圖形...

公開了一種電源地網(wǎng)絡(luò)約簡(jiǎn)方法及系統(tǒng)。該電源地網(wǎng)絡(luò)約簡(jiǎn)方法包括：解析電源地網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)表文件，以確定其是否表示給定電路模型，給定電路模型只包含電阻和電容，且不存在從電源到地的直接電阻通道；如果網(wǎng)表文件表示給定電路模型，則將網(wǎng)表文件表征的電路模...

一種版圖中的端口擺放方法，包括以下步驟，按照擺放端口的功能及對(duì)應(yīng)端口的位置，將所有端口位置類型進(jìn)行填充類型劃分；根據(jù)端口在面板版圖中的相對(duì)位置關(guān)系，將需要擺放端口的位置進(jìn)行區(qū)域劃分；將每個(gè)區(qū)域中的端口位置進(jìn)行基本特征位置分類、組合，生成...

本發(fā)明提供了一種基于VF3算法的模擬集成電路網(wǎng)表標(biāo)注方法，包括以下步驟：1）將模塊電路圖和待標(biāo)注的目標(biāo)電路圖轉(zhuǎn)化為帶權(quán)無向圖表示，使所述模塊電路圖轉(zhuǎn)化為模式圖，目標(biāo)電路圖轉(zhuǎn)化為目標(biāo)圖；其中，節(jié)點(diǎn)表示器件，邊表示連接關(guān)系；所述邊，具有編碼...

本發(fā)明提供了一種自適應(yīng)仿真顯示面板的溫度的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。在對(duì)熱傳導(dǎo)模型進(jìn)行有限離散的時(shí)候，在溫度梯度小的位置用較稀疏的網(wǎng)格進(jìn)行離散，在溫度梯度大的位置用較密集的網(wǎng)格去離散，這樣既可以在保證精確度的前提下，減少矩陣計(jì)算量，提高速度...

本發(fā)明提供了一種基于存儲(chǔ)單位識(shí)別的網(wǎng)表約簡(jiǎn)方法，包括以下步驟：1）計(jì)算所有線網(wǎng)簽名，獲取簽名合格的線網(wǎng)；2）基于簽名合格的線網(wǎng)，識(shí)別存儲(chǔ)單位結(jié)構(gòu)；3）識(shí)別由存儲(chǔ)單位實(shí)例構(gòu)成的行或列實(shí)例；4）識(shí)別由行或列實(shí)例形成的陣列，所述陣列是存儲(chǔ)單位...

本發(fā)明涉及一種頻域數(shù)據(jù)的延時(shí)項(xiàng)的提取方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā)明將傳統(tǒng)的Gabor變換的時(shí)

本發(fā)明提供了一種集成電路中版圖布局分解著色方法，包括以下步驟：1）根據(jù)版圖信息，構(gòu)建無向布局圖，根據(jù)無向布局圖構(gòu)建鄰接矩陣；2）輸入沖突圖和顏色數(shù)目，初始化分布種群，生成解種群，保存最佳二進(jìn)制解作為最優(yōu)解及其適應(yīng)度的值；3）對(duì)分布種群進(jìn)...

本發(fā)明提供了一種集成電路版圖布線中滿足最小面積約束的布線方法，包括以下步驟：1）獲取布線參數(shù)，其中布線參數(shù)包括各個(gè)布線層的最小面積約束；2）確定待擴(kuò)展結(jié)點(diǎn)隊(duì)列；3）從代價(jià)最小的結(jié)點(diǎn)出發(fā)，對(duì)待擴(kuò)展結(jié)點(diǎn)隊(duì)列中的結(jié)點(diǎn)依次擴(kuò)展和確定代價(jià)值；4）...

本發(fā)明提供了一種集成電路版圖滿足相鄰?fù)鬃钚￠g距約束的布線方法，包括以下步驟：1）獲取布線參數(shù)，確定布線約束；2）將需要連接的源點(diǎn)加入到待擴(kuò)展結(jié)點(diǎn)的隊(duì)列中，確定待擴(kuò)展結(jié)點(diǎn)隊(duì)列；3）遍歷版圖圖形，確定通孔的第一查詢標(biāo)記圖表和第二查詢標(biāo)記圖...

本發(fā)明提供了一種用于集成電路版圖布局的分解著色方法，包括以下步驟：1）構(gòu)建待著色版圖的沖突圖G，簡(jiǎn)化沖突圖G，得到一系列子圖G

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種集成電路版圖的布線方法，其包括：數(shù)據(jù)初始化步驟，以生成從起始點(diǎn)指向終點(diǎn)的連接關(guān)系描述；路徑搜索步驟，以確定將所述起始點(diǎn)和所述終點(diǎn)要連接起來時(shí)的可用格點(diǎn)的可用顏色狀態(tài)并記錄以形成起始點(diǎn)指向所述終點(diǎn)的顏色狀態(tài)路徑點(diǎn)鏈；路...

本申請(qǐng)實(shí)施提供一種集成電路版圖的自動(dòng)對(duì)齊布線方法，其包括：創(chuàng)建位圖的步驟以建立所述布線起始點(diǎn)和布線終點(diǎn)的走線位圖和/或打孔位圖；標(biāo)記位圖的步驟以基于標(biāo)記的所述走線位圖和/或所述打孔位圖，確定進(jìn)行所述布線起始點(diǎn)到所述布線終點(diǎn)的布線路徑代價(jià)...

本發(fā)明提供一種集成電路版圖滿足交叉對(duì)稱模擬約束的布線方法，包括以下步驟：1）從版圖數(shù)據(jù)和工藝中讀取待布線圖形和工藝約束，所述待布線圖形和工藝約束，包括，各布線層金屬的最小寬度和最小間距；2）進(jìn)行交叉對(duì)稱檢查及可布線性檢查；3）根據(jù)布線圖...

一種集成電路版圖布線中滿足MinViaSpacing約束的布線方法，包括以下步驟：1）確定每個(gè)布線層的最小通孔間距值；2）構(gòu)建待擴(kuò)展結(jié)點(diǎn)的優(yōu)先隊(duì)列；3）遍歷優(yōu)先隊(duì)列，彈出代價(jià)最小的點(diǎn)，利用A*算法沿各個(gè)方向擴(kuò)展和確定布線擴(kuò)展代價(jià)；4）通...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種測(cè)試單元版圖的排序方法及裝置、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備，一種測(cè)試單元版圖的排序方法包括：獲取測(cè)試配置文件，所述測(cè)試配置文件包括為被測(cè)試器件配置的CFD參數(shù)，以及配置的測(cè)試單元版圖的總個(gè)數(shù)；根據(jù)所述測(cè)試配置文件，在版...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種模擬電路中小信號(hào)頻率響應(yīng)特性的仿真方法及相關(guān)產(chǎn)品。通過建立模擬電路的數(shù)學(xué)模型，基于選定的實(shí)數(shù)、靜態(tài)矩陣、動(dòng)態(tài)矩陣、AC激勵(lì)源的復(fù)數(shù)表示構(gòu)建Krylov子空間并確定其中的正交基向量并生成Heisenberg矩陣；根據(jù)K...