本發明所涉及的感光性元件能夠通過如下方法來制作，該方法包括：使用感光性樹脂組合物在支撐膜上形成感光層的工序；及在感光層上貼合卷狀保護膜的卷外面的工序，該感光性元件具備：支撐膜；感光層，設置于支撐膜的一面上；及保護膜，設置于感光層的與支撐...

本發明公開了一種含有熱塑性樹脂

本發明提供一種材料特性預測方法，包括：模型設定步驟，設定通過機器學習獲取了說明變量與目標變量的對應關系的已訓練模型，說明變量包含與對象材料的材料組分或制造條件有關的信息，目標變量包含與對象材料的材料特性有關的信息；以及預測步驟，在模型設...

本發明涉及一種復合物、成型體及固化物。復合物包含金屬粉末、環氧樹脂、蠟及固化促進劑，金屬粉末的含量為96質量％以上且小于100質量％，蠟包含選自由月桂酸的金屬鹽、硬脂酸的金屬鹽及皂化褐煤酸酯所組成的組中的至少一種。根據本發明，提供一種流...

[課題]提供使用脈沖激光在透明樹脂薄膜的兩個主面上形成不同的透明導電圖案的方法。[解決手段]針對在包含基礎樹脂和紫外線吸收劑的樹脂薄膜的第一、第二主面上分別依次形成包含具有金屬納米線的交叉部的納米結構網絡和粘結劑樹脂的第一、第二透明導電...

一種感光性樹脂組合物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑及氫供體，所述光聚合性化合物包含具有二三羥甲基丙烷骨架的化合物。一種感光性元件(1)，其具備支撐體(2)及配置于支撐體(2)上的感光性樹脂層(3)，感光性樹脂層(3)...

[課題]提供使用脈沖激光在透明樹脂薄膜的兩個主面上形成不同的透明導電圖案的方法。[解決手段]在透明樹脂薄膜的第一、第二主面上形成包含具有金屬納米線的交叉部的納米結構網絡和粘結劑樹脂的第一、第二透明導電膜，第一、第二透明導電膜在透射光譜中...

一種感光性膜，其含有

提供在水中的溶解性高

一種研磨液，其含有磨粒

本公開涉及SiC外延晶片及SiC器件，該SiC外延晶片具備SiC基板和層疊于所述SiC基板的SiC的外延層，所述外延層包含決定導電型的雜質和導電型與所述雜質不同的硼，所述外延層的中心處的由二次離子質譜分析法測定出的所述硼的濃度為小于5.0

本發明公開了一種半導體裝置的制造方法。該半導體裝置的制造方法包括如下工序：提供具備第1半導體基板及第1布線層的第1集成電路元件的工序；提供具備第2半導體基板及第2布線層的第2集成電路元件的工序；將第1集成電路元件的第1絕緣層與第2集成電...

本發明涉及層疊包裝用印刷油墨組合物及印刷物的制造方法。所述層疊包裝用印刷油墨組合物含有印刷油墨用粘合劑、著色劑及有機溶劑。所述印刷油墨用粘合劑含有聚氨酯樹脂和其他樹脂。所述聚氨酯樹脂為含有(A)多元醇、(B)二羥甲基丙酸、(C)二異氰酸...

本發明涉及一種永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物，其含有(A)酸改性含乙烯基樹脂、(B)彈性體、(C)光聚合引發劑、(D)固化劑及(E)包含表面處理填料的無機填料。表面處理填料的無機填料。

半導體裝置的制造方法具備：準備第1半導體基板的工序；準備第2半導體基板的工序；研磨第2半導體基板的第2絕緣膜的工序；將第2半導體基板單片化，獲取分別具備與第2絕緣膜對應的絕緣膜部分和第2電極的多個半導體芯片的工序；對第1半導體基板的第1...

一種涂液的制造方法，其包括：準備工序，準備含有高分子類乳化劑、粘合劑樹脂及液態介質的乳液、以及氣凝膠粒子；及混合工序，將在準備工序中所準備的乳液及氣凝膠粒子進行混合，使凝聚氣凝膠粒子的至少一部分凝聚，從而獲得含有氣凝膠粒子的凝聚體、高分...

半導體裝置的制造方法具備：提供具備第1半導體基板和第1絕緣膜及第1電極的第1集成電路元件的工序；提供具有第2半導體基板和第2絕緣膜及第2電極的第2集成電路元件的工序；將第1絕緣膜和第2絕緣膜相互接合的工序；及將第1電極和第2電極相互接合...

一種燒結銅柱形成用銅膏，其含有銅粒子和有機分散介質，其中，作為銅粒子，含有體積平均粒徑為0.05～0.35μm的第1亞微米銅粒子、體積平均粒徑為0.5～1.5μm的第2亞微米銅粒子、及體積平均粒徑為2～5μm的球狀微米銅粒子，以銅粒子的...

提供一種氟化氫氣體去除裝置，能夠長時間地連續進行從含有氟化氫氣體的混合氣體中去除氟化氫氣體的去除處理而不用將其停止。氟化氫氣體去除裝置能夠從含有氟化氫氣體和其他種類氣體的混合氣體中去除氟化氫氣體。該氟化氫氣體去除裝置具備：實行通過使混合...

提供一種氟化氫氣體去除裝置，其在實行使用去除劑從含有氟化氫氣體的混合氣體中去除氟化氫氣體的去除處理時，不易產生去除劑的粘連。一種氟化氫氣體去除裝置，能夠從含有氟化氫氣體和其他種類氣體的混合氣體中去除氟化氫氣體。該氟化氫氣體去除裝置具備：...