本發明公開了一種噪聲注入裝置以及方法，包括：微控制單元控制的DAC與直流降壓轉換器連接，直流降壓轉換器與濾波器連接，濾波器與場效應管連接，場效應管與待測試設備連接；微控制單元與任意波形發生器連接，任意波形發生器用于生成噪聲信號，濾波器輸...

本發明公開了一種噪聲注入測試系統以及信號校準方法，包括：電源輸入模塊與信號注入模塊連接，電源輸入模塊用于向信號疊加注入模塊輸入電源信號；噪聲輸入模塊與信號疊加注入模塊連接，噪聲輸入模塊用于向信號疊加注入模塊輸入噪聲信號；控制設定補償模塊...

本技術涉及光通信技術領域，具體涉及一種可控功耗的激光器低溫加熱裝置及光模塊，包括配置于FPC軟板第一端的第一電極與第二電極，及配置于FPC軟板第二端，并與第一電極和第二電極電連接的加熱層，加熱層與同軸激光器的管座面接觸；FPC軟板的第一...

本發明提供了一種拓展光模塊接收光功率校準范圍的方法及電路，涉及光功率校準技術領域，目的是實現拓展光模塊接收光功率校準范圍，包括ROSA模塊、鏡像支路、多路輸出支路、濾波模塊和微控制單元；每路輸出支路的一端分別連接到微控制單元的一個接收功...

本技術涉及光通信技術領域，具體涉及一種光模塊電磁屏蔽結構及光模塊，適用于具有塑料插芯的光模塊，包括電磁屏蔽板，電磁屏蔽板設有供塑料插芯穿過的插芯過孔，電磁屏蔽板由第一電磁屏蔽擋板和第二電磁屏蔽擋板拼接形成，電磁屏蔽板采用導電硅橡膠材質制...

本發明為光模塊技術領域，涉及一種光模塊殼溫校準裝置、校準方法及光模塊。其中，光模塊殼溫校準裝置包括：校準件光模塊、散熱器籠子以及熱電偶組件；校準件光模塊的上殼體開設有槽；散熱器籠子中的散熱器上具有開孔；熱電偶組件包括第一熱電偶和第二熱電...

本發明涉及電源保護技術領域，具體涉及一種帶鎖存功能的過壓欠壓電源保護電路及電器電源，包括電壓比較電路、狀態鎖存電路及開關電路；電壓比較電路包括欠壓和過壓判決電路、比較器D2和D3、三極管Q1和Q2，欠壓判決電路包括電阻R3和電阻R4，過...

本發明涉及相干光通信技術領域，具體涉及一種Dither信號產生與反饋采集電路、方法及相干光模塊，電路包括MCU及DAC芯片；MCU包括擾動發生器、SPI接口、片上ADC、自動偏置控制器及兩路DMA通道；第一路DMA通道、SPI接口及DA...

本發明涉及光器件技術領域，具體而言，涉及一種用于50G?PON的BOX光器件結構，主要包括了軟板、殼體和光纖接口組件，光纖接口組件連接于殼體的一端，軟板設在殼體內，軟板上連接有若干個高速激光器芯片和探測器芯片，高速激光器芯片上連接有激光...

本發明涉及光通信技術領域，具體涉及一種LPO光模塊發端增益自適應控制方法、系統及光模塊，包括以下步驟：獲取LPO光模塊狀態機在正常運行狀態下的最大增益峰值以及輸出幅度采集值；基于輸出幅度采集值以及溫度查找表擬合計算，確定綜合輸出幅度；將...

本技術涉及光模塊激光器老化技術領域，具體涉及一種簡易的光模塊激光器老化控制系統，包括通信接口電路、MCU、電流源、電流源控制電路、光模塊接口電路以及系統供電電路；通信接口電路與MCU連接，系統供電電路與MCU連接，電流源設有N路，N為大...

本發明涉及光通信技術領域，具體涉及一種基于硅光技術的光輸出關斷控制方法、系統及光模塊，步驟如下：在接收到光輸出關斷指令時，獲取溫度信息；利用線性插值算法，根據溫度信息從查找表中索引得到預設電壓值；基于預設電壓值對加熱器的工作電壓進行控制...

本發明屬于光模塊技術領域，涉及一種基于嵌入式操作系統的光模塊及其工作方法，光模塊的MCU中移植有嵌入式操作系統，通過嵌入式操作系統執行CMIS協議和/或使用者定義的功能任務；該光模塊的架構包括應用層、內核層以及硬件抽象層；內核層通過對應...

本發明涉及光通信技術領域，具體涉及一種光模塊散熱結構及其散熱方法，光模塊由上蓋、底座、PCBA板、上散熱組件及下散熱組件構成，上散熱組件及下散熱組件分別設置在PCBA板的上下兩側且均由導熱板和散熱器構成；導熱板設置在PCBA板與散熱器之...

本發明涉及通信技術領域，具體涉及可插拔光模塊自動增益控制方法、系統及雙路輸出峰值檢測電路，所述方法包括：光模塊中配置并初始化雙路峰值檢測裝置；將光模塊插入目標端口，獲取雙路峰值檢測裝置在預設頻率下的峰值；根據預設頻率下的峰值計算插損值；...

本發明涉及光通信技術領域，具體涉及一種帶靜噪功能的光模塊接收端、超低速率光模塊及實現方法，基于帶shutdown功能的高速比較器作為接收端中的限幅放大器，并通過配置串聯的雙采樣電阻采集由兩個PNP三極管所構成鏡像電流電路的電壓值，用于判...

本技術涉及光模塊技術領域，尤其是提供一種光模塊解鎖裝置及光模塊，該光模塊解鎖裝置包括底座，還包括下沉式解鎖組件和拉鉤，所述下沉式解鎖組件設于底座上，所述拉鉤設于下沉式解鎖組件的底部，所述拉鉤通過轉軸與底座之間鉸接，所述轉軸與拉鉤之間可拆...

本技術涉及光模塊技術領域，尤其是提供一種光模塊解鎖裝置及光模塊，該光模塊解鎖裝置包括底座，該光模塊解鎖裝置還包括拉帶、解鎖組件以及頂蓋，所述解鎖組件包括解鎖件、鎖鉤以及彈簧，所述拉帶與解鎖件之間固定連接，所述鎖鉤設于底座上并與底座之間活...

本發明涉及光模塊溫度控制技術領域，具體涉及光模塊溫度補償控制系統及方法，包括控制模塊、發射單元、接收單元、激光器驅動模塊以及外部控制單元，發射單元包括：電吸收調制器，用于接收調制電壓，生成帶調制信息的光信號；激光器二極管，用于接收偏置電...

本發明屬于光通信技術領域，涉及一種上電發光時間可控光模塊。該上電發光時間可控光模塊包括激光器驅動器、光發射組件、光接收組件、限幅放大器、微控制單元和收發接口單元；收發接口單元是光模塊供電及與設備之間信號交互的接口，本發明所涉及的一種上電...