本發明公開了多功能蘸膠點膠貼片機及其工作方法，多功能蘸膠點膠貼片機包括機體，機體上設有貼片運動模組、蘸膠點膠模組、芯片吸取貼合模組、視覺模組和晶圓運動模組；貼片運動模組上放置基板，基板上設有多個物料；蘸膠點膠模組用于對物料蘸膠或點膠處理...

本發明公開了一種可變寬度接駁流水線，包括固定安裝在工作平臺上的固定側組件、與所述固定側組件相對設置的移動側組件、寬度調整組件、驅動組件以及用于對待清洗工件掃碼的掃碼組件；其中，所述移動側組件滑動安裝在所述工作平臺上，所述固定側組件安裝有...

本發明公開了高速的共晶貼片機及其工作方法，該共晶貼片機包括機體，所述機體上設有送料模組、上下料模組、共晶臺模組和預加熱降溫模組；上下料模組包括上料盒和下料盒；送料模組用于將上料盒內的基板輸送到預加熱降溫模組；預加熱降溫模組包括預加熱組件...

本發明公開了一種等離子清洗機及其清洗方法，包括：機架，機架安裝有工作平臺；安裝在所述工作平臺上的接駁流水線，接駁流水線用于運輸待清洗工件，接駁流水線設置于工作平臺一側；對應接駁流水線設置的夾爪模組，夾爪模組安裝在所述工作平臺上；以及位于...

本發明公開了一種半導體器件清洗設備及其清洗工藝，包括機架，所述機架內安裝有真空腔體，機架一側安裝有腔門，所述腔門可蓋設于所述真空腔體敞口的一側；安裝在真空腔體上部的射頻匹配器，所述射頻匹配器與機架內的射頻電源電性連接，所述射頻匹配器用于...

本技術公開了一種手套箱的水冷型烘箱，包括，箱體，前后兩端貫通設置，箱體的兩端端面上分別設置有法蘭，法蘭面自箱體外壁垂直向外延伸；至少兩個冷卻流道，分別設置于兩法蘭相對的側壁上，冷卻流道至少繞法蘭面一周延伸設置，冷卻流道上分別設置進水口和...

本發明公開了一種芯片側邊高速蘸膠貼片機及其工作方法，該蘸膠貼片機包括機體，機體上設有基板運動平臺模組、物料轉移模組、翻轉模組、蘸膠模組和貼片模組；基板運動平臺模組用于放置基板，并將物料輸送到物料轉移模組對應的位置；物料轉移模組用于從基板...

本發明公開了一種真空回流焊爐及排煙系統，包括爐體腔室，其包括腔室上蓋和下腔室，下腔室與所述腔室上蓋鉸接；設置于腔室上蓋中的回流罩，回流罩一側為敞口設置，回流罩敞口背離腔室上蓋內壁；設置于腔室上蓋中的回流盒，回流盒與回流罩形狀匹配，回流盒...

本發明公開了一種固晶裝置，包括：基臺，基臺上沿第二方向相對設置有兩個滑軌裝置，兩個滑軌裝置之間滑動安裝有移動橫梁，移動橫梁設置于基臺第一方向上，移動橫梁安裝有用于貼片的貼片頭組件；進料模組，其設置于基臺上并位于第一方向上；設置于進料模組...

本技術公開了一種手套箱氣體探頭檢測平臺，包括，桶體，具有進氣口和排氣口，所述排氣口為單向導通設置；進氣氣路，一端與外界連通，另一端連接有流量控制器，所述流量控制器與進氣口相連通。本技術在桶體的進氣氣路中設置流量控制器，通過流量控制器可以...

本技術公開了一種固態源微波等離子清洗設備，包括外殼框架，外殼框架中設置有微波放電系統，微波放電系統包括，微波發生裝置，設置于外殼框架中；多個固態源，成對設置于微波發生裝置的兩側，與微波發生裝處于同一側的各固態源之間設置有水冷通道，用于對...

本發明公開了一種高速蘸膠貼片機，包括機座，機座上設有蘸膠模組、基板運動平臺模組、取料調節模組、圓晶運動平臺模組和貼片模組；基板運動平臺模組用于放置待蘸膠貼片的基板；蘸膠模組用于對基板運動平臺模組上的基板進行蘸膠處理；圓晶運動平臺模組用于...

本技術公開了一種龍門架及其半導體貼片機，包括底座、兩互相平行設置在底座上的滑軌裝置、位于兩滑軌裝置之間的移動橫梁以及驅動裝置；其中，兩滑軌裝置安裝在底座之上，移動橫梁兩端與滑軌裝置滑動配合，兩滑軌裝置之間還設置有驅動裝置，驅動裝置包括安...

本發明公開了一種多級增壓多頭燒結結構及其燒結機，包括：氣缸固定板，氣缸固定板固定安裝至少兩個多級倍力氣缸，所述多級倍力氣缸外側設置有保護蓋板，所述保護蓋板與氣缸固定板固定連接；壓力檢測組件，所述壓力檢測組件對應設置在所述多級倍力氣缸輸出...

本發明公開了一種視覺補償定位系統及其雙驅龍門，包括雙光路視覺模組X移動軸、滑動安裝于雙光路視覺模組X移動軸上的雙光路視覺模組Y移動軸以及雙光路視覺模組，雙光路視覺模組滑動安裝在雙光路視覺模組Y移動軸上；其中，雙光路視覺模組X移動軸一端固...

本發明公開了一種半導體器件清洗設備，包括機架組件，所述機架組件包括下機架以及鉸接安裝于所述下機架上的上機架，所述上機架可蓋設于所述下機架上；以及設置于所述下機架上的工作臺，所述工作臺上依次安裝有上料組件、等離子清洗組件以及下料組件，所述...

本發明公開了一種多腔室真空回流焊爐，包括，開設有操作門的機殼，機殼一側開設進料口，機殼上與進料口相對的一側開設出料口，機殼內安裝有機架；機架安裝有物料輸送系統，物料輸送系統包括用于水平傳送物料的多段式水平傳送機構，和設置于多段式水平傳送...

本發明公開了一種物料輸送系統及其真空回流焊爐，包括：用于水平傳送物料的多段式水平傳送機構，其包括依次按順序設置的進料傳送臺、接駁傳送臺以及出料傳送臺；設置于多段式水平傳送機構一側的物料升降機構，物料升降機構用于提升來自接駁傳送臺的物料，...

本發明公開了一種納米銀燒結機，包括底座，底座靠近四角處固定有四個導向柱，四個導向柱互相平行設置，底座安裝有第一升降部件；上安裝板，其固定于四個導向柱遠離固定平臺的端部；中間平臺，其與第一升降部件輸出端連接，中間平臺可在第一升降部件作用下...

本技術公開了一種貼片機用貼合頭結構，包括，第一底座，具有開口向下的安裝腔；移動塊，可上下滑動地設置于安裝腔內，移動塊的下端連接有吸嘴；氣缸，設置于第一底座上，氣缸的輸入端連接有比例閥，氣缸的輸出端的移動路徑與移動塊相交設置，用于提供移動...