本發(fā)明公開了一種光模塊鏈路缺陷監(jiān)測方法及系統(tǒng)；通過偏振轉換或偏振分離的方式獲取光模塊鏈路中的反射光信號，并提出了多級多段的反射光監(jiān)測技術構思；本方案主要針對兩級兩段的反射光監(jiān)測技術，兩級兩段電路由第一電路和第二電路構成，通過第一電路和第...

本技術涉及光模塊接收光檢測技術領域，具體涉及一種寬范圍光功率檢測電路及光模塊，包括光電二極管PD、差分電流檢測電路、TIA放大電路以及電流補償二極管D1；TIA放大電路與PD的陰極相連，差分電流檢測電路串聯(lián)在PD與TIA放大電路之間，D...

本發(fā)明公開了一種光模塊鏈路缺陷監(jiān)測方法、系統(tǒng)及介質(zhì)；通過同一偏振控制分束器實現(xiàn)第一光信號的第一偏振轉換和第三光信號的第二偏振轉換，一方面可以在不損失發(fā)射光的情況下進行反射光信號獲取，同時反射光信號也不會因為純粹功率分離而損失強度，有利于...

本技術涉及光通信技術領域，具體涉及一種光模塊散熱結構及光模塊，包括設于光模塊上殼體與PCB板之間的均熱板、位于均熱板上與均熱板垂直且間隙排列的若干散熱肋片，若干所述散熱肋片的排列間隙構成散熱風道，所述均熱板下端對應PCB板上的散熱芯片和...

本技術涉及光通信技術領域，具體涉及一種應用于高速硅光模塊的可變增益采集電路及光模塊，高速硅光模塊包括MZM調(diào)制器，MZM調(diào)制器輸出光路中tap出的主路監(jiān)控二極管和輔路監(jiān)控二極管連接有各自對應的可變增益跨阻放大電路，可變增益跨阻放大電路的...

本發(fā)明涉及光模塊性能測試技術領域，公開一種評估線性光模塊頻率響應特性的方法，包括步驟：碼型發(fā)生器向插接模塊發(fā)送信號，電示波器捕獲插接模塊輸出的電信號波形，將其轉換到頻域后，獲得碼型發(fā)生器到線性光模塊的驅動芯片的頻率響應特性；碼型發(fā)生器向...

本技術涉及光通信技術領域，具體涉及一種單纖雙向光器件，包括收端光組件、發(fā)端光組件、外透鏡及插芯，發(fā)端光組件包括激光器、準直透鏡、道威棱鏡及濾波片，收端光組件包括聚焦透鏡及探測器；激光器的發(fā)射光經(jīng)準直透鏡準直為第一平行光并發(fā)射至道威棱鏡，...

本技術涉及光模塊技術領域，尤其是提供一種光模塊適配器及光模塊，模塊適配器包括主體、光纖連接器、夾持組件、以及滑蓋，所述主體上設有定位槽，所述光纖連接器設于定位槽內(nèi)，所述主體的一側與夾持組件之間固定連接，所述主體與滑蓋之間匹配且主體與滑蓋...

一種基于I3C協(xié)議的測試板與光模塊間的通信方法及系統(tǒng)，涉及通信技術領域，包括測試板接收上位機發(fā)送的指令；配置測試板的DMA通道，以及配置I3C總線；若指令為寫指令，測試板選擇基于發(fā)端FIFO，根據(jù)指令的數(shù)據(jù)量大小調(diào)節(jié)FIFO閾值后，通過...

本發(fā)明屬于通信技術領域，涉及基于I3C通信的光模塊工作方法及光模塊；其中，方法包括：光模塊MCU通過監(jiān)控I3C外設所產(chǎn)生的動態(tài)地址更新中斷，以持續(xù)監(jiān)測是否已被I3C控制器分配動態(tài)地址；當監(jiān)測到動態(tài)地址分配成功時，對I3C外設、與I3C外...

