本實用公開了提供一種多段式可升降的物料傳輸模組，包括基座，至少兩個鏡像安裝在基座上的物料傳輸結構；與每一物料傳輸結構固定連接有的一個升降結構，升降結構包括安裝在基座上的底座，水平橫向安裝在底座上的氣缸，氣缸長度方向的延伸線與物料傳輸結構...

本發明公開了一種熱電偶安裝結構及其真空共晶回流焊爐，包括，同軸開孔的前壓蓋，其包括安裝段、第一連接段以及前蓋體，安裝段與第一連接段分別位于前蓋體兩側；同軸開孔的后壓蓋，其包括第二連接段和與二連接段連接的后蓋體；以及設置于前壓蓋和后壓蓋之...

本發明公開了一種微波等離子清洗裝置、貼片機及貼片工藝包括，微波發生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發生源通過管道連通的等離子離化組件；其中，微波發生源用于產生微波，所述惰性氣體存儲組件與所述等離子離化組件連通，等離子離化組件包括殼體、噴...

本發明公開了一種真空共晶回流焊爐，包括，爐體，所述爐體上部鉸接有蓋體；開關蓋組件，其設置于所述爐體側面，所述開關蓋組件包括轉動安裝在爐體一側的第一推動部件，與所述第一推動部件一端轉動連接的轉動臂，以及與所述轉動臂鉸接配合的開關蓋鉸座，開...

本發明公開了一種龍門架及其半導體貼片機，包括底座、兩互相平行設置在底座上的滑軌裝置、位于兩滑軌裝置之間的移動橫梁以及驅動裝置；其中，兩滑軌裝置安裝在底座之上，移動橫梁兩端與滑軌裝置滑動配合，兩滑軌裝置之間還設置有驅動裝置，驅動裝置包括安...

本技術公開了一種惰性氣體兩孔手套箱，包括手套箱支柱，所述手套箱支柱的頂部固定安裝有手套箱主腔體，所述手套箱主腔體的左側固定安裝有真空烘箱，所述手套箱主腔體的右側固定安裝有傳遞箱，所述真空烘箱與傳遞箱的側面均鉸接有電磁鎖門，所述電磁鎖門的...

本發明公開了一種熱壓燒結設備的壓頭裝配結構，預緊組件，設置于壓頭與壓頭固定板之間，所述預緊組件至少包括可張緊壓頭與壓頭固定板豎向間距的彈性件；調整組件，設置于壓頭與壓頭固定板之間，所述調整組件至少包括三個位置不共線的限位件。本發明在壓頭...

本技術涉及芯片貼片技術領域，具體涉及一種用于雙驅龍門的視覺補償定位系統，包括底座、兩個龍門軸、橫梁軸、貼片頭Z軸、貼片頭、取料工位、貼片工位、上視相機移動軸和上視相機模組，整個視覺模組機構是固定在橫梁軸上的，所以上視相機模組與貼片頭在系...

本技術適用于微波等離子清洗機技術領域，提供了一種桌面型12L腔體微波等離子清洗機，包括殼體，所述殼體內的前側固安裝有工作腔體，還包括：腔體門、抽真空系統、載氣管路和微波系統；所述腔體門設置在工作腔體上，所述腔體門用于控制工作腔體的開閉；...

本發明公開了一種微波等離子體腔體內電子密度測試裝置，包括工裝，具有至少兩個豎向平行設置的固定板，其長度方向上間距設置有多個固定孔；至少兩個探針，可拆卸地設置于兩固定板等高度的固定孔內，用于測試二維平面的電子密度分布狀態；驅動機構，與工裝...

本技術涉及大功率半導體激光器封裝技術領域，具體涉及一種真空回流焊爐，包括真空回流焊爐工作腔體、觸摸屏、觸摸屏支架、第一啟動按鈕、電源開關、急停開關、第二啟動按鈕、三色蜂鳴器、廢氣排放口、上鎖座和工作腔體頂蓋，同時按下第一啟動按鈕和第二啟...

本發明公開了一種貼片頭、貼片機及貼片工藝，包括加熱座、貼合頭、貼合頭底座以及連接座，加熱座水平設置，加熱座一端與連接座連接，連接座位于加熱座一側延伸后另一側與貼合頭底座一側固定，貼合頭底座安裝有所述貼合頭，貼合頭安裝在貼合頭底座靠近加熱...

本技術適用于微波等離子清洗機技術領域，提供了一種柜式80L腔體側裝微波源的微波等離子清洗機，包括柜體，所述柜體內安裝有工作腔體，還包括：腔體門、真空泵系統、抽真空系統、載氣管路和微波系統；所述腔體門設置在工作腔體上，所述腔體門用于打開或...

本技術公開了一種四孔前開門手套箱，包括支柱，所述支柱的頂部固定安裝有箱體，所述箱體的左右兩側分別安裝有真空烤箱和傳遞箱，所述真空烤箱和傳遞箱的正面鉸接有電磁鎖門，所述支柱的左側固定安裝有配電箱。惰性氣源通過氣體減壓閥傳輸到設備的各個氣動...

本技術公開了一種氣體純化系統，包括配電箱，所述配電箱的側面固定安裝有安裝柜，所述安裝柜的內底壁固定安裝有再生純化柱A和再生純化柱B，所述再生純化柱與再生純化柱B的頂部均固定連通有兩組對稱設置的氣動擋板閥A。氣源通過純化氣體入口管進入再生...

本發明公開了一種微波等離子磁性旋轉支架，包括，上置料平臺，用于放置待清洗芯片；下置料平臺，相對于上置料平臺的表面平行設置，兩者之間設置有磁鐵組塊；吸氣組件，其吸氣口位于上置料平臺的待清洗芯片的上方，用于將待清洗芯片吸引、脫離上置料平臺的...

本發明公開了氮氣真空輔助回流焊爐，包括焊爐體，焊爐體內部分為預熱區、恒溫區、回流區和降溫區，焊爐體的內部設置有充氮抽真空機構、加熱機構、冷卻機構和輸送機構，輸送機構包括若干個限位桿，若干個限位桿的外部均滑動連接有兩個連接耳，位于同側的若...

本發明公開了一種微波等離子輔助的共晶回流焊接方法，包括如下步驟：1）將基板、元件放置在工作臺上，并在元件與基板之間放置焊料；2）對焊接爐進行抽真空，然后通入惰性氣體；3）對爐內進行加熱至第一設定溫度后，再次對焊接爐抽真空，然后通入含氫氣...

本發明涉及大功率半導體激光器封裝技術領域，具體涉及一種微波等離子輔助的真空回流焊爐，包括真空回流焊爐本體