本申請提供一種光學對焦模組，用于對待測物進行快速精確對焦。光學對焦模組包括第一分束元件、第一對焦支路和第二對焦支路。第一分束元件將待測物反射光分為第一子光束和第二子光束。第一支路含低倍率光學模組及位置探測器，通過檢測第一子光束生成第一對...

本申請公開了一種連接器及半導體設備，涉及半導體技術領域，用于解決支撐件內的多個導通件的漏率較高的技術問題。該連接器包括支撐件和多個導通件，多個導通件分別設于支撐件內，至少一個導通件分別包括第一導通部和彈性部，彈性部位于第一導通部的相對兩...

本申請涉及半導體檢測技術領域，特別涉及一種靜電檢測裝置以及半導體設備，靜電檢測裝置包括檢測本體、驅動組件、以及密封組件，檢測本體用于檢測傳輸室內的待檢測件的表面靜電，驅動組件用于驅動檢測本體運動，密封組件形成有密封通道，密封通道用于與傳...

本申請涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體設備，半導體設備包括腔體和工藝套件，工藝套件包括第一套件，第一套件設于腔體內，第一套件包括：主體部、過渡部以及連接部，主體部用于設于腔體的腔壁與晶圓之間，并與腔體的腔壁間隔設置；連接部與腔體連...

本申請涉及半導體領域，公開了一種半導體存儲器件及其制作方法、電子設備，器件包括：襯底結構；所述襯底結構具有相對的第一表面和第二表面；多個金屬位線，位于所述襯底結構的第一表面，每個所述金屬位線沿著第一方向延伸，多個所述金屬位線沿第二方向排...

本申請涉及提供一種降噪換熱裝置以及半導體設備，該降噪換熱裝置包括隔音室、風道以及消聲結構，隔音室用于容置功能器件，風道包括與隔音室連通的出風口和回風口，氣流可經由出風口進入隔音室，再經由回風口回到風道內，消聲結構設于風道內。本申請通過將...

本申請提供晶圓的加工調度方法和裝置，該方法包括基于各個待加工晶圓的加工工藝確定從載入端口移動至載入鎖定艙的第一取片順序；按照第一取片順序確定目標晶圓，根據目標晶圓的目標加工工藝確定與目標加工工藝相匹配的多個候選加工腔室；根據各個候選加工...

本申請公開一種掃描對焦裝置、對焦系統、半導體設備及方法，該裝置包括：干涉掃描模組包括量測物鏡、參考物鏡和參考反射鏡，其中：量測物鏡設置于量測光路中，用于將量測光投影至目標樣品表面，并接收經目標樣品反射后返回的量測信號光；參考物鏡設置于參...

本申請公開了一種腔室內襯、腔室套件和半導體設備，用于提高半導體工藝的質量。本申請提供一種腔室內襯，腔室內襯的全部材料為硅或除金屬硅化物之外的硅化物。腔室內襯用于放置在半導體設備內部，半導體設備可以包括刻蝕設備，由于腔室內襯的全部材料為硅...

本申請公開了一種物理氣相沉積設備、物理氣相沉積方法及同步聯動控制器，屬于物理氣相沉積技術領域，該系統包括：腔體、卡盤、磁控管、驅動件、脈沖控制電源和同步聯動控制器，且物理氣相沉積設備中設置有用于安裝靶材的靶材放置區；卡盤位于腔體的內部；...

本申請實施例提供一種連接組件和工藝設備，工藝設備包括設備主體、驅動裝置、連接組件以及與設備主體相對布置的蓋體，連接組件包括套筒、連接件和底座。套筒固定于驅動裝置，底座固定于蓋體。套筒內設有通道，底座設有孔槽，連接件的第一端可活動地設于通...

本申請涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓傳送盒及半導體設備。用于避免晶圓翻轉過程中易受污染、易損傷的問題。該晶圓傳送盒包括：盒體組件，所述盒體組件內具有供晶圓放置的容置空間；固定組件，與所述盒體組件連接，所述固定組件用于至少在所述...

本申請提供了一種加熱控制方法、裝置、溫控器、半導體設備及介質，涉及控制領域，在目標溫控器存在固件升級需求的時候，啟動第一溫控程序控制加熱部件工作，然后再進行目標溫控器的固件升級；使得在目標溫控器的固件升級期間，加熱部件能夠基于第一溫控程...

本申請涉及半導體技術領域，提供了一種開蓋機構及半導體設備，用于解決傳輸腔室的上蓋垂直下移時與開蓋機構產生沖突而導致的異常受力的問題；該開蓋機構包括：驅動組件和轉動臂，驅動組件包括轉動件，轉動件設置有第一配合部；轉動臂的一端設置有與第一配...

本申請提供了一種運動平臺控制系統、運動平臺控制方法、存儲介質及裝置，涉及運動控制的技術領域。運動平臺控制系統包括運動控制器和多個光柵尺，多個光柵尺均安裝在運動平臺上，運動平臺包括沿第一方向運動的動子，多個光柵尺沿與第一方向垂直的第二方向...

本申請實施例提供了一種升降組件和半導體工藝設備，升降組件包括殼體、導桿、第一彈性件和第一活動件，導桿的一部分露在殼體外，導桿的另一部分、第一彈性件和第一活動件均位于殼體的收容腔；第一活動件與導桿固定連接，第一活動件背向導桿的一部分的一側...

本申請涉及半導體領域，公開了掩模版組合分離系統、半導體設備以及掩模版定位方法。該掩模版組合分離系統包括載具，包括用于容置掩模版的托盤，托盤的頂面設有用于容納掩模版的至少部分的第一容納部，托盤設有一個或多個第一特征部，第一特征部沿托盤的厚...

本申請提供了一種耦合器及電子設備，屬于半導體的領域。該耦合器包括基板、印刷電路板和導熱介質?；逶O有安裝面和凹槽。印刷電路板設于所述安裝面，所述印刷電路板包括傳輸線與耦合線，所述傳輸線與所述耦合線在所述基板的投影位于所述凹槽。所述導熱介...

本申請提供了隔振裝置和隔振系統。該隔振裝置包括第一阻尼器，第一阻尼器的軸向一端用于與振動裝置連接，第一阻尼器的軸向另一端用于與待隔振的主體設備連接；以及第二阻尼器，包括相連接的第二框架和一個或多個第二阻尼模塊，第二框架與第一阻尼器的軸向...

本申請涉及封裝領域，公開了一種封裝腔體、封裝結構、光源模組和半導體設備，封裝腔體形成安裝腔室，所述安裝腔室內安裝有晶體，包括：所述封裝腔體具有觀察窗，所述觀察窗用于為調試光束提供觀察通道，使得調試人員能夠從所述封裝腔體的外部觀察所述光束...