本發(fā)明涉及光電信號轉換技術領域，具體而言，涉及一種光模塊中DSP雙區(qū)固件協(xié)同方法及系統(tǒng)、設備。通過本發(fā)明提出的方案，光模塊可以在外部Flash中保存2個獨立的DSP固件，保證光模塊工作過程中MCU固件和DSP固件版本匹配。解決了因為MC...

本技術涉及光模塊技術領域，具體涉及一種用于12G?SDI的BNC接口光模塊，光模塊的電口側與BNC連接器連接；BNC連接器的輸出側連接至光模塊發(fā)射器，光模塊發(fā)射器包括順次連接的自適應均衡器、發(fā)射時鐘數(shù)據(jù)恢復單元、驅動電路以及光發(fā)射端，光...

本技術涉及光模塊技術領域，具體涉及一種應用于硅光調(diào)制光模塊的收發(fā)端隔離蓋板及光模塊，收發(fā)端隔離蓋板設置在PCB板上，由保護罩及連接于保護罩內(nèi)側的隔板構成，保護罩罩設在激光器芯片、硅光調(diào)制器和光電探測器上，激光器芯片與硅光調(diào)制器設于PCB...

本發(fā)明提供了一種電壓可調(diào)的正負電壓產(chǎn)生電路及其方法，涉及正負電壓產(chǎn)生技術領域，包括輸入耦合電容、升壓電感、負電壓支路、正電壓支路和正負高電壓調(diào)節(jié)輸出控制電阻、直流升壓芯片和高壓控制反饋網(wǎng)絡；輸入耦合電容的一端、升壓電感的一端和直流升壓芯...

一種薄膜鈮酸鋰調(diào)制器用的參數(shù)自動調(diào)試方法、系統(tǒng)、設備及介質(zhì)，涉及光通信技術領域，包括在光模塊中寫入初始的溫度補償表；調(diào)整光模塊的溫度至溫度補償表中的某一預設溫度值；利用光模塊的MCU分別掃描光模塊中多個通道調(diào)制器的調(diào)制電壓，獲得各光通道...

一種硅光模塊全溫度光功率調(diào)節(jié)方法、系統(tǒng)、設備及介質(zhì)，涉及光通信技術領域，包括獲取硅光模塊的當前溫度T；基于當前溫度和與當前溫度相近溫度的電壓設置值，利用線性插值計算出目標值；分別實時采集硅光模塊中某一光通道的前向光功率值，以及相應的激光...

本技術屬于光模塊控制技術領域，具體涉及基于多通道模擬開關的擴展ADC采樣設備及光模塊，光模塊中包括該ADC采樣設備，ADC采樣設備包括通過濾波電路與多通道模擬開關的輸出端連接，MCU和多通道模擬開關均與所述電源電路連接；MCU的多個I?...

一種基于硅光PIC的光模塊內(nèi)直流光功率調(diào)節(jié)方法，涉及光通信技術領域，包括采集硅光模塊當前的溫度T；根據(jù)硅光模塊中激光器所驅動的兩路直流光開關狀態(tài)的不同，分別進入結束流程、功率平衡流程或功率穩(wěn)定流程；若在功率平衡流程或功率穩(wěn)定流程中，判斷...

本發(fā)明涉及光模塊固件驗證技術領域，具體涉及一種光模塊固件驗證的自動化集成測試方法及系統(tǒng)，方法步驟如下：搭建待測光模塊的測試環(huán)境；運行批處理腳本，從測試用例庫目錄中檢索測試用例的批處理入口文件，并將檢索得到的批處理入口文件加載到執(zhí)行隊列，...

本發(fā)明屬于激光器控制技術領域，涉及非制冷電吸收調(diào)制激光器的雙閉環(huán)控制電路與實現(xiàn)方法。該雙閉環(huán)控制電路包括本發(fā)明使用背光電流檢測二極管監(jiān)控電吸收調(diào)制器的DFB激光器的背光功率，利用取樣電阻加差分放大器采集背光電流和EAM調(diào)制器的調(diào)制電流，...