本發明提供一種傳感器芯片（９０、１００），包括設置在半導體基板（１０）中的傳感器元件（３１）和用于控制傳感器元件（３１）的控制電路（３２）。控制電路（３２）包括多個電路元件（３２ａ至３２ｊ），每個電路元件由Ｐ－Ｎ結分離隔離。傳感器芯片（...

一種半導體器件，包括：半導體襯底（１０、１１），其包括第一導電類型層（１１）；多個ＩＧＢＴ區（１），每個ＩＧＢＴ區（１）提供一個ＩＧＢＴ元件；以及多個二極管區（２），每個二極管區（２）提供一個二極管元件。所述多個ＩＧＢＴ區和所述多個二極...

一種拋光設備用于將諸如半導體晶片的基板拋光到平坦鏡面光潔度。該拋光設備包括具有拋光表面的拋光臺、設置成用于保持基板以及使基板壓靠所述拋光表面的頂環本體、設置在所述頂環本體的外周部分并且設置成用于壓靠所述拋光表面的保持環、以及固定到所述頂...

一種半導體器件包括具有半導體層（４）的高擊穿電壓晶體管（３）。該半導體層（４）具有元件部分（８）和布線部分（９）。元件部分（８）具有在半導體層（４）的正面上的第一布線（１８）和在半導體層（４）的背面上的背面電極（１９）。元件部分（８）構...

公開了一種半導體設備。所述半導體設備包括具有彼此相對的第一表面（１０ａ）和第二表面（１０ｂ）的半導體襯底（１０）。所述半導體設備還包括其中每一個都具有一對分別位于半導體襯底（１０）的第一和第二表面（１０ａ，１０ｂ）上的電極（１８ａ，１８...

一種利用氣體使工件懸浮從而能夠不帶破損和瑕疵地進行輸送的工件支承裝置。利用每隔規定間隔配置的安裝構件（１３）支承通氣性多孔片（１４），在通氣性多孔片（１４）下面側劃分出密閉空間（１５），該密閉空間（１５）連接著加壓氣體供給源（１６）。通...

本發明公開一種半導體裝置。該半導體裝置包括包含有源層（１０１）、掩埋絕緣膜（１０３）和支撐襯底（１０２）的ＳＯＩ襯底（１０４）；位于有源層（１０１）中且在第一基準電位下可操作的低電位基準電路部件（ＬＶ）；位于有源層（１０１）中且在第二基...

一種半導體器件，包括：第一半導體層（１）；具有第一和第二柱層（１１ａ－１８ａ，１１ｂ－１８ｂ）的ＰＮ柱層（１１－１８）；以及第二半導體層（３）。第一和第二柱層中的每一個都包括沿水平方向交替設置的第一和第二柱（２１ｎ，２１ｐ）。第一和第二...

在沸騰和冷凝制冷劑的冷卻裝置中，用于將限定閉合容器的熱接收壁和熱輻射壁相連的熱導部分設置在閉合容器內，生熱元件固定在熱接收壁上，用于將由生熱元件產生的熱量輻射到外部的散熱片設置在熱輻射壁上。在冷卻裝置中，管的兩端在熱輻射壁的不同的位置連...

一種沸騰冷卻裝置，其冷凝部４由多塊單元板６與２塊外側板７層疊而構成，單元板６在２塊外側板７之間沿板厚度方向多塊層疊，而且還沿平面方向并列配置３塊。２塊外側板７以并列配置的３塊單元板６的整體形狀略呈相等的大小而設置。散熱片５以基板５ａ寬度...

一種蒸發和冷凝制冷劑的冷卻裝置包括制冷劑容器、上水箱和制冷劑容器與上水箱之間的管。在該冷卻裝置中，制冷劑容器和上水箱都具有層疊多個板而構成的層疊結構。各板都是用沖壓模沖壓金屬板而形成的沖壓部件。因此，制冷劑容器和上水箱的容積可根據熱負荷...

一種半導體器件，包括在工作中產生熱的半導體芯片，用于冷卻該芯片的一對散熱器和其中埋置該芯片和該散熱器的鑄模樹脂。芯片的厚度ｔ１和用焊料連接到芯片的散熱器之一的厚度ｔ２滿足式ｔ２／ｔ１≥５。此外，散熱器的熱膨脹系數α１和鑄模樹脂的熱膨脹系...

一種用于制造半導體器件（１５）的方法，其中，在一個半導體層（２００）上設置一個半導體元件層（２），其特征在于，該方法包括以下步驟： 形成一個半導體晶片（１），其包括一個半導體層（２００）以及一個位于半導體層（２００）上的半導體元件...

一種半導體器件（１１），包括： 產生熱量的半導體芯片（１２，３２）； 電和熱連接到半導體芯片（１２，３２）的第一表面的第一散熱片（１３，３０，３４ａ），用作半導體芯片（１２，３２）的電極并釋放熱量； 電和熱連接到半導體...

一種半導體器件組件（Ｓ１），它包括半導體器件（１０，６０）、樹脂殼體（２０）、多個引線（４０）以及多個接合導線（５０）。半導體器件（１０，６０）包括多個接合區（１５，６１）。樹脂殼體（２０）具有器件安裝表面（２１，２２）。該器件安裝表面...

一種在基片上形成凸塊的方法，包括如下步驟： 在與所述基片的電極位置對應的位置上于片材中形成孔，所述孔具有底面； 用金屬膏填充所述孔； 將所述片材疊放和定位在所述基片上，使所述片材的孔面向所述基片的電極； 對所述基...

一種半導體力學量傳感器（１）包括： 支承部（２）； 粘合劑（４），其位于支承部（２）的一個表面上；和 傳感器芯片（５），其位于粘合劑（４）上， 其中，通過加熱所述粘合劑（４）而將傳感器芯片（５）和支承部（２）粘合...

一種用于冷卻位于封閉空間內的第一和第二發熱部件的冷卻系統，此第一和第二發熱部件運轉時產生熱量，所述冷卻系統包括： 用來從第一和第二發熱部件中吸收熱量并使用所吸收的熱量運轉的制冷機（４）；和 存儲制冷機中所產生的冷量的蓄冷單元...

一種電容式力學量傳感器，包括： 一個半導體基板（１）； 一個配重（１１），其被半導體基板（１）可移動地支撐著； 一個第一可移動電極（１０ａ），其與配重（１１）形成為一體；以及 兩個第一固定電極（１５ａ），它們被半...

一種碳化硅半導體器件，包括： 設有偏取向｛０００１｝表面的碳化硅襯底，所述偏取向｛０００１｝表面的偏軸方向為〈１１－２０〉；和 形成在該碳化硅襯底上的溝槽，該溝槽具有朝向〈１１－２０〉方向延伸的條形結構， 其中，在該溝...