本技術公開了一種焊臺模組，包括：設置在所述外罩內的焊臺組件、第一方向驅動組件以及第二方向驅動組件；其中，所述第二方向驅動組件固定安裝在固晶裝置的基臺之上，第一方向驅動組件與所述第二方向驅動組件傳動配合，第二方向驅動組件用于驅動第一方向驅...

本技術公開了一種進料模組，包括：安裝在基臺上的進料傳送帶組件和進料推料組件，所述進料推料組件包括推料氣缸、進料撥板以及壓下部件，所述推料氣缸沿物料移動方向設置，所述推料氣缸固定在進料推料板上，所述進料推料板上固定設置在所述進料傳送帶組件...

本申請公開了一種真空共晶回流焊爐，包括爐體、加熱系統、氣冷系統、液冷系統和外部保護系統；爐體內部設有密封腔體；加熱系統至少包括加熱板，加熱板設置于密封腔體內；氣冷系統包括氣冷通路，氣冷通路由爐體外延伸至連通密封腔體；液冷系統包括液冷通路...

本發明公開了一種小體積快速包裝機及包裝方法，該包裝機包括機架，機架上設有：上料機構，上料機構包括第一上料模組和第二上料模組；裝袋機構，裝袋機構位于第一上料模組和第二上料模組之間，裝袋機構包括開袋模組和堆垛傳輸模組，第一上料模組和第二上料...

本發明公開了一種物料裝袋裝置及裝袋方法，該物料裝袋裝置包括：上袋機構，上袋機構包括上袋模組和堆袋模組，堆袋模組上放置有多個料袋，上袋模組從堆袋模組上依次獲取料袋；裝袋機構，裝袋機構包括開袋模組和堆垛傳輸模組，堆垛傳輸模組用于將物料輸送到...

本發明公開了一種外觀缺陷全自動化檢測設備，包括機架，其上設置有三維運動模組；抓取部，設置于三維運動模組上；多個視覺檢測模塊，作業時處于待檢測產品的各個側面；至少一個視覺檢測模塊設置于固定抓取部的三維運動模組上，與抓取部協同運動。本發明通...

本技術公開了一種柔性熱電偶固定裝置，包括固定底座、壓塊以及用于固定熱電偶的夾緊組件；其中，所述固定底座一側開設放置槽，所述壓塊形狀與所述放置槽匹配，且壓塊可放入放置槽內，固定底座側面開設有第一通孔，所述夾緊組件設置于所述第一通孔內，熱電...

本發明涉及半導體焊接技術領域，具體公開了一種真空共晶回流設備及其使用方法，包括手套箱，用于提供惰性氣體環境，包括密閉腔體、固定在密閉腔體上的觀察窗以及設置在觀察窗上的操作手套，密閉腔體開設有可開合的第一物料口、第二物料口；真空共晶回流爐...

本發明公開了一種熱電偶固定裝置及其回流焊爐包括固定底座，其開設有安裝槽；隔熱壓塊，隔熱壓塊設置于所述固定底座的安裝槽內；以及用于固定熱電偶的鎖緊組件，鎖緊組件設置于隔熱壓塊開設的鎖緊槽內；其中，在鎖緊組件帶動下可使得熱電偶具有測溫頭的一...

本發明公開了一種多片晶圓上料裝置及控制方法，包括工作臺底座，其上設置有XY驅動模塊以及頂針模塊，還包括，晶圓工位托盤，以垂直于工作臺底座的平面為旋轉軸線、轉動連接于XY驅動模塊上，晶圓工位托盤上間隔設置有多個晶圓承載環；旋轉模塊，至少包...

本發明公開了一種多晶圓光電混合貼片機，涉及芯片貼裝技術領域，包括，安裝底板；中轉臺模組，設置于安裝底板頂部的中間處，中轉臺模組上安裝有用于校準芯片角度的視覺系統模塊；多個晶圓臺模組，間隔設置于安裝底板的表面，晶圓臺模組用于支撐芯片；芯片...

本發明公開了一種高密度微波等離子清洗設備及控制方法，涉及等離子清洗技術領域，包括工控機機柜主體，還包括垂直間隔設置于工控機機柜主體內的陣列微波清洗模組與頂升清洗平臺，陣列微波清洗模組位于頂升清洗平臺的上方；所述陣列微波清洗模組至少包括磁...

本技術公開了一種壓合裝置及其納米銀燒結機，包括：固定平臺，所述固定平臺靠近四角處固定有四個導向柱，四個所述導向柱互相平行設置，所述固定平臺安裝有升降組件；安裝板，其固定于四個所述導向柱遠離固定平臺的端部；用于加工芯片的壓合組件，所述壓合...

本發明公開了一種緊湊的高速貼裝機，包括機體，機體上沿豎向方向依次設有基板運動模組、貼裝頭模組、晶圓臺模組和頂針模組；基板運動模組上放置有待處理的基板；晶圓臺模組上放置有待進行貼片的芯片；頂針模組用于將芯片頂起到貼裝頭模組處；貼裝頭模組用...

本技術公開了一種自動送膜裝置及納米銀燒結機，包括,用于放置芯片治具的送料座；安裝于所述送料座一側的送料組件，所述送料組件用于固定成卷薄膜；收料組件，其與所述送料組件相對設置，所述收料組件可拉動薄膜以覆蓋至芯片治具之上后收卷；以及設置于所...

本技術公開了一種微波等離子清洗裝置及貼片機，包括，微波發生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發生源通過管道連通的等離子離化組件；其中，微波發生源用于產生微波，所述惰性氣體存儲組件與所述等離子離化組件連通，等離子離化組件包括殼體、噴頭和安裝...

本技術公開了一種鉸鏈結構及其等離子清洗機，包括，凹座，所述凹座一側開設有連接口；與所述凹座連接的壓塊，壓塊與所述凹座形狀匹配；用于連接所述凹座和壓塊的連接銷，所述連接銷同時穿過所述凹座和壓塊；以及門軸，所述門軸垂直穿過所述連接銷遠離壓塊...

本技術公開了一種冷卻系統、加熱板及其真空共晶回流焊爐，包括，被配置為除去冷卻管中的水分的除水通路，被配置為卸除所述系統高溫所產生的壓力的卸荷通路，以及被配置為冷卻系統的冷卻通路；其中，除水通路包括依次連通的空氣壓縮機，流量調節控制裝置，...

本技術公開了一種單向閥，包括垂直于地面設置的閥體，閥體一端為遠離地面的大端，另一端為朝向地面設置的小端；其中，所述閥體內設置有閥球，閥體的小端內壁一周具有止擋臺階，所述止擋臺階處安裝有擋環，所述止擋臺階處還安裝有第一密封圈，所述第一密封...

本發明公開了一種多工位高效率共晶機及其工作方法，該共晶機包括機體，機體上設有上下料機構、貼片機構和多工位機構；上下料機構包括托盤和上下料模組，托盤上用于放置物料，上下料模組用于將待處理的物料放置到多工位機構上，并將多工位機構上處理好的物...