本發(fā)明公開了一種光發(fā)送反射系數(shù)檢測系統(tǒng)及檢測方法，其中，光發(fā)送反射系數(shù)檢測系統(tǒng)包括信號放大模塊和控制模塊，信號放大模塊用于對基于光發(fā)送組件的反射光功率所產(chǎn)生的第二電信號進行放大產(chǎn)生放大信號，控制模塊用于基于根據(jù)光發(fā)送組件的出射光功率所產(chǎn)...

本申請?zhí)峁┝艘环N光纖準直器制造方法及光纖準直器，涉及光信號傳輸技術(shù)領(lǐng)域。該光纖準直器制造方法包括：在基板上加工出呈陣列排布的透鏡和光纖槽，并在基板上加工出多個灌膠孔；將多個光纖分別插入多個光纖槽；向多個灌膠孔內(nèi)填充光學膠；調(diào)整至少部分光...

本申請?zhí)峁┝艘环N光模塊，涉及光信號傳輸技術(shù)領(lǐng)域。該光模塊包括上蓋、下蓋、壓塊、頭座、電路板組件和插芯套，頭座設(shè)置于下蓋上，壓塊設(shè)置于頭座上，上蓋與下蓋相連接，形成容納電路板組件的腔體，壓塊朝向上蓋的一側(cè)和/或壓塊朝向下蓋的一側(cè)設(shè)有避讓槽...

本申請公開了一種基于關(guān)鍵走線焊盤無損傷測試的PCB設(shè)計方法及PCB拼板，涉及PCB焊盤檢測技術(shù)領(lǐng)域。包括多個單元板、第一連接件、第二連接結(jié)構(gòu)以及邊框，單元板包括第一關(guān)鍵走線單元以及第一關(guān)鍵走線焊盤；邊框包括橫板和邊緣板，邊緣板與橫板通過...

本發(fā)明提出一種相干光模塊光功率校準方法、裝置、相干光模塊和介質(zhì)，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域。在發(fā)射端，基于各發(fā)射光路在不同工作條件下的響應(yīng)度形成響應(yīng)度查找表，結(jié)合暗光電壓與發(fā)射光功率目標值，計算各發(fā)射光路對應(yīng)的目標采樣電壓，通過反饋調(diào)節(jié)驅(qū)動器增...

本發(fā)明提供了一種光模塊、鏈路優(yōu)化方法及系統(tǒng)。該方法包括：所述微控制器下發(fā)增益值，以供所述連續(xù)時間線性均衡器對輸入的電壓信號進行均衡處理；所述時間處理模塊對所述連續(xù)時間線性均衡器輸出的電壓信號進行采樣，獲得采樣數(shù)據(jù)；所述微控制器基于不同增...

本申請?zhí)峁┮环N光模塊固件升級方法以及光模塊，屬于光模塊技術(shù)領(lǐng)域。其中，上位機向光模塊發(fā)送升級請求，基于升級請求建立加密通信通道；非安全世界通過加密通信通道接收上位機下發(fā)的加密固件文件；安全世界對加密固件文件進行完整性驗證和簽名驗證，若驗...

本發(fā)明提供的一種相干光模塊及發(fā)端調(diào)試方法，方法包括：調(diào)節(jié)待調(diào)試相干光模塊中光芯片的各路光信號至光功率平衡狀態(tài)；使待調(diào)試相干光模塊的發(fā)射端在預設(shè)的多個不同skew參數(shù)補償值下輸出光信號至信號接收端，并獲得信號接收端測量的各skew參數(shù)補償...

本發(fā)明公開了一種光發(fā)送組件、光接收組件及光模塊，其中，光發(fā)送組件包括激光器、第一光芯片、第二模斑轉(zhuǎn)換器及第一光纖，第一光芯片包括光復用器和模斑轉(zhuǎn)換器，激光器用于產(chǎn)生激光，光復用器用于對所述激光進行復用，第一模斑轉(zhuǎn)換器用于放大光復用器的出...

