本申請公開了一種基于稀疏化處理的電路約簡方法及其系統，該方法包括：A、對電路矩陣采用時間常數平衡約簡(TICER)算法完成節點消去，得到規模更小但因填充而稠密化的矩陣；B、利用譜圖稀疏化算法刪除冗余非零元素，同時保留矩陣核心特性，得到稀...

一種面向存儲電路繼承連接的網表處理方法及電子設備，該方法包括：1）從存儲電路原理圖數據中提取繼承連接的原始定義體，獲取原始定義體定義的屬性名和默認線網名；2）在存儲電路的每個調用層級中，查找繼承連接的轉義定義體或物理連接關系，并根據其內...

本發明是關于一種電路布局方法、裝置、計算機設備、存儲介質及程序產品。電路布局方法包括：基于信號流算法，將電路拓撲結構圖中滿足相同類型的預設連接規則的電路單元進行合并，形成單元組；確定每個所述單元組的電路單元的不同陣列排布形態，得到多個局...

本發明是關于一種電路布局方法、裝置、設備、存儲介質及程序產品。電路布局方法包括：在電路拓撲結構圖中查找與布局模板的拓撲結構相同的重復單元組，重復單元組包括多個電路單元；將與同一布局模板對應的多個重復單元組聚合為獨立布局單元，其中，與同一...

一種基于啟發式的模擬電路版圖布局迭代合法化方法及系統，其中所述方法包括：基于含有器件或模塊重疊的版圖初始布局，根據版圖中的特殊結構和陣列模塊劃分布局組；構建描述所述布局組間相對位置關系的約束圖，并解決版圖布局中的對稱約束沖突，以確保所有...

本發明涉及一種在液晶基板與驅動IC之間進行FPC布線的方法及存儲介質，屬于電子設計自動化技術領域，包括：將IC牙和FPC牙按電信號功能及順序分組，構成牙組對CP[i]；以各牙組為單位，向基準線段的外延方向分別做延長線，獲得4條延長線和4...

本發明涉及一種基于代碼提交記錄的測試失敗案例分配方法、系統及存儲介質，屬于軟件自動化測試技術領域，包括：確定時間窗口，基于時間窗口收集代碼提交記錄和測試結果記錄，獲取第一失敗案例數據；對所述第一失敗案例數據進行篩選過濾，得到待分配失敗案...

本發明涉及一種負載調制平衡功率放大器電路，屬于無線通信技術領域，包括第一電橋、環形器，相位阻抗調節線一端與第一電橋直通端口連接，另一端與環形器第三端口連接；阻抗調節線一端與第一電橋耦合端口連接，另一端與環形器第一端口連接；相位調節線一端...

本申請提供了一種加速電路仿真的多層類求解方法、電子設備及存儲介質，所述方法包括：將電路遞歸劃分為多個層級的子電路，形成從細到粗的層級結構；基于電路延遲屬性，標注并簡化各層級子電路中的不活躍部分，同時構建層級間的映射關系；基于所述層級結構...

本發明涉及一種Verilog?A模型到C++表格模型的代碼轉換方法及存儲介質，屬于電子設計自動化技術領域，包括讀入Verilog?A解析模型，進行模型解析和預處理；基于預設的配置信息，將模型的解析表達式進行離散化采樣后，將原始的解析表達...

本申請提供了一種基于器件并聯的多指器件合并方法、電子設備及存儲介質，所述方法包括：基于電路拓撲數據結構，識別出由同一多指器件拆分得到且彼此并聯的多個器件并歸入同一待分組容器；對所述待分組容器，計算其中各器件在預設工作電壓點的關鍵指標值；...

本公開是關于一種在版圖中調整引腳布局的方法，包括：在版圖中生成目標電路中通過飛線連接的引腳；響應于用戶的第一預設操作，確定需要進行布局調整的目標引腳以及通過飛線與目標引腳連接的基準引腳；響應于用戶的第二預設操作，根據基準引腳的布局，確定...

一種S參數矢量擬合中的奇異性處理方法，包括：確定需要擬合的S參數集合；確定最大迭代次數、最大有效迭代次數、最大極點、最大常數項；確定矢量擬合初始的極點數、迭代次數，以及有效迭代次數；矢量擬合給定的S參數，并根據得到的新的極點確認迭代的有...

本發明涉及集成電路設計與仿真技術領域，特別涉及一種大規模集成電路仿真中共享計算參數的方法，包括：獲取電路網表文件和庫文件中的外部參數與內部參數；將子電路實例化抽象成數據點，傳入參數抽象成數據點的維度值，分組抽象成聚類；構建所述內部參數與...

本發明涉及一種MOSFET失配參數自動提取方法，屬于集成電路器件仿真技術領域，包括：統一模型卡中的失配參數表達式，建立失配模型方程；確定器件模型尺寸數列；按器件模型面積順序排列，獲得器件尺寸數組序列；設置失配參數數組順序及各失配參數數組...

本發明涉及一種高精度的CCC電路仿真方法及存儲介質，屬于集成電路數字仿真技術領域，包括：將大規模集成電路拆分成若干CCC電路；測量CCC電路每個輸入端的MOS的電壓?電容特性C(V)；基于C(V)數據建立等效壓控電容模型替換CCC負載電...

本申請是關于一種頻率選擇表面及應用。其中，頻率選擇表面包括多個沿二維方向重復性設置的晶胞，單個所述晶胞包括第一金屬層、介質層和第二金屬層，所述介質層包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一金屬層貼于所述第一表面，所述第二金屬層貼于所述...

本公開是關于一種大規模陣列電路版圖處理方法及裝置。涉及電路設計領域，解決了逐個計算節點的電氣參數耗時過長且生成結果文件數據量巨大的問題。該方法包括：遍歷獲取集成電路版圖中的多個子圖形；根據所述子圖形的電氣特征，獲取所述子圖形的分類；對同...

本申請涉及一種集成電路芯片的展示方法、裝置、存儲介質及電子設備，涉及芯片技術領域，其中方法包括：首先獲取集成電路的配置文件；再根據配置文件中的信息，確定集成電路中芯片的堆疊結構；然后將堆疊結構映射到可編輯的三維可視化界面，得到芯片的三維...

本公開是關于一種稀疏矩陣存儲方法、裝置、計算機設備及存儲介質。涉及集成電路領域，解決了多次補零操作帶來的并行處理效率低下的問題。所述方法包括：將稀疏矩陣中行內非零矩陣元的數量符合預設第一條件的多個行劃分為第一組；將所述第一組中的行劃分為...