本申請公開了一種光開關(guān)及其設(shè)計方法、裝置、電子設(shè)備，光開關(guān)包括：第一光纖準直器模塊，用于出射準直光束；第二光纖準直器模塊，用于接收準直光束；至少一個MEMS陣列，布置在第一光纖準直器模塊與第二光纖準直器模塊之間，用于反射準直光束；MEM...

本公開提供一種TEC器件的測量系統(tǒng)及用于測量ACR的方法，該測量系統(tǒng)包括檢流電路和驅(qū)動電路，驅(qū)動電路包括微控制單元和TEC控制器，TEC控制器基于驅(qū)動信號產(chǎn)生激勵電壓脈沖，激勵電壓脈沖的第一脈沖下的電壓為正向電壓，第二脈沖下的電壓為負向...

本發(fā)明的實施例提供了一種光引擎及光傳輸設(shè)備，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域。該光引擎包括電路板、半導體制冷器與激光器組件，半導體制冷器設(shè)置于電路板的上部，激光器組件包括陶瓷墊片、激光器、熱敏電阻與瓷介電容，激光器、熱敏電阻及瓷介電容均布置于陶瓷墊片...

本發(fā)明提供了一種光模塊，涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，用于實現(xiàn)高速率服務(wù)器與低速率服務(wù)器之間的通信。該光模塊包括COB組件、上殼體以及下殼體；上殼體與下殼體配合，共同形成用于容納COB組件的容納腔。在上述基礎(chǔ)上，COB組件包含MMC光接口。由此，...

本申請公開了一種反射抑制結(jié)構(gòu)、硅光芯片及光模塊，反射抑制結(jié)構(gòu)包括：輸入波導，布置在反射點的入射端一側(cè)；分光器，布置在反射點與輸入波導之間，用于將光信號分為第一光信號和第二光信號并分別輸入反射點，將反射點針對第一光信號的第一反射光以及針對...

本發(fā)明公開了一種光纖的定位方法、光纖陣列的制作方法及光纖陣列，其中，定位方法包括：使光纖穿過基板上的通孔，在光纖的一端浸潤膠粘劑，并對附著于光纖上的膠粘劑進行固化形成定位塊，使光纖與所述基板相對移動直至定位塊卡接于通孔內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的光...

本發(fā)明公開了一種光發(fā)射組件及光模塊。其中，光發(fā)射組件包括基板、設(shè)置于所述基板的硅光芯片、設(shè)置于所述硅光芯片與有源面相背的一側(cè)表面的光發(fā)射器、光學模塊以及偏折透鏡，所述硅光芯片的有源面與所述基板電性連接；所述硅光芯片內(nèi)設(shè)置有光傳輸通道，自...

本申請公開一種散熱系統(tǒng)，通過設(shè)置冷板直接扣合于光模塊，并在冷板與光模塊之間引入導熱模塊，這樣導熱模塊的一側(cè)緊密貼合光模塊發(fā)熱面，另一側(cè)覆蓋于冷板的導熱面，從而有效填充冷板和光模塊之間的微觀間隙，降低接觸熱阻，從而高效地將光模塊產(chǎn)生的熱量...

本申請?zhí)峁┮环N硅光偏置電壓的確定方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：獲取預先設(shè)置的至少四個采樣電壓，并將各采樣電壓依次施加至硅光調(diào)制器的加熱元件上；獲取硅光調(diào)制器在各采樣電壓下的作用下對應(yīng)的出光功率；根據(jù)各多...

本申請?zhí)峁┑囊环N光發(fā)射模塊、光器件和光發(fā)射模塊的封裝方法，涉及光模塊技術(shù)領(lǐng)域。該光發(fā)射模塊包括第一基板、至少兩組光學組件和驅(qū)動芯片。第一基板上包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面。其中一組光學組件設(shè)于第一表面，另一組光學組件設(shè)于第二表面，且...

本申請?zhí)峁┝艘环N激光器模式跳變檢測方法及系統(tǒng)，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，該方法應(yīng)用于光模塊中的處理器，光模塊還包括激光器和光芯片，處理器分別與激光器和光芯片連接，激光器還與光芯片連接。該方法包括：構(gòu)建多個溫度?電流測試點，以使激光器在每個溫度...